工装构件及工装套件制造技术

本申请公开了一种工装构件及工装套件，涉及工装相关技术领域，用于解决现有的晶圆在掀开晶圆表面的膜层时晶圆会跟随撕膜而移动，从而造成晶圆撕膜操作困难且效率低的问题。本申请提供的工装构件用于固定待处理工件，所述工装构件包括承载平台，承载平台具有用来承载所述待处理工件的承载表面和垂直于所述承载表面的厚度方向，所述承载平台上设有贯穿所述厚度方向的操作口，所述承载表面上形成有吸附凹槽，所述吸附凹槽用于导入或断开真空气体。本申请用于固定待处理工件以防止对待处理工件进行其他操作时待处理工件发生移动，保证对待处理工件进行其他操作是待处理工件固定不动。处理工件进行其他操作是待处理工件固定不动。处理工件进行其他操作是待处理工件固定不动。

【技术实现步骤摘要】
工装构件及工装套件


[0001]本申请涉及工装相关
，具体涉及一种防止晶圆键合前的撕膜操作困难且效率低的工装构件及工装套件。

技术介绍

[0002]对于CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)的薄芯片，即研磨后厚度低于150um且变形较大(例如变形大于3mm)的芯片，无法对其直接进行研磨及背金工艺，由此需要增加临时键合工艺以支撑芯片进行研磨及背金。其中，临时键合工艺是将芯片与玻璃通过高粘性的双面胶在高压下粘合在一起。
[0003]在进行晶圆(使用晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便制作得到芯片)临时键合玻璃前，需将键合的晶圆表面的膜层掀开，并翻转晶圆将需键合面(即掀开膜层后晶圆暴露于外的面)朝向下面玻璃方向，由于膜层的粘性且需键合的晶圆无固定平台，导致在掀开晶圆表面的膜层时晶圆会跟随撕膜而移动，从而造成晶圆撕膜操作困难且效率低。
[0004]因此，亟需设计一种工装构件及工装套件，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供的工装构件及工装套件，能够解决现有的晶圆在掀开晶圆表面的膜层时晶圆会跟随撕膜而移动，从而造成晶圆撕膜操作困难且效率低的问题。
[0006]为达上述目的，一方面，本申请提供的工装构件用于固定待处理工件，所述工装构件包括：
[0007]承载平台，具有用来承载所述待处理工件的承载表面和垂直于所述承载表面的厚度方向，所述承载平台上设有贯穿所述厚度方向的操作口，所述承载表面上形成有吸附凹槽，所述吸附凹槽用于导入或断开真空气体。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述工装构件还包括：
[0009]定位部，设于所述承载平台上并沿厚度方向凸出于所述承载表面，以将所述待处理工件沿操作方向的反向定位于所述承载表面上，在水平投影方向上，所述定位部位于所述承载表面内。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述吸附凹槽包括第一凹槽和嵌套于所述第一凹槽外周的第二凹槽，所述承载平台上设有：
[0011]第一进气通道，其一端与所述第一凹槽连通；
[0012]第二进气通道，其一端与所述第二凹槽连通，或，其一端与第一凹槽和所述第二凹槽均连通。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述第一凹槽具有多个，所述第一凹槽和所述第二凹槽自所述承载表面的中心至所述承载表面的边缘等间距嵌套排布。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述定位部为沿所述厚度方向凸出于所述承载表面的
至少两个柔性定位柱，在水平投影方向上，所述柔性定位柱均位于所述第二凹槽的外围。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述承载平台呈圆盘状，所述吸附凹槽呈圆环状或圆弧状，所述吸附凹槽与所述操作口互不连通。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述操作口贯穿所述承载平台的所述厚度方向以及所述承载平台的侧壁。
