【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装，涉及一种引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、为了提高引线框架的封装效果，一般会在引线框架中的框架结构正面与塑封料的结合处设计多个正面半蚀刻锁铰孔，用以增加框架结构与塑封料之间的接触面积，以此提高两者的结合力。
3、但是，现有的锁铰孔结构仅仅只是增加结合面积的方式来增加两者的结合力，其效果一般，往往使得框架结构与塑封料之间发生分层现象，影响产品的可靠性。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种能够提高框架结构与塑封料之间结合力的引线框架。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种引线框架，包括：
3、框架结构，其上设置有结合平面，并在结合平面内设置有多个锁模腔，且...
【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，该凹坑是通过挤压头下压锁模腔腔口两侧而形成，并在凹坑成型的过程中将每个凹坑与锁模腔腔口对应侧之间的材料向锁模腔腔口挤压，形成缩口部。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，凹坑的坑底与结合平面之间的距离小于锁模腔腔底与结合平面之间的距离，其中，当框架结构与塑封结构相卡接时，两者之间形成不同水平高度的结合位置。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，凹坑开口端所在平面与锁模腔腔口所在平面均处于结合平面上。
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，该凹坑是通过挤压头下压锁模腔腔口两侧而形成，并在凹坑成型的过程中将每个凹坑与锁模腔腔口对应侧之间的材料向锁模腔腔口挤压，形成缩口部。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，凹坑的坑底与结合平面之间的距离小于锁模腔腔底与结合平面之间的距离，其中，当框架结构与塑封结构相卡接时，两者之间形成不同水平高度的结合位置。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，凹坑开口端所在平面与锁模腔腔口所在平面均处于结合平面上。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：符镇涛，张超，张政，张粮佶，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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