【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，qfn(quad flat no-lead package)方形扁平无引脚封装结构广泛应用于半导体行业中，在使用方形扁平无引脚封装结构的情况下，通常采用基岛结构，基岛用于贴装固定芯片以及对芯片散热，然而将qfn结构贴装在电路板上时，基岛在与电路板焊接时，基岛的面积较大，容易导致在焊接时基岛和电路板之间的焊料层的空气难以排出，从而导致出现空洞，影响产品可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法，其能够避免焊接中出现空洞现象，提高产品可靠性，同时有利于提升散热性能。
2、本专利技术的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本专利技术提供一种引线框封装结构，包括：
4、芯片，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面设有第一焊盘；
5、胶膜层，所...
【技术保护点】
1.一种引线框封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框封装结构，其特征在于，所述胶膜层上开设有散热槽。
3.根据权利要求2所述的引线框封装结构，其特征在于，所述散热槽的位置与所述芯片的位置相对应。
4.根据权利要求2所述的引线框封装结构，其特征在于，还包括基底，所述基底位于所述胶膜层远离所述第一塑封体的一侧，所述基底包括中间部和位于中间部外周的所述引脚，所述中间部上开设凹槽以露出所述胶膜层，所述凹槽用于形成所述底部空腔。
5.根据权利要求4所述的引线框封装结构，其特征在于，所述凹槽和所述散热槽连通。<...
【技术特征摘要】
1.一种引线框封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框封装结构，其特征在于，所述胶膜层上开设有散热槽。
3.根据权利要求2所述的引线框封装结构，其特征在于，所述散热槽的位置与所述芯片的位置相对应。
4.根据权利要求2所述的引线框封装结构，其特征在于，还包括基底，所述基底位于所述胶膜层远离所述第一塑封体的一侧，所述基底包括中间部和位于中间部外周的所述引脚，所述中间部上开设凹槽以露出所述胶膜层，所述凹槽用于形成所述底部空腔。
5.根据权利要求4所述的引线框封装结构，其特征在于，所述凹槽和所述散热槽连通。
6.根据权利要求4所述的引线框封装结构，其特征在于，所述凹槽内设有第二塑封体。
7.根据权利要求6所述的引线框封装结构，其特征在于，所述引脚设有台阶部，所述台阶部包括台阶面，所述台阶面和所述引脚的底面具有预设高度差；所述第二塑封体表面和所述台阶面齐平或与所述底面齐平。
8.根据权利要求6所述的引线框封装结构，其特征在于，所述第二塑封体上设有第一槽部，所述第一槽部内设有第一金属柱；
9.根据权利要求8所述的引线框封装结构，其特征在于，所述第二塑封体上开设有与所述第一槽部间隔设置的第一通槽，所述第一通槽和所述芯片的位置相对设置。
10.根据权利要求9所述的引线框封装结构，其特征在于，所述胶膜层上设有馈线焊盘，所述馈线焊盘和...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，吴六一，高源，张聪，李永帅，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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