【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空吸附，具体而言，涉及一种真空平台治具和真空吸附装置。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，电子产品朝着微型化发展，且产品越来越薄以满足用户的需求，同时产品可靠性能越来越高。在制备过程中，电子产品需要利用点胶工艺实现结构保护，在常规的基板点胶工艺中，通常将基板背面使用真空平台固定，并进行烘烤加热，以提高胶体的毛细作用，然而由于常规真空平台预热基板时间较长，势必带来作业效率的降低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种真空平台治具和真空吸附装置，其能够直接贴合在加热装置上，实现治具的快速加热，提升作业效率。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种真空平台治具，包括底座，所述底座的一侧表面开设有多个真空吸附孔，用于吸附基板，且所述底座上还设置有汇流腔，所述汇流腔与多个所述真空吸附孔连通，所述底座的另一侧表面设置有朝下开口的镂空槽，所述镂空槽用于贴合装入加热装置，且所述汇流腔位于所述镂空槽的顶部。
4、在可选的实施...
【技术保护点】
1.一种真空平台治具，其特征在于，包括底座，所述底座的一侧表面开设有多个真空吸附孔，用于吸附基板，且所述底座上还设置有汇流腔，所述汇流腔与多个所述真空吸附孔连通，所述底座的另一侧表面设置有朝下开口的镂空槽，所述镂空槽用于贴合装入加热装置，且所述汇流腔位于所述镂空槽的顶部。
2.根据权利要求1所述的真空平台治具，其特征在于，所述底座的底部的两侧边缘设置有朝下凸起的第一夹持凸台和第二夹持凸台，所述第一夹持凸台和所述第二夹持凸台相对设置，并共同围设形成所述镂空槽。
3.根据权利要求2所述的真空平台治具，其特征在于，所述第一夹持凸台和所述第二夹持凸台沿...
【技术特征摘要】
1.一种真空平台治具，其特征在于，包括底座，所述底座的一侧表面开设有多个真空吸附孔，用于吸附基板，且所述底座上还设置有汇流腔，所述汇流腔与多个所述真空吸附孔连通，所述底座的另一侧表面设置有朝下开口的镂空槽，所述镂空槽用于贴合装入加热装置，且所述汇流腔位于所述镂空槽的顶部。
2.根据权利要求1所述的真空平台治具，其特征在于，所述底座的底部的两侧边缘设置有朝下凸起的第一夹持凸台和第二夹持凸台，所述第一夹持凸台和所述第二夹持凸台相对设置，并共同围设形成所述镂空槽。
3.根据权利要求2所述的真空平台治具，其特征在于，所述第一夹持凸台和所述第二夹持凸台沿所述镂空槽的延伸方向上的宽度均与所述底座在同一方向上的宽度相同，以使所述第一夹持凸台和所述第二夹持凸台均与所述底座相平齐。
4.根据权利要求1所述的真空平台治具，其特征在于，所述底座的顶侧表面还设置有散热凹槽，所述散热凹槽分布在多个所述真空吸附孔的周围。
5.根据权利要求4所述的真空平台治具，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，张聪，李永帅，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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