一种吸嘴结构制造技术

本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片贴装设备技术领域，包括固定在贴装头上的吸嘴平台，吸嘴平台的表面中央处设置有吸嘴头，吸嘴平台的表面周围开设有若干组散热孔，且吸嘴平台的侧壁周围还开设有若干组侧壁凹槽，每组侧壁凹槽与相对应的散热孔之间相互连通。本申请所述吸嘴结构通过在吸嘴平台上设计有散热孔，在贴装芯片后，吸嘴平台利用散热孔提升空气与吸嘴平台的接触面积，达到提升贴装头的冷却速率，从而提升贴装效率，通过在吸嘴平台上设计侧壁凹槽，侧壁凹槽连通散热孔，以及在吸嘴平台的侧壁上形成独特的凹型结构，可以让空气气流沿着侧壁凹槽进入散热孔，大幅提升吸嘴平台的散热性能，且加大侧壁导热功能。且加大侧壁导热功能。且加大侧壁导热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种吸嘴结构


[0001]本申请涉及芯片贴装设备
，尤其是涉及一种吸嘴结构。

技术介绍

[0002]半导体热压焊贴装工艺通过在贴装头上设定温度曲线，往往贴装头加热吸嘴后，吸嘴的冷却温度的降温速率，直接影响贴装芯片的效率，传统的热压焊吸嘴通常采用陶瓷或者金属材料制成，利用其材料散热提高吸嘴降温速率，且无散热结构，导致热压焊贴时吸嘴的散热性能较差且冷却速率也相对较低。

技术实现思路

[0003]为了改善上述提到的问题，本申请提供一种吸嘴结构。
[0004]本申请提供一种吸嘴结构，采用如下的技术方案：一种吸嘴结构，包括固定在贴装头上的吸嘴平台，所述吸嘴平台的表面中央处设置有吸嘴头，吸嘴平台的表面周围开设有若干组散热孔，且吸嘴平台的侧壁周围还开设有若干组侧壁凹槽，每组所述侧壁凹槽与相对应的散热孔之间相互连通。
[0005]基于上述技术特征：本吸嘴结构通过在吸嘴平台上设计有散热孔，在贴装芯片后，吸嘴平台利用散热孔提升空气与吸嘴平台的接触面积，达到提升贴装头的冷却速率，从而提升贴装效率，通过在吸嘴平台上设计侧壁凹槽，侧壁凹槽连通散热孔，以及在吸嘴平台的侧壁上形成独特的凹型结构，可以让空气气流沿着侧壁凹槽进入散热孔，大幅提升吸嘴平台的散热性能，且加大侧壁导热功能。
[0006]作为本技术所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述吸嘴平台的背面开设有凹槽，所述凹槽处于吸嘴平台的背面中央处。
[0007]基于上述技术特征：凹槽用于吸嘴平台与贴装头进行安装和固定。
[0008]作为本技术所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述吸嘴头整体设计为锥型或者圆形等任意形状。
[0009]基于上述技术特征：吸嘴头的形状不受局限，且用于吸取芯片。
[0010]作为本技术所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述吸嘴头的尖端中部开设有真空孔。
[0011]基于上述技术特征：真空孔可利用真空吸附原理实现芯片拾取。
[0012]作为本技术所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述散热孔整体设计为任意凹槽结构或者阵列结构，且散热孔与凹槽之间不贯穿。
[0013]基于上述技术特征：散热孔可用于提升空气与吸嘴平台的接触面积，提高散热性能。
[0014]作为本技术所述吸嘴结构的一种优选方案，其中：所述侧壁凹槽与散热孔的数量相一致。
[0015]基于上述技术特征：侧壁凹槽可以使空气气流导入相应的散热孔中，大幅提升吸
嘴平台的散热性能，且加大侧壁的导热功能。
[0016]综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：
[0017]本吸嘴结构通过在吸嘴平台上设计有散热孔，在贴装芯片后，吸嘴平台利用散热孔提升空气与吸嘴平台的接触面积，达到提升贴装头的冷却速率，从而提升贴装效率，通过在吸嘴平台上设计侧壁凹槽，侧壁凹槽连通散热孔，以及在吸嘴平台的侧壁上形成独特的凹型结构，可以让空气气流沿着侧壁凹槽进入散热孔，大幅提升吸嘴平台的散热性能，且加大侧壁导热功能。
附图说明
[0018]图1是本技术的整体结构图；
[0019]图2是本技术的背面结构图；
[0020]图3是本技术的俯视图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、吸嘴平台；2、吸嘴头；21、真空孔；3、散热孔；4、侧壁凹槽；5、凹槽。
具体实施方式
[0023]以下结合附图1
‑
3对本技术作进一步详细说明。
[0024]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种吸嘴结构，包括固定在贴装头上的吸嘴平台1，吸嘴平台1的表面中央处设置有吸嘴头2，吸嘴头2整体设计为锥型或者圆形等任意形状，吸嘴头2的形状不受局限，且用于吸取芯片，吸嘴头2的尖端中部开设有真空孔21，真空孔21可利用真空吸附原理实现芯片拾取。
[0025]吸嘴平台1的表面周围开设有若干组散热孔3，利用散热孔3提升空气与吸嘴平台1的接触面积，达到提升贴装头的冷却速率，从而提升贴装效率，且吸嘴平台1的侧壁周围还开设有若干组侧壁凹槽4，每组侧壁凹槽4与相对应的散热孔3之间相互连通，侧壁凹槽4连通散热孔3以及在吸嘴平台1的侧壁上形成独特的凹型结构，可以让空气气流沿着侧壁凹槽4进入散热孔3，大幅提升吸嘴平台1的散热性能，且加大侧壁导热功能。
[0026]侧壁凹槽4与散热孔3的数量相一致，侧壁凹槽4可以使空气气流导入相应的散热孔3中，大幅提升吸嘴平台1的散热性能，且加大侧壁的导热功能。
[0027]吸嘴平台1的背面开设有凹槽5，凹槽5处于吸嘴平台1的背面中央处，凹槽5用于吸嘴平台1与贴装头进行安装和固定。
[0028]散热孔3整体设计为任意凹槽结构或者阵列结构，且散热孔3与凹槽5之间不贯穿，散热孔3可用于提升空气与吸嘴平台1的接触面积，提高散热性能。
[0029]工作原理：通过在吸嘴平台1的表面上设计多个散热孔，利用散热孔3提升吸嘴平台1的散热性，在吸嘴头2中间设计有真空孔21，利用真空吸附原理实现芯片拾取，吸嘴平台1的凹槽5设计在背面，可用于固定在贴装头上，实现整体吸嘴固定。
[0030]以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸嘴结构，包括固定在贴装头上的吸嘴平台(1)，其特征在于：所述吸嘴平台(1)的表面中央处设置有吸嘴头(2)，吸嘴平台(1)的表面周围开设有若干组散热孔(3)，且吸嘴平台(1)的侧壁周围还开设有若干组侧壁凹槽(4)，每组所述侧壁凹槽(4)与相对应的散热孔(3)之间相互连通。2.如权利要求1所述的一种吸嘴结构，其特征在于：所述吸嘴平台(1)的背面开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)处于吸嘴平台(1)的背面中央处。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，张超，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：