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本公开提供的一种引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法，涉及半导体封装技术领域。该引线框封装结构包括芯片、胶膜层、第一塑封体和引脚，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一焊盘；胶膜层上设有第二焊盘；芯片设于胶膜层上，第一焊...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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