制造结合体和功率半导体模块的方法技术

本发明专利技术涉及制造一种结合体和一种功率半导体模块的方法，通过该方法，将至少两个对接件（11、12）固定连接。为此提供了第一对接件和一个第二对接件（11、12）、连接装置（21）、密封装置（4）、具有压力腔（6）的反应器（7）、加热元件（8）。第一和第二对接件（11、12）、连接装置（21）设置到压力腔（6）中使得连接装置（21）位于第一对接件（11）和第二对接件（12）之间。然后，生成气密区域（5），在该气密区域内设置连接装置（21）。在气密区域（5）外产生压力腔（6）内的至少20bar的气压（p62），该气压（p62）作用于气密区域（5）并且将第一对接件（11）、第二对接件（12）以及连接装置（21）压在一起。使用加热元件（8）将第一和第二对接件（11、12）、连接装置（21）加热至至少为210℃的预定的最大温度并且然后进行冷却。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造结合体(Verbund)和制造功率半导体模块的方法。在众多的
中，要求将两个或多个对接件(Fuegepartner)以材料连接的方式连接在一起并且因此需要将对接件彼此压在一起。在传统方法中，经常出现一种风险在结合过程中或结合过程后，对接件受损或被外来材料例如油料污染。本专利技术的任务在于提供结合体和制造功率半导体模块的改进的方法。通过根据权利要求I所述的结合体制造方法和根据权利要求21所述的功率半导体模块制造方法，解决上述技术问题。从属权利要求的内容是本专利技术的设计方案和改进方案。本专利技术的第一方面涉及结合体的制造方法，在该方法中将至少两个对接件固定连接在一起。为此，提供第一对接件、第二对接件、连接装置、密封装置、压力反应器、加热元件。压力反应器具有压力腔。第一对接件、第二对接件、连接装置这样地设置在压力腔中， 从而使得连接装置位于第一对接件和第二对接件之间。此外，生成一种气密区域，在该气密区域内设置连接装置，通过第一对接件、第二对接件、密封装置限定出气密区域。此外，在气密区域外在压力腔内产生至少20bar的气压，从而气压作用于气密区域，从而将第一对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造结合体的方法，在该方法中将至少两个对接件（11、12）固定连接在一起，包括如下步骤：提供第一对接件（11）和第二对接件（12）；提供连接装置（21）；提供密封装置（4）；提供具有压力腔（6）的反应器（7）；提供加热元件（8）；将所述第一对接件（11）、所述第二对接件（12）、所述连接装置（21）设置在压力腔（6）内，从而使得连接装置（21）位于第一对接件（11）和第二对接件（12）之间；产生气密区域（5），在所述气密区域内设置连接装置（21）；在气密区域（5）以外产生压力腔（6）内的气压（p62），从而气压（p62）作用于气密区域（5）并且利用至少20bar的压力将第一对接件（11）、...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖因霍尔德·巴耶尔埃尔，奥拉夫·霍尔费尔德，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：