阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种阵列基板，包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层，所述公共电极层包括多个公共电极，其中，所述阵列基板还包括阻挡金属块，所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方，以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。本发明专利技术还提供一种阵列基板的制造方法、包括所述阵列基板的显示面板和包括所述显示面板的显示装置。包括本发明专利技术所提供的阵列基板的显示装置可以获得良好的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示设备领域，具体地，涉及一种阵列基板、该阵列基板的制造方法、包括该阵列基板的显示面板和包括该显示面板的显示装置。
技术介绍
在制造阵列基板时，需要检验阵列基板上的信号线是否合格，如刚形成的信号线不合格，则需要对产生缺陷的信号线进行修复，然后再进行下一道制作工序。例如，在形成了数据线后，需要对数据线进行修复。然后再继续形成数据线上方的各个图形层。在现有的修复方法中，在数据线的一侧形成修复件，修复件的一端与缺口一侧的数据线电连接，修复件的另一端与缺口另一侧的数据线电连接。当阵列基板用于显示装置中时，修复件可以传输数据信号。但是，经过修复的阵列基板的显示效果会受到影响。因此，如何避免修复阵列基板是显示效果造成影响成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种阵列基板、该阵列基板的制造方法和包括该阵列基板的显示面板。利用所述阵列基板的制造方法制得的阵列基板中，既可以修复产生缺陷的数据线，又不会影响到显示面板的正常显示。为了实现上述目的，作为本专利技术的一个方面，提供阵列基板，所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层，所述公共电极层包括多个公共电极，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极，所述数据线包括初始数据线和修复数据线，所述修复数据线包括数据线本体和修复件，所述数据线本体上形成有缺口，所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线本体电连接，所述修复件的另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线本体电连接，所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极，所述修复连接电极在所述数据线层的正投影与所述修复数据线相邻，所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔与相应的公共电极电连接，其中，所述阵列基板还包括阻挡金属块，所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方，以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。优选地，所述阵列基板包括设置在所述公共电极层上方的公共电极线层，所述公共电极线层包括多条公共电极线，每条公共电极线上设置有多个所述公共电极，所述公共电极线包括公共电极线本体和从所述公共电极线本体上朝向该公共电极线本体的一侧凸出的连接块，所述修复连接电极包括连接电极本体和从所述连接电极本体上朝向所述公共电极线凸出的接触部，所述接触部的位置与所述连接块的位置相对应，所述阻挡金属块覆盖相应的连接块，所述接触部位于贯穿第二绝缘层的第二过孔中，并与所述阻挡金属块电连接。优选地，所述阻挡金属块和所述修复件同层设置。优选地，制成所述修复件和所述阻挡金属块的材料均包括铜。作为本专利技术的第二个方面，提供一种阵列基板的制造方法，其中，所述制造方法包括：形成公共电极层，所述公共电极层包括公共电极；形成覆盖所述公共电极层的第一绝缘层；形成数据线层，所述数据线层包括多条数据线；判断所述数据线上是否存在缺口；当所述数据线上存在缺口时，形成修复件，所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线电连接，另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线电连接；形成阻挡金属块，所述阻挡金属块与所述修复件相邻；形成覆盖所述数据线层的第二绝缘层；形成多个过孔，所述过孔包括同时贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔和贯穿所述第二绝缘层的第二过孔，所述第一过孔的底部为所述公共电极或与所述公共电极电连接的导电图形，所述第二过孔的底部为所述阻挡金属块；形成连接电极层，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极，所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极，所述初始连接电极通过所述第一过孔与相应的公共电极电连接，所述修复连接电极通过所述第二过孔与所述阻挡金属块电连接。优选地，所述第一过孔的底部为与所述公共电极电连接的导电图形，与所述公共电极电连接的导电图形包括公共电极线，所述制造方法还包括在形成公共电极层和形成覆盖所述公共电极层的第一绝缘层之间进行的：形成公共电极线层，所述公共电极线层包括多条公共电极线，每条所述公共电极线上设置多个所述公共电极，所述公共电极线包括公共电极线本体和从所述公共电极线本体上朝向该公共电极线本体的一侧凸出的连接块，所述连接电极包括连接电极本体和从所述连接电极本体上朝向所述公共电极线凸出的接触部，所述接触部的位置与所述连接块的位置相对应，所述阻挡金属块覆盖相应的连接块。优选地，在同一步骤中形成所述修复件和所述阻挡金属块。优选地，制成所述修复件和所述阻挡金属块的材料均包括铜。作为本专利技术的第三个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板，其中，所述显示面板包括本专利技术所提供的上述阵列基板。