本技术提供了一种引线框架，属于半导体封装技术领域，包括：框架结构，其上设置有结合平面，并在结合平面内设置有多个锁模腔，且锁模腔腔壁上靠近锁模腔腔口的一端逐渐向锁模腔轴线靠拢并形成缩口部，使得锁模腔腔口的横截面积小于锁模腔腔底的横截面积，...

本技术提供了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括引线框、第一芯片、第二芯片和塑封体，引线框上设置有基岛，基岛的至少两侧设置有通孔，且基岛的侧壁上设置有结构凸台；第一芯片贴设在基岛一侧表面，并与引线框电连接；第...

本技术提供一种植球治具和植球装置，涉及半导体封装技术领域，该植球治具包括治具本体和清洁件，治具本体的底侧设多个植球吸附槽，植球吸附槽用于吸附焊球，且治具本体内设置有清洁导向槽，清洁导向槽连通至植球吸附槽，清洁件活动设置在清洁导向槽内，用...

本公开提供的一种电磁屏蔽结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括衬底、第一电子器件、屏蔽阻隔层、增强屏蔽层、塑封体和金属层，衬底上设有接地焊盘，第一电子器件设于衬底上，且与衬底电连接。第一电子器件位于屏蔽阻隔层围成的阻隔区域内；...

本技术提供一种真空平台治具和真空吸附装置，涉及真空吸附技术领域，该真空平台治具包括底座，每个底座的一侧表面开设有多个真空吸附孔，用于吸附基板，且每个所述底座上还设置有汇流腔，每个所述汇流腔与多个每个所述真空吸附孔连通，每个所述底座的另一...

本申请提供的一种芯片封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装方法包括提供基板。基板上设有第一焊盘和第二焊盘。在基板上贴装第一芯片和第二芯片；第一芯片电连接于第一焊盘，第二芯片电连接于第二焊盘。在基板上铺设覆膜。在覆膜上形成...

本申请提供了一种芯片封装工艺和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装工艺包括提供基板，其中，基板上设有第一焊盘和第二焊盘。在第一焊盘上贴装第一芯片；在第二焊盘上贴装第二芯片。在第一芯片上贴装覆盖层；其中，设有胶层的覆盖层仅覆盖...

本公开提供的一种引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法，涉及半导体封装技术领域。该引线框封装结构包括芯片、胶膜层、第一塑封体和引脚，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一焊盘；胶膜层上设有第二焊盘；芯片设于胶膜层上，第...

本公开提供的一种引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块，涉及半导体封装技术领域。该引线框封装结构包括芯片、第一塑封体、第二塑封体和引脚，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑封体塑封芯片，且位于第一表面一侧；第二塑封体设...

本公开提供的一种吸嘴和贴装机台，涉及贴装机台技术领域。该吸嘴包括吸嘴头、吸嘴底座和控制阀，吸嘴头上设有腔体以及与腔体分别连通的吸附孔、第一侧壁排气孔；吸嘴头采用可发生弹性形变的材料制成；吸嘴底座设有安装槽、第二侧壁排气孔和表面排气孔；吸...

本技术提供了一种基板的烘烤加压治具，属于半导体技术领域。它解决了现有的半导体基板在烘烤加固过程中发生弯曲的问题。本技术一种基板的烘烤加压治具包括载板、压框以及基板。本技术的基板在被烘烤过程中，因压框始终将基板的四个侧边压制在载板上，如此...

本申请提供一种清洗组件及钢网清洗机，涉及电子产品加工技术领域。该清洗组件包括：清洗腔室和浮动旋转块，清洗腔室用于容纳待清洗物，清洗腔室的底部设有进水口，浮动旋转块包括旋转盘和设置在旋转盘底部的多个扇叶，旋转盘放置于进水口的上方，旋转盘的...

一种塑封模具，涉及半导体封装技术领域

本实用新型提供了一种吸嘴结构和芯片吸附设备，该吸嘴结构包括安装筒

本发明提供了一种硅穿孔结构的制备方法和硅穿孔结构，涉及硅穿孔技术领域，首先在衬底的正面刻蚀形成容置凹槽，然后在容置凹槽的周围和内部沉积形成第一保护层，第一保护层至少部分覆盖容置凹槽的底壁，并形成第二弧形结构

本申请提供一种基板组件及封装结构，涉及芯片封装技术领域

本公开提供的一种散热结构和封装结构，涉及半导体技术领域

本申请公开了一种扇出型封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域

本公开提供的一种扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装结构包括塑封体、布线层、介质层、玻璃层和具有焊盘的电子元件。塑封体包覆电子元件；布线层和焊盘电连接；介质层覆盖布线层；玻璃层设于介质层靠近和/...

本公开提供的一种沉积反应腔和半导体设备，涉及半导体技术领域。该沉积反应腔包括外壳和环形罩，外壳的内壁设有调节凸块；环形罩设于外壳内，环形罩用于放置晶圆；环形罩开设有通孔，外壳与环形罩能相对转动，以使调节凸块调节通孔的流通截面。这样，有利...