本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片贴装设备技术领域，包括缓冲组件，缓冲组件的底部固定连接有吸嘴底盘，吸嘴底盘的内部开设有供机台连杆真空接入的安装孔，且缓冲组件的内部开设有可吸附芯片的真空孔，真空孔与安装孔之间相互连通。本申请所述吸嘴结构...

本实用新型公开了一种钢网结构，涉及钢网技术领域，包括钢网机构，钢网机构包括钢网外壳组件以及设置于钢网外壳组件上的开口槽，钢网外壳组件的一侧设置有可旋转调节组件，开口槽包括主开口以及辅助开口，主开口和辅助开口组合成一套台阶式结构。本申请通...

本实用新型公开了一种顶针帽结构，涉及顶针帽技术领域，包括固定组件和放置组件，固定组件包括顶针座，放置组件包括顶针帽、让位槽、储存孔和顶针孔，顶针帽设置在顶针座的上端，顶针帽的上端侧边开设有让位槽，顶针帽的侧壁开设有储存孔，顶针帽的中间开...

本申请公开了一种载带结构，涉及载带技术领域，包括基材，基材的表面设置有胶膜粘区，胶膜粘区的表面可拆卸粘接有离型膜，且基材的表面一侧还固设有定位凸块，基材的表面还粘接放置有拼接载带组件，拼接载带组件的一侧开设有供定位凸块穿过的定位孔。本申...

本发明公开了一种滤波器产品贴膜吸附治具及使用方法，涉及工件贴膜技术领域，包括相配合滑扣的吸盘板和保护罩，所述吸盘板的边缘设有滑槽，所述保护罩的边缘设有与所述滑槽滑动配合的凸条和限位挡片，所述吸盘板的吸合面与所述保护罩相对，所述吸盘板的下...

本公开提供了一种塑封体结构和封装产品，涉及半导体封装技术领域。该塑封体结构包括塑封本体、第一涂层和第二涂层，第一涂层设于塑封本体的表面；第二涂层设于第一涂层远离塑封本体的一侧；第二涂层设有凹槽，凹槽的深度大于第二涂层的厚度；凹槽用于形成...

本公开提供的一种顶针帽和顶针分离结构，涉及半导体技术领域。该顶针帽包括盖体、内轴、外轴和底座，盖体上设有用于供顶针穿过的第一通孔；内轴与盖体卡接，内轴设有第二通孔；外轴设有第三通孔，内轴设于第三通孔内；底座设有第四通孔，底座与外轴连接；...

本申请提出一种晶圆组件和层叠封装结构，涉及半导体技术领域。该晶圆组件包括晶圆芯片和导电胶膜，导电胶膜设置在晶圆芯片的背面，导电胶膜设有轨迹线路，轨迹线路用于与其它芯片或电路电连接。通过在晶圆芯片背面设置导电胶膜，有利于对层叠封装结构中相...

本公开提供了一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括衬底、电子器件和打线结构，衬底上设有接地部，电子器件电连接接地部；打线结构电连接接地部，且打线结构位于电子器件的外侧，打线结构远离接地部的一端高于电子...

本申请提出一种三维立体图形打印方法、装置、存储介质及电子设备，包括：基于待打印的目标图像，生成对应性的三维特征参数；将三维特征参数和目标图像传输给打印设备，以使打印设备基于三维特征参数完成目标图像的三维立体图形打印。在本申请方案中通过生...

本申请公开了一种点胶装置，涉及点胶装置技术领域，包括放置平台和胶管，所述胶管设置在放置平台的上端，胶管的下端安装有胶嘴，胶管靠近胶嘴的两侧对称安装有测量区，而胶管的内部则填充有银浆胶体，测量区的表面开设有刻度尺，测量区的内部设置有浮标，...

本实用新型公开了一种次品不植球治具，涉及次品不植球治具技术领域，包括主导柱和副导柱，主导柱和副导柱的底端内腔设置有磁铁，副导柱与主导柱的外端则缠绕有柔性皮带。提前将磁铁内嵌在主导柱和副导柱的底端，接着利用柔性皮带缠绕在副导柱的外端将其包...

本实用新型提供一种基板焊接结构和芯片封装器件，涉及半导体封装技术领域，该基板焊接结构包括基板、第一焊盘和第二焊盘，基板上设置有容置凹槽，第一焊盘设置在基板上，且第一焊盘设置有与容置凹槽对应的开口，使得第一焊盘环设在容置凹槽周围，第二焊盘...

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装结构包括第一布线组合层、第一基底芯片、转接板、第一转接芯片、第二转接芯片和塑封体，本发明通过直接在转接板上开错位槽的方式来实现两侧芯片的直接接触，从...

本发明提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，锥形电感封装结构包括基板、第一电感线弧、磁芯、第二电感线弧和IC器件，多个第一电感线弧压线形成了容置线槽，磁芯设置在容置线槽中。相较于现有技术，本发明提供了一种利用打...

本发明提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该锥形电感封装结构包括导电载板、绝缘介质层、叠层锥形线圈、导电屏蔽层和IC器件，绝缘介质层设置在导电载板上，叠层锥形线圈嵌设在绝缘介质层中，导电屏蔽层设置在绝缘介质层...

本发明的实施例提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该锥形电感封装结构包括承载基板、封装器件、导磁芯、多个导电连接排和多个电感导电线弧，其中，多个电感导电线弧的长度沿朝向尾部的方向逐渐增大，从而使得多个电感导电...

本发明的实施例提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该锥形电感封装结构，包括承载底盘、IC器件、第一承接胶块、第二承接胶块和锥形电感模块，利用打线方式能够避免采用常规的“飞线”结构，并且利用锥形电感模块结构，方...

本申请提供了一种激光焊接装置和焊接系统，涉及芯片贴装技术领域。该激光焊接装置包括主控制模块、激光组件和超声波组件，激光组件包括第一安装块和设于第一安装块上的激光元件，超声波组件包括第二安装块和设于第二安装块上的超声波元件，第一安装块和第...

本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片贴装设备技术领域，包括固定在贴装头上的吸嘴平台，吸嘴平台的表面中央处设置有吸嘴头，吸嘴平台的表面周围开设有若干组散热孔，且吸嘴平台的侧壁周围还开设有若干组侧壁凹槽，每组侧壁凹槽与相对应的散热孔之间相互连...