作为本专利技术的第四个方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，其中，所述显示面板为本专利技术所提供的上述显示面板。在形成修复数据线的修复件时，同时形成了阻挡金属块。该阻挡金属块覆盖着公共电极上与相应的连接电极对应的部分。随后形成覆盖数据线层的第二绝缘层，并干刻形成过孔。由于干刻时用到的等离子体对金属的刻蚀作用较小，加之阻挡金属块具有一定的厚度(该阻挡金属块的厚度与修复件的厚度相同)，因此，等离子无法刻穿阻挡金属块。因此，该阻挡金属块上方的修复连接电极不会与下方的公共电极连接，从而不会造成公共电极与修复数据线之间短路。由此可知，包括本专利技术所提供的阵列基板的显示装置可以获得良好的显示效果。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是现有的阵列基板中，被修复的部分的示意图；图2是本专利技术所提供的阵列基板的一部分的示意图；图3是图2的A-A剖视图；图4是本专利技术所提供的制造方法的流程图。附图标记说明110：公共电极线111：公共电极线本体112：连接块210：修复件220：数据线230：阻挡金属块310：修复连接电极310a：接触部400：公共电极500：第一绝缘层600：第二绝缘层具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。阵列基板包括形成在透明基板上的多个不同的图形层。例如，阵列基板可以包括依次设置的公共电极层、第一绝缘层500、数据线层、第二绝缘层600、像素电极层。其中，公共电极层包括多个独立的公共电极400，像素电极层包括多个独立的像素电极和多个连接件。经本专利技术人分析发现，现有技术中，修复数据线时，直接在数据线的开口缺陷处形成修复件，形成修复件的金属材料发生了扩散，如图1中所示，数据线220周围比较大的范围内都存在扩散金属层230a。连接件用于将不同的公共电极400电连接成网。容易理解的是，连接件是通过贯穿两个绝缘层的过孔与公共电极400电连接的。由于形成修复件的金属材料发生了扩散，如图1所示，过孔中的透明电极材料将与修复件扩散形成的金属层电连接，使得数据线与公共电极之间形成了短路，进而影响了显示效果。为了避免在修复数据线时造成数据线和公共电极之间形成短路，本专利技术提供一种阵列基板，如图3所示，所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层，所述公共电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层，所述公共电极层包括多个公共电极，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极，所述数据线包括初始数据线和修复数据线，所述修复数据线包括数据线本体和修复件，所述数据线本体上形成有缺口，所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线本体电连接，所述修复件的另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线本体电连接，所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极，所述修复连接电极在所述数据线层的正投影与所述修复数据线相邻，所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔与相应的公共电极电连接，其特征在于，所述阵列基板还包括阻挡金属块，所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方，以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层，所述公共电极层包括多个公共电极，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极，所述数据线包括初始数据线和修复数据线，所述修复数据线包括数据线本体和修复件，所述数据线本体上形成有缺口，所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线本体电连接，所述修复件的另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线本体电连接，所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极，所述修复连接电极在所述数据线层的正投影与所述修复数据线相邻，所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔与相应的公共电极电连接，其特征在于，所述阵列基板还包括阻挡金属块，所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方，以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括设置在所述公共电极层上方的公共电极线层，所述公共电极线层包括多条公共电极线，每条公共电极线上设置有多个所述公共电极，所述公共电极线包括公共电极线本体和从所述公共电极线本体上朝向该公共电极线本体的一侧凸出的连接块，所述修复连接电极包括连接电极本体和从所述连接电极本体上朝向所述公共电极线凸出的接触部，所述接触部的位置与所述连接块的位置相对应，所述阻挡金属块覆盖相应的连接块，所述接触部位于贯穿第二绝缘层的第二过孔中，并与所述阻挡金属块电连接。3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述阻挡金属块和所述修复件同层设置。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，制成所述修复件和所述阻挡金属块的材料均包括铜。5.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：形成公共电极层，所述公共电极层包括公共电极；形成覆盖所述公共电极层的第一绝缘层；形成数据线层，所述数据线层包括多条数据线；判断所述数据线上是否存在缺口；当所...

【专利技术属性】
技术研发人员：华明，
申请(专利权)人：合肥京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34