一种晶圆切割剥膜工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆切割剥膜工装，包括底板和电动推杆，所述底板的两侧固定连接侧板，所述侧板的表面固定连接电动推杆，所述电动推杆的另一侧设有固定柱，所述固定柱的另一侧固定连接第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的另一侧设有转盘，所述转盘呈对称分布形式，所述转盘的一侧设有第一夹持环，所述第一夹持环的侧边设有第二夹持环，所述第一夹持环和第二夹持环的中间开设放置处。该一种晶圆切割剥膜工装，通过在夹持环的侧边设置转盘，使夹持环可以进行来回翻转，这样就可以由工作人员根据实际的情况来改变晶圆薄膜的方向进行转动，从而调节工作人员在操作过程中的角度位置，减低工作难度，使用时非常方便。使用时非常方便。使用时非常方便。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割剥膜工装


[0001]本技术属于晶圆切割
，尤其涉及一种晶圆切割剥膜工装。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，之后就需要在晶圆的表面放置一层薄膜保证其不受损伤，需要使用时就需要将薄膜剥离，在这种情况下，对剥离技术也是越发重视。
[0003]现市面上的晶圆切割剥膜工装在使用时存在以下问题：
[0004]1、传统的晶圆切割剥膜工装通常在使用时，通常放置晶圆结构的为固定角度，所以在工作人员进行剥离薄膜时就只能按照其固定角度操作，这样就导致了无法根据实际的情况来随时调整晶圆的角度，使操作时费时费力，剥膜操作时不够方便；
[0005]2、传统的晶圆切割剥膜工装通常功能性较为单一，由于剥离晶圆表面的薄膜属于细致的工作，所以工作人员在进行薄膜工作时需要特别注意小心剥离，但由于传统的晶圆切割剥膜工装缺少能够放大晶圆的结构，导致工作人员在操作过程中可能会看不清楚，造成在操作的难度较高。

技术实现思路

[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割剥膜工装，包括底板(1)和电动推杆(3)，其特征在于：所述底板(1)的两侧固定连接侧板(2)，所述侧板(2)的表面固定连接电动推杆(3)，所述电动推杆(3)的另一侧设有固定柱(9)，所述固定柱(9)的另一侧固定连接第一伸缩杆(8)，所述第一伸缩杆(8)的另一侧设有转盘(7)，所述转盘(7)呈对称分布形式，所述转盘(7)的一侧设有第一夹持环(4)，所述第一夹持环(4)的侧边设有第二夹持环(19)，所述第一夹持环(4)和第二夹持环(19)的中间开设放置处(5)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割剥膜工装，其特征在于：所述底板(1)的外部设有外壳(16)，所述外壳(16)的内部设有放大镜(14)，所述外壳(16)的外表设有照明灯(15)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割剥膜工装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌业中，纪东礼，
申请(专利权)人：无锡有容微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：