【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片制造领域，尤其涉及全自动热沉检测设备。
技术介绍
1、芯片的生产加工过程中，全自动热沉检测设备是一种自动对芯片进行检测的机器。芯片的检测过程可以概述为芯片脱模、芯片转运以及芯片检测；芯片脱模是将芯片和蓝膜脱离，芯片转运是通过过吸取工具吸取芯片并将芯片转移至检测工位，芯片检测是利用相机对芯片进行缺陷检测。在将芯片脱模时，现有的技术中往往是利用一根顶杆来顶芯片以使得芯片和蓝膜脱离，不能够根据芯片的大小和形状调整顶杆的数量以及相对位置，进而使得脱模效果不理想，不便于芯片的吸取和转运。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、本技术提供了全自动热沉检测设备，旨在解决现有技术中不能根据芯片的大小以及形状来调整顶针的数量和位置，进而造成的芯片的吸取和转运不方便的问题。
3、(二)技术方案
4、为了解决上述问题，本技术提供了一种全自动热沉检测设备，所述全自动热沉检测设备包括：工作台、上料装置、顶针脱模装置、转运装置以及检测装置；
5、所述上料装置包括：滑动安装至所述工作台上的上料板，所述上料板能够在所述工作台上沿x轴所在方向运动，所述上料板用于放置蓝膜；
6、所述顶针脱模装置包括：吸附柱、驱动组件、顶升盘以及至少一根顶杆；
7、所述吸附柱两端的端面分别为吸附面和顶升面，所述吸附柱设置在工作台上，所述吸附柱能够在所述工作台上沿y轴所在方向和z轴所在方向运动，以使得所述吸附柱上的所述吸附面与上料板上的蓝膜抵接
8、所述吸附柱上设置有贯穿所述吸附面和所述顶升面的多个功能孔，所述功能孔的中心线与所述吸附柱的中心线平行。所述顶升盘上设置有与所述功能孔一一对应的换装孔，所述顶杆的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆的第二端位于所述功能孔内，所述顶升盘固定在所述驱动组件上，所述驱动组件能够驱动所述顶杆的第二端沿所述功能孔运动并伸出所述功能孔；所述吸附柱上未插入所述顶杆的所述功能孔用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔在所述吸附柱的所述吸附面上产生负压；
9、所述转运装置能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至所述检测装置上；
10、所述检测装置包括：芯片工装组件以及检测组件；
11、所述芯片工装组件滑动安装在所述工作台上，所述芯片工装组件上用于放置芯片；所述检测组件包括均位于所述芯片工装组件上方的第一检测相机和第二检测相机，所述第一检测相机和第二检测相机的镜头朝向所述芯片工装组件，且所述第一检测相机的放大倍数小于所述第二检测相机。
12、优选地，所述顶针脱模装置还包括：底板以及浮动板；
13、所述底板滑动安装在所述工作台上，所述底板能够在所述工作台上沿y轴所在方向移动；
14、所述浮动板滑动安装在所述底板上，所述浮动板能够在所述底板上沿z轴所在方向移动。
15、优选地，所述驱动组件包括：驱动源、旋转环以及驱动板；
16、所述驱动源固定安装在所述浮动板上，所述旋转环与所述驱动源连接，所述驱动源能够驱动所述旋转环转动，所述旋转环上与所述吸附柱相对的端面为弧形面；
17、所述驱动板滑动安装在所述浮动板上，所述驱动板能够在所述浮动板上沿z轴所在方向滑动，所述z轴所在方向与所述功能孔的中心线所指的方向平行，且所述驱动板的第一端与所述弧形面抵接，所述驱动板的第二端处固定设置有所述顶升盘，所述驱动板的第一端和第二端为相对的两端，所述旋转环转动能够驱动所述驱动板在所述z轴所在方向上运动。
18、优选地，所述驱动板的第一端处转动设置有滚轮，所述滚轮的圆周面与所述弧形面抵接；
19、所述驱动组件还包括复位弹簧，所述复位弹簧第一端与所述驱动板连接，所述复位弹簧的第二端与所述驱动源连接。
20、优选地，所述检测组件还包括高度调节元件；
21、所述第一检测相机和第二检测相机上均安装相互独立的所述高度调节元件，所述高度调节元件能够带动所述第一检测相机和所述第二检测相机在竖直方向上移动。
22、优选地，所述芯片工装组件包括第一滑动板和第二滑动板，所述第二滑动板用于放置芯片；
23、所述工作台上沿y轴所在方向设置有导轨，所述第一滑动板滑动安装在所述导轨上，且所述第一滑动板能够沿y轴所在方向移动；
24、所述第二滑动板滑动安装在所述第一滑动板上，且所述第二滑动板能够在所述第一滑动板上沿x轴所在方向移动；
25、优选地，所述第二滑动板上转动设置有转动板，所述转动板能够沿z轴旋转，且所述转动板用于放置芯片。
26、优选地，所述检测组件还包括第三检测相机和第四检测相机；
27、所述第三检测相机在竖直方向上的高度与所述芯片工装组件上的芯片在竖直方向上的高度相等，且所述第三检测相机的镜头朝向所述芯片工装组件上的芯片；
28、所述第四检测相机设置在所述工作台上，且所述第四检测相机的镜头朝上，所述第四检测相机用于检测芯片的底面。
