硅圆酸洗工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅圆酸洗工装，包括框体和至少一组支撑组件，框体包括前侧壁、左侧壁、后侧壁和右侧壁，每一组支撑组件包括四个支撑件，每一个支撑件的一端设置在前侧壁上，每一个支撑件的另一端设置在后侧壁上，每两个支撑件位于同一高度，下层的两个支撑件之间的距离小于相邻上层的两个支撑件的距离，相邻两层的四个支撑件的端面中心点连线形成等腰梯形，每个支撑件上设置多个夹持槽。对不同规格的硅圆同时清洗时，尺寸较小的硅圆放置在下层的两个支撑件上；尺寸较大的硅圆放置在上层的两个支撑件上；尺寸适中的硅圆由四个夹持槽同时夹持固定，使不同规格的硅圆放置在硅圆酸洗工装内同时进行清洗，提高硅圆酸洗工装对不同规格硅圆的兼容性。规格硅圆的兼容性。规格硅圆的兼容性。

【技术实现步骤摘要】
硅圆酸洗工装


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种硅圆酸洗工装。

技术介绍

[0002]半导体器件生产中硅圆须经严格清洗,避免微量污染导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅圆表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。
[0003]清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。在硅圆清洗过程中，硅圆承载装置是清洗的主要工装之一，但现有的硅圆承载装置在实际的使用过程中，还存在着一定的不足之处，如申请号为202221851589.2公开的“一种硅圆承载装置”，虽然能够承载不同规格的硅圆，但是随着硅圆尺寸的逐渐增大，这种结构的适用性会降低，具体原因在于：需要清洗的硅圆尺寸较大时，需要调整螺杆使相邻的两个支撑杆之间的距离增大以适应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅圆酸洗工装，其特征在于：包括框体和至少一组支撑组件，框体的上端面和下端面均为敞口，框体包括前侧壁、左侧壁、后侧壁和右侧壁，前侧壁、左侧壁、后侧壁和右侧壁依次首尾连接，每一组支撑组件包括四个支撑件，每一个支撑件的一端设置在前侧壁上，每一个支撑件的另一端设置在后侧壁上，每两个支撑件位于同一高度，下层的两个支撑件之间的距离小于相邻上层的两个支撑件的距离，且相邻两层的四个支撑件的端面中心点连线形成等腰梯形，每个支撑件上设置多个夹持槽，夹持槽的开口方向和支撑件的长度方向相垂直。2.如权利要求1所述的硅圆酸洗工装，其特征在于：前侧壁上设置至少一组第一固定孔组，第一固定孔组的数量和支撑组件的数量相一致，每一组第一固定孔组包括第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔和第四固定孔，第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔和第四固定孔靠近前侧壁的下端，第一固定孔的中心距前侧壁的下端距离和第二固定孔的中心距前侧壁的下端距离相等，第三固定孔的中心距前侧壁的下端距离和第四固定孔的中心距前侧壁的下端距离相等，第三固定孔和第四固定孔位于第一固定孔和第二固定孔的上方；后侧壁上设置至少一组第二固定孔组，第二固定孔组的数量和支撑组件的数量相一致，每一组第二固定孔组包括第五固定孔、第六固定孔、第七固定孔和第八固定孔，第五固定孔和第一固定孔相对应设置，第六固定孔和第二固定孔对应设置，第七固定孔和第三固定孔对应设置，第八固定孔和第四固定孔对应设置；第一固定孔和第五固定孔对应安装一个支撑件，第二固定孔和第六固定孔对应安装一个支撑件，第三固定孔和第七固定孔对应安装一个支撑件，第四固定孔和第八固定孔对应安装一个支撑件。3.如权利要求2所述的硅圆酸洗工装，其特征在于：第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔、第四固定孔、第五固定孔、第六固定孔、第七固定孔和第八固定孔均为方形孔，支撑件的两端均设置一个方形柱，每一个方形柱均可插入上述其中一个方形孔中。4.如权利要求3所述的硅圆酸洗工装，其特征在于：第一固定孔的下边沿和前侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓明，吴彦飞，李玲玲，丁亚国，王彦娟，童宇涛，顾燕滨，
申请(专利权)人：宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：