一种真空装置制造方法及图纸

本技术公开了一种真空装置，包括抽真空装置，抽真空装置安装在半导体刻蚀设备本体的抽气口处，且半导体刻蚀设备本体的内部开设真空反应腔室，所述抽真空装置由安装通道、抽吸内管、安装管、真空泵抽吸管和真空泵组成，且安装通道开设在半导体刻蚀设备本体内壁上，同时安装通道的内部固定的设置抽吸内管，并且抽吸内管端部与安装管进行固定，安装管远离抽吸内管的一端与安装法兰进行螺接固定。该真空装置，可避免真空泵停止工作之后，管道中的气体回流至真空反应腔室内部的情况发生，同时避免真空反应腔室内部存在其他杂质气体，不利于刻蚀晶圆工作的进行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工领域，具体为一种真空装置。

技术介绍

1、半导体设备主要应用于半导体制造和封测流程，是半导体行业的基础和核心，随着半导体制程的微缩和结构的复杂化，半导体刻蚀设备的种类和技术难度递增；

2、现有技术的半导体刻蚀设备中，工艺气体自进气喷嘴的进气孔进入腔室内部，在腔室内晶圆刻蚀过程中，由于气体进气方向、气体流场以及等离子体分布不均，导致晶圆存在刻蚀偏边现象，影响晶圆的均匀性；

3、为解决上述问题，经过检索，现有技术公开(申请号：cn202223076614.7)一种半导体刻蚀设备；文中提出“包括真空反应腔室(1)和进气喷嘴(2)，所述进气喷嘴(2)安装于所述真空反应腔室(1)，所述进气喷嘴(2)具有连通所述真空反应腔室(1)内部的进气孔(2a)，还包括封堵部件(3)，所述封堵部件(3)能够部分封堵所述进气孔(2a)，且所述封堵部件(3)的封堵位置可调；”

4、真空反应腔室(1)的形成方式为：真空腔的形成是通过抽取腔体内的气体,使其压力低于大气压,从而形成真空环境；

5、真空腔通常由一个密封的腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种真空装置，包括抽真空装置(3)，抽真空装置(3)安装在半导体刻蚀设备本体(1)的抽气口处，且半导体刻蚀设备本体(1)的内部开设真空反应腔室(2)，其特征在于：所述抽真空装置(3)由安装通道(31)、抽吸内管(32)、安装管(35)、真空泵抽吸管(37)和真空泵组成，且安装通道(31)开设在半导体刻蚀设备本体(1)内壁上，同时安装通道(31)的内部固定的设置抽吸内管(32)，并且抽吸内管(32)端部与安装管(35)进行固定，安装管(35)远离抽吸内管(32)的一端与安装法兰(36)进行螺接固定，且安装法兰(36)端部固定安装真空泵抽吸管(37)；

2.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种真空装置，包括抽真空装置(3)，抽真空装置(3)安装在半导体刻蚀设备本体(1)的抽气口处，且半导体刻蚀设备本体(1)的内部开设真空反应腔室(2)，其特征在于：所述抽真空装置(3)由安装通道(31)、抽吸内管(32)、安装管(35)、真空泵抽吸管(37)和真空泵组成，且安装通道(31)开设在半导体刻蚀设备本体(1)内壁上，同时安装通道(31)的内部固定的设置抽吸内管(32)，并且抽吸内管(32)端部与安装管(35)进行固定，安装管(35)远离抽吸内管(32)的一端与安装法兰(36)进行螺接固定，且安装法兰(36)端部固定安装真空泵抽吸管(37)；

2.根据权利要求1所述的一种真空装置，其特征在于：所述抽吸内管(32)的外侧固定设置一层密封垫(33)，且抽吸内管(32)插接在安装通道(31)的内部通过密封垫(33)进行密封。

3.根据权利要求1所述的一种真空装置，其特征在于：所述抽吸内管(32)和安装管(35)之间通过固定盘(34)进行固定，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李哲，魏鸣峰，徐昀涛，
申请(专利权)人：合肥英仕博精密装备有限公司，
类型：新型
国别省市：