一种方形扁平无引脚封装焊片的方法技术

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其步骤依次包括1）锡线焊片；2）晶片焊线；3）导线框架贴膜；4）塑封成型，通过使用锡线来焊接晶片，与现有技术相比，减少了制作步骤,从而缩短了产品制作周期；锡线的成本比银胶或锡膏的成本低，并且锡线在散热和导电性能上比银胶或锡膏更优越，因此，本发明专利技术由于缩短晶片焊接的周期从而提高生产效率，还可降低制作成本，提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工
，特别是涉及。
技术介绍
半导体器件在封装之前，是将晶片焊接于导线框架的焊片区，导线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用导线框架。 现有技术中，将晶片焊接于导线框架的焊盘区，大多采用银胶或者锡膏，采用银胶或者锡膏焊接晶片的步骤一般包括I、导线框架贴膜在导线框架背面贴一张胶膜，来克服塑封成型时散热板区域被溢出的胶体影响散热的问题；2、银胶(或锡膏)焊片在室温25。C左右进行点胶，然后进行固晶作业；3、银胶(或锡膏)烘烤在175° C的高温烤箱内固化3小时；4、晶片焊线在220° C的轨道温度下进行超声波焊接，使晶片与导线框架连接线路导通；5、塑封成型塑封料在175° C的温度下熔化，透过模具闭合挤压，使塑封料灌入型腔，把晶片与导线框架的功能区域灌封，从而保护产品不受破坏和氧化。现有技术的焊接晶片的步骤比较繁琐、由于制程时间长而导致生产效率低，该制程使用银胶或者锡膏的成本也较高、性能一般。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：包括以下依次进行的步骤：？？？？？？1）锡线焊片；2）晶片焊线；3）导线框架贴膜；4）塑封成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩福彬，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：