[0017]本申请提供的工装构件包括承载平台，所述承载平台具有用来承载所述待处理工件的承载表面和垂直于所述承载表面的厚度方向，所述承载平台上设有贯穿所述厚度方向的操作口，所述承载表面上形成有吸附凹槽，所述吸附凹槽用于导入或断开真空气体。由此，在具体使用时，操作者可先将待处理工件放置在承载表面上，再在吸附凹槽内导入真空气体以吸附待处理工件将待处理工件固定在承载表面上，并将真空吸嘴伸入该操作口内同步吸附待处理工件，随后对待处理工件进行其他操作，此时待处理工件处于固定状态，能够防止待处理工件在进行其他操作时发生移动。例如，在一些实施例中，上述待处理工件为晶圆，通过本申请上述承载平台能够吸附固定晶圆，操作者在撕掉晶圆表面的膜层时晶圆不会移动，从而简化了晶圆撕膜操作且提高了晶圆撕膜的效率。
[0018]另一方面，本申请提供的工装套件包括：
[0019]上述工装构件；
[0020]卡盘平台，所述工装构件中的所述承载平台固定安装在所述卡盘平台上、且所述承载表面背离所述卡盘平台；
[0021]底座，所述卡盘平台安装在所述底座上。
[0022]在本申请的一些实施例中，所述吸附凹槽包括第一凹槽和嵌套于所述第一凹槽外周的第二凹槽，所述承载平台上设有第一进气通道和第二进气通道，第一进气通道的一端与所述第一凹槽连通，第二进气通道的一端与所述第二凹槽连通或与第一凹槽和所述第二凹槽均连通还包括：
[0023]第一阀组，与所述第一进气通道连接，并可选择性地向所述第一进气通道内导入或断开真空气体；
[0024]第二阀组，与所述第二进气通道连接，并可选择性地向所述第二进气通道内导入或断开真空气体。
[0025]在本申请的一些实施例中，所述工装套件还包括：
[0026]吸附件，所述吸附件伸入所述操作口内以吸附所述待处理工件。
[0027]同理，由于本申请工装套件中的工装构件和上述的工装构件采用相同的结构，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本申请实施例工装构件中承载平台的结构示意图；
[0030]图2是图1中A
‑
A处的截面图；
[0031]图3是图1中B
‑
B处的截面图；
[0032]图4是本申请实施例工装套件的结构示意图。
[0033]本申请说明书附图中的主要附图标记说明如下：
[0034]1‑
承载平台；11
‑
承载表面；12
‑
操作口；13
‑
吸附凹槽；131
‑
第一凹槽；132
‑
第二凹槽；14
‑
第一进气通道；15
‑
第二进气通道；
[0035]2‑
定位部；
[0036]3‑
卡盘平台；
[0037]4‑
底座。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工装构件，用于固定待处理工件，其特征在于，所述工装构件包括：承载平台，具有用来承载所述待处理工件的承载表面和垂直于所述承载表面的厚度方向，所述承载平台上设有贯穿所述厚度方向的操作口，所述承载表面上形成有吸附凹槽，所述吸附凹槽用于导入或断开真空气体。2.根据权利要求1所述的工装构件，其特征在于，还包括：定位部，设于所述承载平台上并沿厚度方向凸出于所述承载表面，以将所述待处理工件沿操作方向的反向定位于所述承载表面上，在水平投影方向上，所述定位部位于所述承载表面内。3.根据权利要求2所述的工装构件，其特征在于，所述吸附凹槽包括第一凹槽和嵌套于所述第一凹槽外周的第二凹槽，所述承载平台上设有：第一进气通道，其一端与所述第一凹槽连通；第二进气通道，其一端与所述第二凹槽连通，或，其一端与第一凹槽和所述第二凹槽均连通。4.根据权利要求3所述的工装构件，其特征在于，所述第一凹槽具有多个，所述第一凹槽和所述第二凹槽自所述承载表面的中心至所述承载表面的边缘等间距嵌套排布。5.根据权利要求3所述的工装构件，其特征在于，所述定位部为沿所述厚度方向凸出于所述承载表面的至少两个柔性定位柱，在水平投影方向上，所述柔性定位柱均位于所述第二凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：太嘉伟，徐晓林，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：