顶针帽和顶针分离结构制造技术

本公开提供的一种顶针帽和顶针分离结构，涉及半导体技术领域。该顶针帽包括盖体、内轴、外轴和底座，盖体上设有用于供顶针穿过的第一通孔；内轴与盖体卡接，内轴设有第二通孔；外轴设有第三通孔，内轴设于第三通孔内；底座设有第四通孔，底座与外轴连接；第二通孔、第三通孔和第四通孔同轴且连通，第二通孔与第一通孔连通。该顶针帽采用分体连接方式，组装方便，应用灵活。且避免使用螺丝固定盖体，顶针在顶升过程中受力均匀，防止芯片被顶碎或受到损坏。防止芯片被顶碎或受到损坏。防止芯片被顶碎或受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
顶针帽和顶针分离结构


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种顶针帽和顶针分离结构。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，贴片封装设备在通过顶针处理芯片与蓝膜分离的工艺上，普遍采用顶针顶起蓝膜的方法，通过顶针帽设有的真空孔吸附顶针周边蓝膜，达到芯片与蓝膜分离的作用。现有顶针帽中，大多采用螺丝固定，其螺丝固定受力不均衡，容易导致顶升过程中顶针帽发生形变，从而导致芯片碎裂等异常。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种顶针帽和顶针分离结构，其能够防止顶针帽变形，解决现有技术中螺丝固定受力不均的问题，提升芯片分离质量和效率。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种顶针帽，包括：
[0006]盖体，所述盖体上设有第一通孔；
[0007]内轴，所述内轴与所述盖体卡接，所述内轴设有第二通孔；
[0008]外轴，所述外轴设有第三通孔，所述内轴设于所述第三通孔内；
[0009]底座，所述底座设有第四通孔，所述底座与所述外轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针帽，其特征在于，包括：盖体，所述盖体上设有第一通孔；内轴，所述内轴与所述盖体卡接，所述内轴设有第二通孔；外轴，所述外轴设有第三通孔，所述内轴设于所述第三通孔内；底座，所述底座设有第四通孔，所述底座与所述外轴连接；所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔同轴且连通，所述第二通孔与所述第一通孔连通。2.根据权利要求1所述的顶针帽，其特征在于，所述盖体和所述内轴两者中，其中一个设有卡槽，另一个设有凸块，所述凸块卡持于所述卡槽。3.根据权利要求2所述的顶针帽，其特征在于，所述内轴设有椭圆形的凸块，所述盖体靠近所述内轴的一端设有椭圆形的卡槽，所述凸块卡持于所述卡槽；所述第一通孔贯穿所述卡槽的槽底。4.根据权利要求1所述的顶针帽，其特征在于，所述第三通孔沿所述外轴的轴向设置，所述外轴沿径向开设有插槽，所述插槽与所述第三通孔连通，所述插槽用于供所述盖体穿过。5.根据权利要求4所述的顶针帽，其特征在于，所述插槽的数量包括两个，两个所述插槽关于所述第三通孔对称设置。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，张超，高源，钟磊，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：