【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴装机台，具体而言，涉及一种吸嘴和贴装机台。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，在半导体装置的制造工序过程中，芯片贴装工序需要利用贴装头吸嘴将芯片吸取贴装在基板上，吸嘴主要安装于吸嘴杆上，通过机台上的真空管路从而将真空气流引入至吸嘴杆上后抵达吸嘴孔，从而实现吸嘴的真空吸附。现有技术中，主要利用外接真空气流实现吸附，一旦真空气流停止供给，其吸嘴无法工作。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种吸嘴和贴装机台，其能够便于吸嘴的腔体内形成负压，形成密闭结构，在不需要外界真空气体的情况下实现吸嘴对物体的吸附。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种吸嘴，包括：
4、吸嘴头，所述吸嘴头上设有腔体以及与所述腔体分别连通的吸附孔、第一侧壁排气孔；所述吸嘴头采用可发生弹性形变的材料制成；
5、吸嘴底座，所述吸嘴底座设有安装槽、第二侧壁排气孔和表面排气孔；所述吸嘴头设于所述安装槽内；所述第一侧壁排气孔和所述第二侧壁排...
【技术保护点】
1.一种吸嘴，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述控制阀采用单向阀。
3.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴底座采用金属材料制成。
4.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴头包括相互连接的安装部和吸附部，所述安装部设于所述安装槽内，所述吸附部露出所述安装槽；所述第一侧壁排气孔设于所述安装部，所述吸附孔设于所述吸附部。
5.根据权利要求4所述的吸嘴，其特征在于，所述安装部的形状尺寸和所述安装槽的形状尺寸对应，所述安装部的高度和所述安装槽的深度相等。
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种吸嘴，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述控制阀采用单向阀。
3.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴底座采用金属材料制成。
4.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴头包括相互连接的安装部和吸附部，所述安装部设于所述安装槽内，所述吸附部露出所述安装槽；所述第一侧壁排气孔设于所述安装部，所述吸附孔设于所述吸附部。
5.根据权利要求4所述的吸嘴，其特征在于，所述安装部的形状尺寸和所述安装槽的形状尺寸对应，所述安装部的高度和所述安装槽的深度相等。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，陈泽，高源，宋祥祎，李永帅，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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