本实用新型专利技术涉及一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，其包括浮动导向座、吸嘴安装组件及吸附组件。浮动导向座的第一面开设有安装槽。吸嘴安装组件包括安装板、导向单元以及弹性单元，导向单元与安装板固定连接，导向单元与浮动导向座滑动连接，导向单元的滑动方向与安装槽的长度方向平行。弹性单元设置于浮动导向座和安装板之间，弹性单元的第一端与浮动导向座连接，弹性单元的第二端与安装板连接。吸附组件包括吸嘴和导气管，吸嘴和导气管均设置于安装板上，导气管设置于安装槽内，导气管的第一端与吸嘴连通，导气管的第二端连接负压源。弹性单元有效地缓解了吸嘴与芯片接触时的冲击，避免吸嘴损伤芯片，从而避免芯片出现吸痕与压痕。痕与压痕。痕与压痕。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构
[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构。
技术介绍
[0002]在集成电路封装流程中，半导体芯片剥离后，需要从整张圆片上把半导体芯片拾取起来，然后贴到基板或者框架上形成电路的连接。半导体芯片的拾取搬运是一项非常精细的过程，在搬运过程中，不能使芯片出现污染与损伤。半导体芯片的拾取对吸嘴吸附面与芯片的平行度、取料头的运动精度控制与接触力度控制要求非常高，这就使得传统的刚性连接的吸嘴吸取芯片时很容易使得芯片出现吸痕、压痕或者脱落。
技术实现思路
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]鉴于现有技术的上述缺点和不足，本技术提供一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，其解决了吸嘴吸取芯片时易损伤芯片的技术问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了达到上述目的，本技术的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构包括：
[0007]浮动导向座，所述浮动导向座的第一面开设有安装槽；
[0008]吸嘴安装组件，所述吸嘴安装组件包括安装板、导向单元以及弹性单元，所述导向单元与所述安装板固定连接，所述导向单元与所述浮动导向座滑动连接，所述导向单元的滑动方向与所述安装槽的长度方向平行；所述弹性单元设置于所述浮动导向座和所述安装板之间，所述弹性单元的第一端与所述浮动导向座连接，所述弹性单元的第二端与所述安装板连接；
[0009]吸附组件，所述吸附组件包括吸嘴和导气管，所述吸嘴和所述导气管均设置于所述安装板上，所述导气管设置于所述安装槽内，所述导气管的第一端与所述吸嘴连通，所述导气管的第二端连接负压源。
[0010]可选地，所述导向单元包括多个导向柱，所述浮动导向座上沿所述安装槽的长度方向开设有多个导向孔，多个所述导向柱分别与多个所述导向孔一一对应滑动连接。
[0011]可选地，所述导向单元还包括多个定位销；
[0012]每个所述导向柱上均开设有定位孔，所述定位孔的中轴线与所述导向柱的中轴线垂直；
[0013]多个所述定位销分别与多个所述定位孔一一对应连接。
[0014]可选地，所述浮动导向座上开设有导向槽，所述导向槽的槽口位于所述浮动导向座的第一面，所述导向孔与所述导向槽连通；
[0015]所述定位销滑动设置于所述导向槽内，所述定位销能够在所述导向槽内沿所述导向孔的轴向运动。
[0016]可选地，所述弹性单元包括多个弹簧，多个所述弹簧的第一端均与所述浮动导向座连接，多个所述弹簧的第二端均与所述安装板连接。
[0017]可选地，所述用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构还包括压板，所述压板与所述浮动导向座的第一面可拆卸连接。
[0018]可选地，所述用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构还包括驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述浮动导向座旋转。
[0019]可选地，所述驱动组件为电机，所述电机的转轴与所述浮动导向座连接；所述电机的转轴的轴线与所述导向单元的滑动方向平行。
[0020]可选地，所述电机的转轴固定套设于所述安装槽内，所述电机的转轴为圆管，所述导气管的第二端与所述电机的转轴连通。
[0021](三)有益效果
[0022]在吸取芯片的过程中，浮动吸嘴安装机构沿导向单元的滑动方向向下运动，吸嘴的吸附面首先接触到芯片，然后浮动吸嘴安装机构继续向下运动，确保吸嘴与芯片稳定吸附，此时，弹性单元被压缩，有效地缓解了吸嘴与芯片接触时的冲击，避免吸嘴损伤芯片，从而有效地避免了芯片出现吸痕与压痕的情况发生。并且，吸嘴与浮动导向座之间采用弹性连接，因此，在取料时对浮动吸嘴安装机构的运动精度要求不高，降低了控制难度。
附图说明
[0023]图1为本技术的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构的分解图；
