金属化陶瓷板体的制法制造技术

一种金属化陶瓷板体的制法，首先，于陶瓷板体上形成金属层，并于该金属层上形成阻层，且该阻层具有外露该金属层的第一图案化阻层开口与第二图案化阻层开口，该第一图案化阻层开口的宽度大于该金属层的厚度，该第二图案化阻层开口的宽度小于该金属层的厚度，接着，进行湿式蚀刻，以于该第一图案化阻层开口中形成外露该陶瓷板体的图案化金属层开口，并于该第二图案化阻层开口中形成图案化金属层凹部，最后，再移除该阻层。本发明专利技术能有效减低金属层与陶瓷板体接口处的内应力，并进一步提升最终产品的成品率与可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属化陶瓷板体的制法，特别是一种用以减低陶瓷板体内应力的金属化陶瓷板体的制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已充斥在我们周遭，而几乎成为了社会大众的必需品，其中，电子产品通常包括有例如陶瓷覆铜板的金属化陶瓷板体，该陶瓷覆铜板一般是利用直接铜接合(direct bonded copper,简称DBC)技术在高温下将陶瓷层与例如铜层的金属层烧结接合，烧结后，该陶瓷层与铜层之间的结合力强且可靠度高；但是，在该陶瓷层与铜层之间存在一种名为贝壳状破裂(conchoidal fracture)的破裂模式,其为一种不规则且非沿着晶格面的破裂模式，起因于冷热冲击时的热胀冷缩不匹配所产生的内应力，使得该铜层下方的陶瓷层破裂，而非在该陶瓷层与铜层之间的接口处产生破裂。文献中曾提到，若在铜层边缘处减少质量，则可以减少这种破裂模式的发生，例如第7619302B2号美国专利，其公开可于该铜层设计凹陷(dimple)，且该凹陷最好在底部为弧形(round)，深度并抵达陶瓷层，又该凹陷在温度循环期间可于铜层与陶瓷层之间提供键结的应力释放功能，所以能减少前述的破裂模式，进而提升使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属化陶瓷板体的制法，其特征在于，其包括：于陶瓷板体上形成金属层；于该金属层上形成阻层，该阻层具有外露该金属层的第一图案化阻层开口与第二图案化阻层开口，该第一图案化阻层开口的宽度大于该金属层的厚度，该第二图案化阻层开口的宽度小于该金属层的厚度；进行湿式蚀刻，以于该第一图案化阻层开口中形成外露该陶瓷板体的图案化金属层开口，并于该第二图案化阻层开口中形成图案化金属层凹部；以及移除该阻层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏石龙，萧胜利，何键宏，
申请(专利权)人：光颉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：