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本发明提供一种芯片封装方法及使用该方法制造的晶圆，该方法用于半导体技术封装领域，所述芯片封装方法，包括以下步骤：（1）提供一晶圆，所述晶圆正面具有多个芯片；（2）用丝网在晶圆的每颗芯片背面印刷芯片粘合剂，所述丝网具有多个孔，每个孔对应一个芯...该专利属于上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司授权不得商用。