29、优选地，所述上料板上设置有能够被蓝膜覆盖的上料孔；所述上料板上还设置有用于固定蓝膜的固定块，所述固定块靠近所述上料孔设置。
30、优选地，所述全自动热沉检测设备还包括收料装置；
31、所述收料装置包括收料架以及收料板，所述收料架滑动安装在所述工作台上，所述收料架能够移动至所述转运装置处；所述收料板放置在所述收料架上，所述收料板用于放置芯片。
32、(三)有益效果
33、本技术通过安装不同数量的顶杆至顶升盘就能够根据芯片的大小和形状调整数量，另外将顶杆安装在不同的换装孔中就能够，调整多个顶杆之间的相对位置，以使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片。此外，用两个不同放大倍率的第一检测相机和第二检测相机来对芯片进行不同精度下进行检测，第一检测相机用于对芯片的全貌进行检测，然后根据第一检测相机的检测结果，第二检测相机对芯片的缺陷处进行更高精度的缺陷检测，在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。
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1.一种全自动热沉检测设备，其特征在于，所述全自动热沉检测设备包括：工作台(1)、上料装置(2)、顶针脱模装置(3)、转运装置(4)以及检测装置(5)；
2.如权利要求1所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述顶针脱模装置(3)还包括：底板(35)以及浮动板(36)；
3.如权利要求2所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述驱动组件(32)包括：驱动源(321)、旋转环(322)以及驱动板(323)；
4.如权利要求3所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述驱动板(323)的第一端处转动设置有滚轮(324)，所述滚轮(324)的圆周面与所述弧形面(3221)抵接；
5.如权利要求1-4中任意一项所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述检测组件(52)还包括高度调节元件(523)；
6.如权利要求5所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述芯片工装组件(51)包括第一滑动板(511)和第二滑动板(512)，所述第二滑动板(512)用于放置芯片；
7.如权利要求6所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述
8.如权利要求7所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述检测组件(52)还包括第三检测相机(524)和第四检测相机(525)；
9.如权利要求1-4中任意一项所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述上料板(21)上设置有能够被蓝膜覆盖的上料孔(22)；所述上料板(21)上还设置有用于固定蓝膜的固定块(23)，所述固定块(23)靠近所述上料孔(22)设置。
10.如权利要求1-4中任意一项所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述全自动热沉检测设备还包括收料装置(6)；
...【技术特征摘要】
1.一种全自动热沉检测设备，其特征在于，所述全自动热沉检测设备包括：工作台(1)、上料装置(2)、顶针脱模装置(3)、转运装置(4)以及检测装置(5)；
2.如权利要求1所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述顶针脱模装置(3)还包括：底板(35)以及浮动板(36)；
3.如权利要求2所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述驱动组件(32)包括：驱动源(321)、旋转环(322)以及驱动板(323)；
4.如权利要求3所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述驱动板(323)的第一端处转动设置有滚轮(324)，所述滚轮(324)的圆周面与所述弧形面(3221)抵接；
5.如权利要求1-4中任意一项所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述检测组件(52)还包括高度调节元件(523)；
6.如权利要求5所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，肖鹏，谢小玄，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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