芯片封装方法及使用该方法制造的晶圆技术

本发明专利技术提供一种芯片封装方法及使用该方法制造的晶圆，该方法用于半导体技术封装领域，所述芯片封装方法，包括以下步骤：（1）提供一晶圆，所述晶圆正面具有多个芯片；（2）用丝网在晶圆的每颗芯片背面印刷芯片粘合剂，所述丝网具有多个孔，每个孔对应一个芯片位置；（3）将晶圆切割成多个独立的芯片，每个芯片的背面均具有粘合剂；（4）提供引线框架，并将芯片通过背面的粘合剂粘贴在引线框架上。本发明专利技术芯片封装方法实现晶圆上每个芯片独立地涂抹粘合剂，避免了粘合剂内应力造成的晶圆翘曲，也避免了切割时粘合剂与芯片分离的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件封装
，具体地说，是涉及一种芯片的封装方法及使用该方法制造的晶圆。
技术介绍
在半导体产业中，芯片封装的目的在于防止裸芯片受到湿气、热量及噪声的影响，并提供裸芯片与外部电路，例如印刷电路板或其他封装基板之间的电连接的媒介。在封装工艺中，需要将芯片固定在引线框架上，一般采用粘合剂粘贴的方法将芯片固定在引线框架上。目前，传统的通过注射器针头分发的浆料芯片粘合剂的芯片粘贴技术在日新月异·的半导体封装行业中逐渐显现出其局限性。首先，粘合剂的分发速度问题。在一些情形中，粘合剂的分发速度逐渐成为生产率的制约因素。其次是粘合剂的溢边和爬升问题。因为大部分的浆料粘合剂倾向于树脂流出，所以用传统的粘合剂粘贴芯片时必须在引线框架上给树脂流出形成的溢边留有足够的空间，图I为使用传统粘合剂粘贴芯片形成溢边的示意图。参见图1，芯片10使用粘合剂12粘贴在引线框架11上，粘合剂溢出形成溢边13。溢边的形成导致了封装必须比其本身大，不符合当今小型化的趋势。而且如果粘贴控制不好，则粘合剂浆料可能会沿芯片边缘爬升，甚至蔓延过芯片。溢边和浆料爬升还会带来短路等一系列的问题。再次，传统的粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：？（1）提供一晶圆，所述晶圆正面具有多个芯片；？（2）用丝网在晶圆的每颗芯片背面印刷芯片粘合剂，所述丝网具有多个孔，每个孔对应一个芯片位置；？（3）将晶圆切割成多个独立的芯片，每个芯片的背面均具有粘合剂；？（4）提供引线框架，并将芯片通过背面的粘合剂粘贴在引线框架上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤(I)提供一晶圆，所述晶圆正面具有多个芯片；(2)用丝网在晶圆的每颗芯片背面印刷芯片粘合剂，所述丝网具有多个孔，每个孔对应一个芯片位置；(3)将晶圆切割成多个独立的芯片，每个芯片的背面均具有粘合剂；(4)提供引线框架，并将芯片通过背面的粘合剂粘贴在引线框架上。2.根据权利要求I所述的芯片封装方法，其特征在于，所述丝网的孔尺寸小于芯片的尺寸。3.根据权利要求I所述的芯片封装方法，其特征在于，步骤(3)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴腾飞，蒋慜佶，高洪涛，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，上海凯虹电子有限公司，达迩科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：