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金属化陶瓷板体的制法制造技术
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文档序号:8387844
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一种金属化陶瓷板体的制法,首先,于陶瓷板体上形成金属层,并于该金属层上形成阻层,且该阻层具有外露该金属层的第一图案化阻层开口与第二图案化阻层开口,该第一图案化阻层开口的宽度大于该金属层的厚度,该第二图案化阻层开口的宽度小于该金属层的厚度,接...
该专利属于光颉科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过光颉科技股份有限公司授权不得商用。
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