顶针高度校准治具和分离机构制造技术

本公开提供的一种顶针高度校准治具和分离机构，涉及芯片分离技术领域。该顶针高度校准治具包括测量仪、连接台和顶针帽，测量仪设于连接台上；顶针帽与连接台连接，顶针帽用于安装顶针；顶针帽上设有贯穿孔，贯穿孔用于供顶针穿过，以使顶针凸出连接台并抵持测量仪。可以测量出顶针与连接台之间的初始距离，便于对机台的初始位置进行调节，实现一套工艺参数适用于所有机台，实现分离机构的通用性。实现分离机构的通用性。实现分离机构的通用性。

【技术实现步骤摘要】
顶针高度校准治具和分离机构


[0001]本技术涉及芯片分离
，具体而言，涉及一种顶针高度校准治具和分离机构。

技术介绍

[0002]经专利技术人研究发现，在利用顶针分离芯片和蓝膜时，顶针的初始高度是不确定的。实际操作中，在调整顶针初始高度时，是依靠操作人员手动触摸顶针来感知顶针的初始高度，存在较大的误差。并且由于机台设备的加工误差以及其他差异，顶针应用在不同机台设备中，其初始高度也是有差异的，无法实现顶针分离工艺中工艺参数的通用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种顶针高度校准治具和分离机构，其能够对顶针初始位置进行校准，依据精准的初始高度调整机台参数，便于统一工艺参数，对所有机台均适用。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种顶针高度校准治具，包括：
[0006]测量仪；
[0007]连接台，所述测量仪设于所述连接台上；
[0008]顶针帽，所述顶针帽与所述连接台连接，所述顶针帽用于安装顶针；所述顶针帽上设有贯穿孔，所述贯穿孔用于供所述顶针穿过，以使所述顶针凸出所述连接台并抵持所述测量仪。
[0009]在可选的实施方式中，所述连接台远离所述测量仪的一侧设有安装槽，所述顶针帽设于所述安装槽内。
[0010]在可选的实施方式中，所述连接台上设有锁止件，所述锁止件用于固定所述顶针帽。
[0011]在可选的实施方式中，所述连接台上设有锁紧孔，所述锁紧孔与所述安装槽连通，所述锁止件设于所述锁紧孔内。
[0012]在可选的实施方式中，所述锁止件采用螺栓。
[0013]在可选的实施方式中，所述顶针高度校准治具还包括连接片和连杆，所述连杆的一端与所述测量仪连接，另一端与所述连接片连接，所述连接片设于所述连接台上。
[0014]在可选的实施方式中，所述连接台远离所述顶针帽的一侧设有容置槽，所述连接片和所述连杆设于所述容置槽内，所述测量仪伸出所述容置槽。
[0015]在可选的实施方式中，所述连接片设有抵持部，所述抵持部用于与所述顶针接触，所述抵持部的表面与所述顶针帽的表面齐平。
[0016]在可选的实施方式中，所述测量仪采用千分表。
[0017]第二方面，本技术提供一种分离机构，包括机台、顶针和如前述实施方式中任
一项所述的顶针高度校准治具，所述顶针连接于所述机台，所述顶针可移动地设于所述顶针帽上。
[0018]本技术实施例的有益效果包括：
[0019]本技术实施例提供的一种顶针高度校准治具，顶针可顶出连接台，测量仪可以准确测量出顶针凸出连接台的高度，进而可以计算出顶针的初始高度，根据初始高度调节机台的初始位置，以调整顶针的初始高度与工艺参数中对应的基准高度一致，从而针对不同的机台设备，都能适用同一套工艺参数，实现通用性，提高分离质量和分离效率。
[0020]本技术实施例提供的分离机构，可快速校准顶针的初始高度，使得顶针的初始高度与工艺参数中对应的基准高度一致，不受机台个体差异的影响，有利于同一工艺参数，精确控制顶针的移动距离，提高分离质量和分离效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的顶针高度校准治具的一种结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的顶针高度校准治具的一种拆分结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例提供的顶针高度校准治具的一种顶出状态的结构示意图。
[0025]图标：100
‑
顶针高度校准治具；110
‑
测量仪；120
‑
连接台；121
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安装槽；123
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锁止件；125
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容置槽；130
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顶针帽；131
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贯穿孔；140
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连接片；150
‑
连杆；200
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顶针。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0027]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区
分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0031]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]在采用顶针分离芯片和蓝膜的工艺中，需要先确定顶针的初始高度。目前，行业内无专用测量顶针初始高度的治具，实际操作中，依靠操作人员手摸顶针是否与顶针帽平齐，存在较大的误差。并且，每个机台设备存在差异，会造成顶针的初始高度无法标准化，从而导致顶出过程的工艺参数没办法完全统一，通用性较低。
[0033]为了克服现有技术中的至少一个缺陷，本实施例提出了一种顶针高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针高度校准治具，其特征在于，包括：测量仪；连接台，所述测量仪设于所述连接台上；顶针帽，所述顶针帽与所述连接台连接，所述顶针帽用于安装顶针；所述顶针帽上设有贯穿孔，所述贯穿孔用于供所述顶针穿过，以使所述顶针凸出所述连接台并抵持所述测量仪。2.根据权利要求1所述的顶针高度校准治具，其特征在于，所述连接台远离所述测量仪的一侧设有安装槽，所述顶针帽设于所述安装槽内。3.根据权利要求2所述的顶针高度校准治具，其特征在于，所述连接台上设有锁止件，所述锁止件用于固定所述顶针帽。4.根据权利要求3所述的顶针高度校准治具，其特征在于，所述连接台上设有锁紧孔，所述锁紧孔与所述安装槽连通，所述锁止件设于所述锁紧孔内。5.根据权利要求3所述的顶针高度校准治具，其特征在于，所述锁止件采用螺栓。6.根据权利要求1所述的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奎奎，张超，郭海永，王新年，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：