[0024]图2为本技术的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构的剖视图。
[0025]【附图标记说明】
[0026]1：浮动导向座；11：安装槽；
[0027]21：安装板；22：弹性单元；23：导向柱；24：导向孔；25：定位销；26：定位孔；27：导向槽；
[0028]31：吸嘴；32：导气管；
[0029]4：压板；5：电机。
具体实施方式
[0030]为了更好地解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图2的定向为参照。
[0031]虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0032]如图1和图2所示，本技术提供了一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，通过浮动吸嘴安装机构安装吸嘴31，用于从整张圆片上把半导体芯片拾取起来，然后贴到基板或者框架上形成电路的连接。其中，用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构包括浮动导向座1、吸嘴安装组件以及吸附组件。浮动导向座1的第一面开设有安装槽11。吸嘴安装组件包括
安装板21、导向单元以及弹性单元22，导向单元与安装板21固定连接，导向单元与浮动导向座1滑动连接，导向单元的滑动方向与安装槽11的长度方向平行，从图2中可以看出，导向单元的滑动方向和安装槽11的长度方向均为竖直方向，从而使安装板21能够在竖直方向上滑动。弹性单元22设置于浮动导向座1和安装板21之间，弹性单元22的第一端与浮动导向座1连接，弹性单元22的第二端与安装板21连接。弹性单元22预压缩于浮动导向座1和安装板21之间，为安装板21提供向下的支撑力，当安装板21受到向上的外力作用时，安装板21向上运动，弹性单元22被压缩，起到了有效的缓冲作用。
[0033]吸附组件包括吸嘴31和导气管32，吸嘴31和导气管32均设置于安装板21上，导气管32设置于安装槽11内，导气管32与吸嘴31连通，当导向单元沿竖直方向上线运动时，导气管32在安装槽11内上下滑动，以匹配导向单元的运动，使吸嘴31始终与导气管32连通。采用螺纹连接的方式将吸嘴31与安装板21进行连接固定。在吸取芯片的过程中，浮动吸嘴安装机构沿导向单元的滑动方向向下运动，吸嘴31的吸附面首先接触到芯片，然后浮动吸嘴安装机构继续向下运动，确保吸嘴31与芯片稳定吸附，此时，弹性单元22被压缩，有效地缓解了吸嘴31与芯片接触时的冲击，避免吸嘴31损伤芯片，从而有效地避免了芯片出现吸痕与压痕的情况发生。并且，吸嘴31与浮动导向座1之间采用弹性连接，因此，在取料时对浮动吸嘴安装机构的运动精度要求不高，降低了控制难度。
[0034]如图1和图2所示，导向单元包括多个导向柱23，浮动导向座1上沿安装槽11的长度方向开设有多个导向孔24，导向孔24的内径大于导向柱23的直径，多个导向柱23分别与多个导向孔2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，其特征在于，所述用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构包括：浮动导向座(1)，所述浮动导向座(1)的第一面开设有安装槽(11)；吸嘴安装组件，所述吸嘴安装组件包括安装板(21)、导向单元以及弹性单元(22)，所述导向单元与所述安装板(21)固定连接，所述导向单元与所述浮动导向座(1)滑动连接，所述导向单元的滑动方向与所述安装槽(11)的长度方向平行；所述弹性单元(22)设置于所述浮动导向座(1)和所述安装板(21)之间，所述弹性单元(22)的第一端与所述浮动导向座(1)连接，所述弹性单元(22)的第二端与所述安装板(21)连接；吸附组件，所述吸附组件包括吸嘴(31)和导气管(32)，所述吸嘴(31)和所述导气管(32)均设置于所述安装板(21)上，所述导气管(32)设置于所述安装槽(11)内，所述导气管(32)的第一端与所述吸嘴(31)连通，所述导气管(32)的第二端连接负压源。2.如权利要求1所述的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，其特征在于，所述导向单元包括多个导向柱(23)，所述浮动导向座(1)上沿所述安装槽(11)的长度方向开设有多个导向孔(24)，多个所述导向柱(23)分别与多个所述导向孔(24)一一对应滑动连接。3.如权利要求2所述的用于芯片转运的浮动吸嘴安装机构，其特征在于，所述导向单元还包括多个定位销(25)；每个所述导向柱(23)上均开设有定位孔(26)，所述定位孔(26)的中轴线与所述导向柱(23)的中轴线垂直；多个所述定位销(25)分别与多个所述定位孔(26)一一对应连接。4.如权利要求3所述的用于芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，梁永鑫，陈争时，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。