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本公开提供的一种顶针帽和顶针分离结构，涉及半导体技术领域。该顶针帽包括盖体、内轴、外轴和底座，盖体上设有用于供顶针穿过的第一通孔；内轴与盖体卡接，内轴设有第二通孔；外轴设有第三通孔，内轴设于第三通孔内；底座设有第四通孔，底座与外轴连接；第二...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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