植球治具和植球装置制造方法及图纸

本技术提供一种植球治具和植球装置，涉及半导体封装技术领域，该植球治具包括治具本体和清洁件，治具本体的底侧设多个植球吸附槽，植球吸附槽用于吸附焊球，且治具本体内设置有清洁导向槽，清洁导向槽连通至植球吸附槽，清洁件活动设置在清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。相较于现有技术，本技术提供的植球治具，能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种植球治具和植球装置。

技术介绍

1、半导体封装过程中，针对bga(全称：ball grid array焊球阵列封装)产品，主要采用植球机完成植球，其植球模具先利用球盘吸取锡球，然后植球模具移动至检测位检查锡球，检测合格后，将焊球放置于基板表面。通常情况下，球盘内容易存在锡球残留或者异物脏污，可能造成检测异常，导致植球模具往复的进行无焊球的吸抛动作，既浪费材料又浪费了时间，并对植球良率造成严重影响。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种植球治具和植球装置，其能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

2、本技术的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本技术提供一种植球治具，包括治具本体和清洁件，所述治具本体的底侧设多个植球吸附槽，所述植球吸附槽用于吸附焊球，且所述治具本体内设置有清洁导向槽，所述清洁导向槽连通至所述植球吸附槽，所述清洁件活动设置在所述清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。

4、在可选的实施方式中，所述治具本体内还设置有气腔室，所述气腔室与所述植球吸附槽相间隔，所述气腔室的底壁上设置有多个真空孔，多个所述真空孔与多个所述植球吸附槽一一对应连通，用于抽出所述植球吸附槽内的气体或朝向所述植球吸附槽喷射气体。

5、在可选的实施方式中，所述治具本体的侧壁还设置有气孔接口，所述气孔接口与所述气腔室连通。

6、在可选的实施方式中，所述气孔接口包括进气接口和出气接口，所述进气接口用于连接至气泵，以向所述气腔室充气，所述出气接口用于连接至负压泵，以抽出所述气腔室内的气体。

7、在可选的实施方式中，所述清洁导向槽导通至所述植球吸附槽的中部，并与所述真空孔相间隔。

8、在可选的实施方式中，所述治具本体的底侧具有第一吸附区和第二吸附区，多个植球吸附槽包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附区设置有多个阵列设置的第一吸附槽，所述第二吸附区设置有多个阵列设置的第二吸附槽。

9、在可选的实施方式中，所述治具本体的侧壁还设置有导向孔，所述导向孔连通至所述清洁导向槽，所述清洁件的端部延伸至所述导向孔。

10、在可选的实施方式中，所述清洁件为两个，两个所述清洁件分设在所述清洁导向槽的两端，且每个所述清洁件的端部设置有活动把手，所述活动把手伸出所述导向孔。

11、在可选的实施方式中，所述治具本体的两端还设置有卡扣凸起，所述卡扣凸起用于卡持固定在机台上。

12、第二方面，本技术提供一种植球装置，包括植球机台和如前述实施方式任一项所述的植球治具，所述治具本体设置在所述植球机台上。

13、本技术实施例的有益效果包括：

14、本技术实施例提供了一种植球治具，在治具本体的底侧设置有多个植球吸附槽，通过植球吸附槽来吸附焊球，且治具本体内还设置有清洁导向槽，清洁导向槽连通至植球吸附槽，清洁件活动设置在清洁导向槽内，用于沿清洁导向槽滑动，并进入或脱离植球吸附槽，实现对植球吸附槽的清洁。在实际使用时，在吸附焊球完成植球动作后，可以通过将清洁件放入植球吸附槽，利用碰撞来清洁植球吸附槽中残留的焊球或其他杂质，实现对植球吸附槽的清洁，避免锡球残留。相较于现有技术，本技术提供的植球治具，能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

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【技术保护点】

1.一种植球治具，其特征在于，包括治具本体和清洁件，所述治具本体的底侧设置有多个植球吸附槽，所述植球吸附槽用于吸附焊球，且所述治具本体内设置有清洁导向槽，所述清洁导向槽连通至所述植球吸附槽，所述清洁件活动设置在所述清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。

2.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体内还设置有气腔室，所述气腔室与所述植球吸附槽相间隔，所述气腔室的底壁上设置有多个真空孔，多个所述真空孔与多个所述植球吸附槽一一对应连通，用于抽出所述植球吸附槽内的气体或朝向所述植球吸附槽喷射气体。

3.根据权利要求2所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的侧壁还设置有气孔接口，所述气孔接口与所述气腔室连通。

4.根据权利要求3所述的植球治具，其特征在于，所述气孔接口包括进气接口和出气接口，所述进气接口用于连接至气泵，以向所述气腔室充气，所述出气接口用于连接至负压泵，以抽出所述气腔室内的气体。

5.根据权利要求2所述的植球治具，其特征在于，所述清洁导向槽导通至所述植球吸附槽的中部，并与所述真空孔相间隔。

6.根据权利要求5所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的底侧具有第一吸附区和第二吸附区，多个植球吸附槽包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附区设置有多个阵列设置的第一吸附槽，所述第二吸附区设置有多个阵列设置的第二吸附槽。

7.根据权利要求6所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的侧壁还设置有导向孔，所述导向孔连通至所述清洁导向槽，所述清洁件的端部延伸至所述导向孔。

8.根据权利要求7所述的植球治具，其特征在于，所述清洁件为两个，两个所述清洁件分设在所述清洁导向槽的两端，且每个所述清洁件的端部设置有活动把手，所述活动把手伸出所述导向孔。

9.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的两端还设置有卡扣凸起，所述卡扣凸起用于卡持固定在机台上。

10.一种植球装置，其特征在于，包括植球机台和如权利要求1-9任一项所述的植球治具，所述治具本体设置在所述植球机台上。

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【技术特征摘要】

1.一种植球治具，其特征在于，包括治具本体和清洁件，所述治具本体的底侧设置有多个植球吸附槽，所述植球吸附槽用于吸附焊球，且所述治具本体内设置有清洁导向槽，所述清洁导向槽连通至所述植球吸附槽，所述清洁件活动设置在所述清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。

2.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体内还设置有气腔室，所述气腔室与所述植球吸附槽相间隔，所述气腔室的底壁上设置有多个真空孔，多个所述真空孔与多个所述植球吸附槽一一对应连通，用于抽出所述植球吸附槽内的气体或朝向所述植球吸附槽喷射气体。

3.根据权利要求2所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的侧壁还设置有气孔接口，所述气孔接口与所述气腔室连通。

4.根据权利要求3所述的植球治具，其特征在于，所述气孔接口包括进气接口和出气接口，所述进气接口用于连接至气泵，以向所述气腔室充气，所述出气接口用于连接至负压泵，以抽出所述气腔室内的气体。

5.根据权利要求2所述的植球治具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，何林，郭少丽，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：