一种用于半导体晶片制备的旋转平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底台、转盘、加工台、输入传送带与输出传送带；所述底台设有相连通的转槽与动力仓，所述转盘下端面安装有驱动轴，所述动力仓内安装有电机，所述电机输出端安装有转轴，所述转轴安装有齿轮，所述驱动轴外壁安装有多个动力齿，所述加工台设有活动槽，所述活动槽内活动连接有放置板，所述活动槽内安装有固定轴，所述放置板设有放置槽，所述活动槽与所述加工台内分别设有顶料组件与出料动力组件，本实用新型专利技术通过传送带配合顶料组件与出料动力组件可以实现全自动放置与取出晶片，不需要人工操作，提高了工作效率，通过放置槽较于传统吸气式固定更加稳定，且便于限定晶片位置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片制备的旋转平台


[0001]本技术涉及半导体晶片制备相关
，尤其涉及一种用于半导体晶片制备的旋转平台。

技术介绍

[0002]各类半导体器件在装入载带前都需要经过方向辨别，换向，电性参数测试、表面打标，视觉引脚检测，分类存放等步骤的处理，现有中，一般是采用分选机完成上述各工序，分选机的工作台中央安装有转盘装置，转盘装置主要用于将半导体器件放置在上述各工站上进行相应的作业，每个工站作业完成后转盘装置再将该半导体器件拾取，然后将其放置在下一个工站继续进行下一道工序。目前，市场上流通的分选机主要是在转盘装置中间通真空，然后分散到转盘装置圆周的吸嘴上来吸取半导体器件，在放置半导体器件时，通过运动部件运动，将半导体器件从吸嘴上剥离来实现半导体器件的放置。
[0003]例如专利申请号为：202020698263.5包括底座、转动装置和供气装置；转动装置为工作转盘提供旋转动力。供气装置为工作转盘提供吹吸气压。然后只需要在本申请的旋转平台四周设置光学检测、激光打印等半导体加工设备即可，通过本申请的旋转平台将需要加工的半导体晶片依本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，包括底台(1)、转盘(2)、加工台(3)、输入传送带(4)与输出传送带(5)；所述输入传送带(4)与输出传送带(5)均与所述加工台(3)配合，所述底台(1)设有相连通的转槽(15)与动力仓(11)，所述转盘(2)下端面安装有驱动轴(21)，所述驱动轴(21)与所述转槽(15)转动连接，所述动力仓(11)内安装有电机(12)，所述电机(12)输出端安装有转轴(13)，所述转轴(13)安装有齿轮(14)，所述驱动轴(21)外壁安装有多个动力齿(22)，所述动力齿(22)与所述齿轮(14)啮合，所述加工台(3)固定在转盘(2)上端面边缘处，所述加工台(3)设有活动槽(31)，所述活动槽(31)内活动连接有放置板(33)，所述活动槽(31)内安装有固定轴(32)，所述固定轴(32)贯穿所述放置板(33)且与所述放置板(33)轴承连接，所述放置板(33)设有放置槽(34)，所述活动槽(31)与所述加工台(3)内分别设有顶料组件(35)与出料动力组件(7)，所述顶料组件(35)与出料动力组件(7)均与所述放置板(33)配合。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述顶料组件(35)包括活动板(351)与多个固定柱(36)，所述固定柱(36)一端固定在所述活动槽(31)底面，所述固定柱(36)贯穿所述放置板(33)并延伸至放置槽(34)内且与所述放置板(33)活动连接，所述固定柱(36)另一端与所述活动板(351)下端面固定连接，所述活动板(351)与所述放置槽(34)活动连接，所述放置槽(34)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏，程波，陈元瑞，
申请(专利权)人：无锡晶名光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：