【技术实现步骤摘要】
工装构件及工装套件
[0001]本申请涉及工装相关
，具体涉及一种防止晶圆键合前的撕膜操作困难且效率低的工装构件及工装套件。
技术介绍
[0002]对于CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)的薄芯片，即研磨后厚度低于150um且变形较大(例如变形大于3mm)的芯片，无法对其直接进行研磨及背金工艺，由此需要增加临时键合工艺以支撑芯片进行研磨及背金。其中，临时键合工艺是将芯片与玻璃通过高粘性的双面胶在高压下粘合在一起。
[0003]在进行晶圆(使用晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便制作得到芯片)临时键合玻璃前，需将键合的晶圆表面的膜层掀开，并翻转晶圆将需键合面(即掀开膜层后晶圆暴露于外的面)朝向下面玻璃方向，由于膜层的粘性且需键合的晶圆无固定平台，导致在掀开晶圆表面的膜层时晶圆会跟随撕膜而移动，从而造成晶圆撕膜操作困难且效率低。
[0004]因此，亟需设计一种工装构件及工装套件，以解决上述技术问题。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工装构件，用于固定待处理工件，其特征在于，所述工装构件包括：承载平台，具有用来承载所述待处理工件的承载表面和垂直于所述承载表面的厚度方向，所述承载平台上设有贯穿所述厚度方向的操作口，所述承载表面上形成有吸附凹槽，所述吸附凹槽用于导入或断开真空气体。2.根据权利要求1所述的工装构件，其特征在于，还包括：定位部，设于所述承载平台上并沿厚度方向凸出于所述承载表面，以将所述待处理工件沿操作方向的反向定位于所述承载表面上，在水平投影方向上，所述定位部位于所述承载表面内。3.根据权利要求2所述的工装构件，其特征在于，所述吸附凹槽包括第一凹槽和嵌套于所述第一凹槽外周的第二凹槽，所述承载平台上设有：第一进气通道，其一端与所述第一凹槽连通；第二进气通道，其一端与所述第二凹槽连通，或，其一端与第一凹槽和所述第二凹槽均连通。4.根据权利要求3所述的工装构件，其特征在于，所述第一凹槽具有多个，所述第一凹槽和所述第二凹槽自所述承载表面的中心至所述承载表面的边缘等间距嵌套排布。5.根据权利要求3所述的工装构件，其特征在于，所述定位部为沿所述厚度方向凸出于所述承载表面的至少两个柔性定位柱，在水平投影方向上，所述柔性定位柱均位于所述第二凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：太嘉伟，徐晓林，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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