测试系统、测试发光元件以及移动发光元件的方法技术方案

一种测试系统、测试发光元件以及移动发光元件的方法，其中移动发光元件的方法，包括：借由移动组件将发光元件移动至预定位置，以及将至少一真空孔抽真空以吸引发光元件。预定位置与至少一真空孔相隔一距离，且距离大于发光元件的一半宽度。件的一半宽度。件的一半宽度。

【技术实现步骤摘要】
测试系统、测试发光元件以及移动发光元件的方法


[0001]本揭露实施例是关于一种测试系统，特别是关于在测试系统内移动及测试发光元件。

技术介绍

[0002]发光元件经常用作为涉及光学通信应用中的光源。这样的元件可针对电信号的应用产生光。
[0003]可在封装发光元件前先进行测试。这种测试导致额外的成本以及更长的生产周期，而测试芯片级元件的复杂度会影响测试结果的准确性。因此，需要通过设计和优化测试系统来解决相关问题。

技术实现思路

[0004]在一实施例中，一种移动发光元件的方法，包括：借由移动组件将发光元件移动至预定位置，以及将至少一真空孔抽真空以吸引发光元件。预定位置与至少一真空孔相隔一距离，且距离大于发光元件的一半宽度。
[0005]在另一实施例中，一种测试具有发光面的发光元件的测试系统，包括：至少一探针，用于探测发光元件，从上视图来看，探测发光元件的下针方向垂直于发光面的法线方向。
[0006]在又一实施例中，一种测试具有发光面的发光元件的方法，包括：在支撑台上使发光元件定位，以至少一探针探测发光元件，以及传感由发光面所发出的光。从上视图来看，至少一探针的下针方向实质上垂直于发光面的法线方向。
[0007]本揭露介绍移动方法和探测方法来提升测试品质，以增加生产良品率并获得更准确的测试结果。针对移动方法，可借由移动组件(例如推动件)移动发光元件至预定位置，并借由真空孔使发光元件朝止动件吸引。如此一来，可保护发光元件不受到潜在的伤害。针对探测方法，探针可由进入方向接近发光元件，从上视图来看，其下针方向实质上垂直于输出晶面的法线方向。这样做可减少发光元件与光学传感器之间的错位。
附图说明
[0008]以下将配合所附图式详述本揭露的各面向。值得注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制。事实上，可任意地放大或缩小各种元件的尺寸，以清楚地表现出本揭露的特征。
[0009]图1是根据本揭露的一些实施例，发光元件的立体图。
[0010]图2是根据本揭露的一些实施例，测试系统的上视图。
[0011]图3和图4是根据本揭露的其他实施例，分别为测试系统的上视图和剖面示意图。
[0012]图5是根据本揭露的其他实施例，用以移动发光元件的示例方法的流程图。
[0013]图6、图7、和图8是根据本揭露的其他实施例，具有各种设计的测试系统的上视图。
[0014]图9是根据本揭露的一些实施例，用以测试发光元件的示例方法的流程图。
[0015]图10是根据本揭露的其他实施例，测试系统的上视图。
[0016]例示性的实施例将参考所附图式详述。在图式中，类似参考符号一般表示相同、功能上近似、及/或结构上近似的元件。
[0017]附图标记说明
[0018]10:发光元件
[0019]10
’
:中间位置
[0020]10”:终端位置
[0021]10S:输出晶面
[0022]10S1:非发光区
[0023]10S2:发光区
[0024]20:测试系统
[0025]30:测试系统
[0026]40:测试系统
[0027]50:测试系统
[0028]60:测试系统
[0029]70:测试系统
[0030]100:衬底
[0031]110:第一半导体层
[0032]120:主动层
[0033]130:第二半导体层
[0034]140:接触金属层
[0035]150:顶电极
[0036]160:底电极
[0037]200:光束
[0038]300:支撑台
[0039]310:真空孔
[0040]320:止动件
[0041]330:推动件
[0042]350:临界线
[0043]400:光学传感器
[0044]1000:方法
[0045]1010:操作
[0046]1020:操作
[0047]1030:操作
[0048]1040:操作
[0049]1050:操作
[0050]1060:操作
[0051]1200:方法
[0052]1210:操作
[0053]1220:操作
[0054]1230:操作
[0055]C:中心点
[0056]D:距离
[0057]L:长度
[0058]L1:假想线
[0059]L2:假想线
[0060]N:法线方向
[0061]T:切线
[0062]θ1:第一角度
[0063]θ2:第二角度
[0064]θ3:第三角度
[0065]W:宽度
具体实施方式
[0066]以下揭露提供了许多不同的实施例或范例，用于实施本专利技术的不同部件。组件和配置的具体范例描述如下，以简化本揭露。当然，这些仅仅是范例，并非用以限定本揭露。举例来说，叙述中提及第一部件形成于第二部件之上，可包括形成第一和第二部件直接接触的实施例，也可包括额外的部件形成于第一和第二部件之间，使得第一和第二部件不直接接触的实施例。
[0067]应理解的是，额外的操作步骤可实施于所述方法之前、之间或之后，且在所述方法的其他实施例中，部分的操作步骤可被取代或省略。
[0068]此外，与空间相关用词，例如“在
…
下方”、“下方”、“较低的”、“在
…
上方”、“上方”、“较高的”和类似用语可用于此，以便描述如图所示一元件或部件和其他元件或部件之间的关系。这些空间用语企图包括使用或操作中的装置的不同方位，以及图式所述的方位。当装置被转至其他方位(旋转90
°
或其他方位)，则在此所使用的空间相对描述可同样依旋转后的方位来解读。
[0069]在本揭露中，“约”、“大约”、“实质上”的用语通常表示在一给定值或范围的
±
20％之内，或
±
10％之内，或
±
5％之内，或
±
3％之内，或
±
2％之内，或
±
1％之内，或甚至
±
0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量。亦即，在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”的含义。
[0070]除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与本领域技术人员所通常理解的相同涵义。应能理解的是，这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本揭露中有特别定义。
[0071]以下所揭露的不同实施例可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，其本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动发光元件的方法，其特征在于，包括：借由一移动组件将发光元件移动至一预定位置，其中该预定位置与至少一真空孔相隔一距离，且该距离大于该发光元件的一半宽度；以及将该至少一真空孔抽真空以吸引该发光元件。2.如权利要求1所述的移动发光元件的方法，其特征在于，更包括在该至少一真空孔中传感一压力，且判断该压力是否大于一预定值。3.如权利要求2所述的移动发光元件的方法，其特征在于，当该压力小于该预定值时，该移动组件将该发光元件朝该至少一真空孔移动。4.如权利要求2所述的移动发光元件的方法，其特征在于，该预定值在10kbar至150kbar的范围中。5.如权利要求1所述的移动发光元件的方法，其特征在于，该至少一真空孔的长度小于该发光元件的该宽度。6.如权利要求1所述的移动发光元件的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶书政，
申请(专利权)人：稳懋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：