【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片焊接，具体涉及一种芯片的焊接装置。
技术介绍
1、芯片通常由基板和元器件焊接而成，具体是将基板放置于焊接台上，焊接台内置有加热器，加热器能够对基板进行加热，以使基板上的焊料熔化，此时将元器件与基板压合一定时间，冷却后即完成了芯片的焊接。
2、由于在基板搬运至焊接台的过程中可能存在取料误差、搬运误差，最终导致卸料误差，使得基板在焊接台上的实际放置位置偏离理论放置位置，导致元器件与基板的对位误差，进而影响到芯片的焊接精度，甚至是导致芯片报废。
3、其中，基板在焊接台上的放置位置的参数主要包括基面角度和相对角度，基面角度是指焊接台与水平面的夹角，理论上基面角度应趋近于零，以保证基板和元器件压合时各处受力均匀，防止压坏芯片；相对角度是指在水平面内基板的实际放置位置与理论放置位置的夹角，如两者中轴线的夹角，理论上相对角度应趋近于零，以保证基板和元器件的对位精度。
4、现有的焊接台有些不具备补偿调节功能，需要借助于外部设备进行补偿调节，以将基板重新放置于焊接台上，一是延长了工时，二是外部设备占用了较大的空间。也有些焊接台具备部分补偿调节功能，如焊接台能够进行转动，以进行相对角度的调节，但对于基面角度则难以进行调节，如通过电动测杆驱动整个焊接台摆动，调节方式过于复杂，且电动测杆等驱动设备占用了较大的空间。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、鉴于现有技术的上述缺点和不足，本技术提供一种芯片的焊接装置，其解决了现有焊接台的补偿
3、(二)技术方案
4、为了达到上述目的，本技术的芯片的焊接装置包括：
5、转台；
6、安装座，所述安装座与所述转台转动连接；
7、焊接台，所述焊接台与所述安装座铰接；
8、微分头，所述微分头与所述焊接台滑动连接，所述微分头的测杆与所述安装座连接；
9、弹性组件，所述弹性组件与所述安装座连接，并与所述焊接台弹性连接；
10、其中，所述微分头和所述弹性组件能够配合调节，以使所述焊接台能够绕与所述安装座的铰接杆转动。
11、可选地，所述焊接台包括调整座、加热器和加热片；
12、所述调整座与所述安装座铰接；所述加热器安装于所述调整座上；所述加热片安装于所述加热器上；
13、所述微分头与所述调整座滑动连接，所述弹性组件与所述调整座弹性连接。
14、可选地，所述调整座与所述安装座之间设置有间隙。
15、可选地，所述加热片上开设有气孔。
16、可选地，所述微分头的测杆上设置有限位件，所述限位件设置于所述调整座和所述安装座之间；
17、所述微分头的测杆与所述安装座滑动连接。
18、可选地，所述安装座上开设有避空槽，所述限位件能够在所述避空槽内升降。
19、可选地，所述弹性组件包括弹性件和连接件；
20、所述连接件贯穿所述调整座后与所述安装座连接；
21、所述弹性件的一端与所述调整座抵接，另一端与所述连接件的头部抵接。
22、可选地，所述连接件为光杆螺栓或销钉。
23、可选地，所述转台包括轴承座、回转驱动器和法兰盘；
24、所述轴承座与所述回转驱动器的转轴转动连接，所述回转驱动器的转轴与所述法兰盘连接，所述法兰盘与所述安装座连接。
25、(三)有益效果
26、本技术的有益效果是：
27、安装座与转台转动连接，并且焊接台与安装座铰接，因此转台能够驱动焊接台转动，以对基板进行相对角度的实时调节，提高芯片的焊接精度。
28、微分头和弹性组件能够配合调节，以使焊接台能够绕与安装座的铰接杆转动。微分头的调节尺寸精确到微米，测杆的伸缩精度高，通过调节微分头的伸缩量就能够对应调节焊接台的基面角度，从而提高芯片的焊接精度。
29、弹性组件与安装座连接，以对弹性组件进行限位。弹性组件与焊接台弹性连接，因此能够抵接焊接台绕铰接杆摆动，并通过微分头对焊接台的摆动角度进行限位。弹性组件能够起到自适应调节作用，能够随微分头的测杆的伸缩而伸缩，以将焊接台实时抵接在微分头上，实现对焊接台的水平调平。
30、微分头用于焊接台的基面角度的调节，在开始生产芯片之前，先通过微分头对焊接台进行水平调平，即将基面角度调节至趋于零度，有效地消除了产线停线、热胀冷缩、碰撞震动等因素造成的基面角度的误差，提高了芯片焊接精度。在一次调节后，通过微分头和弹性组件对焊接台的限位作用，使焊接台能够长时间进行高精度焊接作业，大大缩减了调节基面角度的工时。
31、焊接台与转台设置于安装座的两侧，也即转台设置于焊接台的下方，不会影响到芯片的焊接，与外部压合设备发生干涉的可能性较低；转台能够预埋于外部底板内，能够节省转台的占用空间。微分头和弹性组件均安装于焊接台上，且微分头和弹性组件均呈立柱形状，占用空间较小。
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1.一种芯片的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述焊接台(3)包括调整座(31)、加热器(32)和加热片(33)；
3.根据权利要求2所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述调整座(31)与所述安装座(2)之间设置有间隙。
4.根据权利要求2所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述加热片(33)上开设有气孔(331)。
5.根据权利要求2所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述微分头(4)的测杆上设置有限位件(41)，所述限位件(41)设置于所述调整座(31)和所述安装座(2)之间；
6.根据权利要求5所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述安装座(2)上开设有避空槽(21)，所述限位件(41)能够在所述避空槽(21)内升降。
7.根据权利要求2所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述弹性组件(5)包括弹性件(51)和连接件(52)；
8.根据权利要求7所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述连接件(52)为光杆螺栓或销钉。
9.根据权
...【技术特征摘要】
1.一种芯片的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述焊接台(3)包括调整座(31)、加热器(32)和加热片(33)；
3.根据权利要求2所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述调整座(31)与所述安装座(2)之间设置有间隙。
4.根据权利要求2所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述加热片(33)上开设有气孔(331)。
5.根据权利要求2所述的芯片的焊接装置，其特征在于，所述微分头(4)的测杆上设置有限位件(41)，所述限位件(41)设置于所述调整座...
【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，肖鹏，张燕锋，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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