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本技术公开了一种真空装置，包括抽真空装置，抽真空装置安装在半导体刻蚀设备本体的抽气口处，且半导体刻蚀设备本体的内部开设真空反应腔室，所述抽真空装置由安装通道、抽吸内管、安装管、真空泵抽吸管和真空泵组成，且安装通道开设在半导体刻蚀设备本体内壁...
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