本实用新型提供了一种承载载具，涉及半导体设备技术领域，该承载载具包括盖板和载具本体，载具本体的至少一侧设置有承载槽，承载槽用于装配基板，盖板盖设在载具本体上，并用于压覆基板，承载槽内间隔设置有多个第一排水槽，多个第一排水槽均沿载具本体的...

本公开提供了一种螺丝刀，涉及安装工具技术领域。该螺丝刀包括手柄、刀杆和盖体，手柄上设有收纳部和套筒安装部。刀杆和手柄可拆卸连接，盖体上设有凹槽。在第一状态下，盖体与收纳部连接，凹槽的槽口朝向收纳部，并且盖体与收纳部形成收纳空间，收纳空间...

本公开实施例提供了一种封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括转接板以及间隔贴装在转接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之间相互间隔设置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一侧形成第一间...

本发明提供了一种基板封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该基板封装结构，包括基板、第一散热支撑层、第一芯片、第一塑封体和外接焊球，其中，第一散热支撑层贴附在基板的表面，起到结构支撑的作用，能够防止基板翘曲。且基板中设置有散热层...

本发明提供一种硅光子封装结构和硅光子封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该硅光子封装结构包括衬底、滤波芯片、硅光子模块、透明胶层和塑封体，滤波芯片贴装在衬底上，硅光子模块贴装在衬底上，并罩设在滤波芯片外，透明胶层包覆在硅光子模块外...

本公开提供的一种顶针帽和顶升分离装置，涉及半导体技术领域。该顶针帽包括顶盖、保护垫、放置台和底座。保护垫设有导向孔，放置台设有安装孔，安装孔用于安装顶针；安装孔和导向孔相对设置；放置台和保护垫采用相同极性的磁性材料；底座和顶盖连接，保护...

本实用新型提供了一种水平测量仪器，包括外壳、中空浮标和标识泡，外壳具有第一内腔，在第一内腔中填充第一液体，并利用中空浮标自由悬浮于第一液体，构成了一次测量，同时中空浮标具有第二内腔，第二内腔中填充有第二液体，标识泡自由悬浮于第二液体，构...

本实用新型提供了一种基板放置料盒，涉及基板料盒技术领域，该基板放置料盒包括料盒框架和可变挡板，料盒框架具有一承载腔，可变挡板活动设置在承载腔内，并将承载腔分隔成第一容纳腔室和第二容纳腔室，且可变挡板与料盒框架活动连接，并能够相对料盒框架...

本实用新型提供了一种半导体切割治具，涉及半导体封装技术领域，该半导体切割治具，包括转轴和切割刀具组，切割刀具组包括第一外刀具、第二外刀具和第一内刀具，第一外刀具和第二外刀具间隔套设在转轴上，第一内刀具设置在第一外刀具和第二外刀具之间，且...

本实用新型提供了一种晶圆打印治具，涉及晶圆刻印技术领域，该晶圆打印治具包括晶圆放置盘和晶圆保护罩，晶圆放置盘用于放置晶圆；晶圆保护罩设置在晶圆放置盘上，并用于罩设在晶圆外；其中，晶圆保护罩上还开设有激光镂空槽，激光镂空槽用于与晶圆的边缘...

本公开提供的一种劈刀和焊接机台，涉及半导体技术领域。该劈刀包括刀体和刀头，刀头连接于所述刀体；所述刀头设有冷却槽。该冷却槽的设置能够实现刀头的快速冷却，并且能够增加保护气体和刀头的接触面积，提高焊接过程中的防氧化效果。防氧化效果。防氧化...

本实用新型提供了一种滚轮地脚和移动式机台，涉及半导体加工设备技术领域，该滚轮地脚包括承载主轴、滚轮和地脚筒，滚轮可转动地设置在承载主轴的底端，地脚筒罩设在滚轮外，并可拆卸地套设于承载主轴，承载主轴上设置有上安装位和下安装位，地脚筒可拆卸...

本实施例提供了一种矫正装置，涉及半导体设备技术领域，矫正装置包括承载轴、第一矫正环、矫正平台、第二矫正环和调节件，第一矫正环套设在承载轴上，矫正平台的底侧中心开设有轴孔，承载轴活动装配在轴孔中，第二矫正环设置在矫正平台的顶侧，第一矫正环...

本公开提供的一种晶圆电镀治具，涉及半导体技术领域。该晶圆电镀治具包括底座、电镀块、密封圈、导电圈和盖体，底座上设有载台，载台用于放置晶圆；电镀块设于载台上，电镀块设有凹槽；密封圈设于凹槽内；导电圈与电镀块抵接；盖体与底座连接，电镀块、密...

本申请涉及数据处理技术领域，公开了一种快速读取gzip压缩的stdf文件MIR信息的方法及装置，该方法包括：先筛选出stdf文件列表，然后读取前面部分字节，并判断是否为合法的压缩文件，然后对合法的压缩文件进行解压并判断解压后的文件是否为...

本实用新型提供了一种离子源装置，涉及离子源技术领域，该离子源装置包括外壳、高压发射器、灯丝模块、弹性触片、推杆机构和透镜，外壳具有一朝下开口的内腔，高压发射器设置在外壳的顶端，灯丝模块设置在内腔中，并与高压发射器电性接触，弹性触片设置在...

本公开提供的一种顶针高度校准治具和分离机构，涉及芯片分离技术领域。该顶针高度校准治具包括测量仪、连接台和顶针帽，测量仪设于连接台上；顶针帽与连接台连接，顶针帽用于安装顶针；顶针帽上设有贯穿孔，贯穿孔用于供顶针穿过，以使顶针凸出连接台并抵...

本公开提供的一种上料组件和料盒输送装置，涉及半导体技术领域。该上料组件包括支架、升降杆、夹紧件和第一感应器，夹紧件连接于升降杆；升降杆用于带动夹紧件朝靠近或远离支架的方向移动，支架和夹紧件之间形成用于容纳料盒的夹持空间；第一感应器用于检...

本申请公开了载具技术领域的一种载具结构，包括载具本体，所述载具本体上侧覆盖有盖板，所述载具本体上侧均布有吸附件以及外通孔，所述外通孔上端外周开设有外圈通孔，所述外圈通孔底侧和载具本体背面之间开设有内通孔，所述盖板表面均布有开槽以及和载具...

本发明提供了一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，半导体封装结构包括基板、转接芯片、第一芯片、第二芯片和塑封体，转接芯片上设置有贯穿至第一芯片的功能区的贯通孔，转接芯片与基板之间还设置有第一覆膜胶层，第一覆膜胶层部分填...