本申请提供了一种AQFN制造方法，涉及引线框架封装技术领域。该方法包括提供一铜基材；在铜基材上设置第一金属镀层；在设置第一金属镀层的步骤之前或之后，对铜基材进行半蚀刻，形成蚀刻凹槽；在第一金属镀层上贴装电子元件；在贴装电子元件的步骤之前...

本实用新型的实施例提供了一种局部空腔封装结构和声表面波滤波器，涉及芯片封装技术领域。该局部空腔封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片和保护膜，第一芯片和第二芯片间隔设于基板上，保护膜设有预切痕，第二芯片的外围设有穿刺件，保护膜铺设于基板上...

本申请提供了一种激光焊接装置、焊接系统和激光焊接方法，涉及芯片贴装技术领域。该激光焊接装置包括主控制模块、激光组件和超声波组件，激光组件包括第一安装块和设于第一安装块上的激光元件，超声波组件包括第二安装块和设于第二安装块上的超声波元件，...

本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片焊锡加工设备技术领域，包括用于固定芯片的主体，主体一侧设置有压合区，压合区与芯片之间采用内嵌式安装，主体的内部开设有排气槽，且排气槽的外部周围设置有围栏，主体的外部还安装有外围围栏，外围围栏的尺寸大于围...

本实用新型提供一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，芯片一和芯片二间隔设置在基板上；芯片二的外围设有支撑柱，支撑柱与基板连接，覆膜罩设于芯片一、芯片二和支撑柱上，塑封体设于覆膜远离...

本发明的实施例提供了一种基板和基板制作方法，涉及基板技术领域。该基板包括载片区和设于载片区外围的边缘区，边缘区设有链接块，链接块包括第一铰链单元和第二铰链单元，第一铰链单元和第二铰链单元呈预设角度设置，第一铰链单元和第二铰链单元分别包括...

本申请提供的一种劈刀结构、焊接设备和打线方法，涉及焊接技术领域。该劈刀结构包括劈刀本体，劈刀本体包括第一端部和第二端部，第二端部作为焊接端部；劈刀本体上设有第一通道和第二通道，第一通道沿轴线贯穿第一端部和第二端部，第二通道在第一端部处与...

本申请公开了一种印字结构，涉及半导体印字技术领域，包括基板和芯片，所述基板的表面贴装有芯片，基板和芯片的底部设置有塑封体，基板的侧壁上设置有凹凸印字块，并且基板上还贴装有印字字符,基板上开设有切割道，而印字字符位于切割道上，以使用激光印...

本申请提供一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体技术领域。该结构包括封装元件、塑封体、第一介质层和第二介质层，封装元件上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的高度低于第二焊盘的高度，塑封体塑封封装元件，且第一焊盘的端面从塑封体表面露...

本实用新型公开了一种放置盒，包括外盒和通风孔，所述外盒的两侧开设有通风孔，涉及放置盒技术领域，电源接口可以满足电源供电需求，开设的通风孔，满足空气流动，让胶体更好的解冻，通过模块化设计放置块，满足不同直径尺寸的胶体解冻，且模块化设计方便...

本发明的实施例提供了一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该散热盖可应用于封装结构中，散热盖包括盖体和与盖体连接的支脚，支脚用于与基板连接；支脚包括互成角度连接的第一分段和第二分段，第一分段与盖体连接，第二分段...

本发明的实施例提供了一种局部空腔封装结构和封装方法，涉及芯片封装技术领域。该局部空腔封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片和保护膜，第一芯片和第二芯片间隔设于基板上，保护膜设有预切痕，第二芯片的外围设有穿刺件，保护膜铺设于基板上以罩设第一...

本发明提供一种芯片封装结构和封装方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，芯片一和芯片二间隔设置在基板上；芯片二的外围设有支撑柱，支撑柱与基板连接，覆膜罩设于芯片一、芯片二和支撑柱上，塑封体设于覆...

本实用新型公开了一种粘胶平台，涉及芯片粘胶设备技术领域，其包括粘胶承载组件，粘胶台体的底面上设置有定位孔，且粘胶台体通过定位孔安装在机台上，粘胶台体的表面分别活动设置有助焊剂刮刀和芯片，助焊剂刮刀的内腔中设置有助焊剂添加区域，而且助焊剂...

本实用新型公开了一种测量治具，涉及测量治具技术领域，包括治具本体和基座，所述基座位于治具本体的底端，基座的上端连接有测量片，而测量片远离基座的一端连接有透镜片，通过基座边缘区域设计的缺口部，可以用于拆卸测量片以及透镜片，镂空部用于覆盖待...

本申请公开了一种多圈框架结构，涉及半导体封装技术领域，包括塑封体一和塑封体二，塑封体一的底部设置有塑封体二，塑封体一的四周边缘部位安装有多组引脚，塑封体一的中部安装有芯片，芯片的四周外侧分别连接有卡接板，该方案采用的不导电膜拆料进行装贴...

本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片贴装设备技术领域，包括用于固定和承载的主体，主体的外侧设置有安装凸块，安装凸块的外部套设有橡胶吸嘴，且主体的内部设置有真空孔，真空孔贯通安装凸块，安装凸块的内侧安装有缓冲层，缓冲层设置在主体的内腔中，安...

本申请公开了一种点胶装置，涉及点胶工艺技术领域，包括底座和胶管座，所述胶管座焊接在底座的下端，胶管座设置为两组，底座的侧壁上设置有两组感应器，两组所述的胶管座上安装有两组胶管，并且两组胶管上还连接有三通管。本申请通过在底座上设计多个胶管...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、散热柱、第一塑封体和焊球，散热柱设置在基板的一侧表面并位于第一芯片和第二芯片之间，基板的一侧表面设置...

本申请公开了一种真空平台，涉及真空平台技术领域，包括真空底座和真空平台，所述真空平台设置在真空底座的上端，真空平台的表面开设有间距相等的真空孔，而真空底座的内侧则设置有挡块，所述真空底座内部通过挡块间隔分区，通过在真空平台上设计分区的挡...