一种半导体芯片同步检测机构制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片同步检测机构，半导体芯片同步检测机构包括：检测台、X运动平台以及Y运动平台。X运动平台用于放置待检测芯片，X运动平台滑动设置在检测台上，且X运动平台能够沿X方向运动。X运动平台的两侧均设置有Y运动平台，Y运动平台滑动设置在检测台上，且Y运动平台能够沿Y方向运动，其中X方向与Y方向垂直；Y运动平台上设置有检测相机，检测相机的镜头朝向X运动平台。本发明专利技术X运动平台上的待检测芯片的两侧的检测相机能够对待检测芯片的相对两侧进行检测，只需要X运动平台沿X方向运动一次，就能够完成待检测芯片的两个侧面的检测，无需转动待检测芯片，简化了工艺流程，提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检测领域，尤其涉及一种半导体芯片同步检测机构。

技术介绍

1、芯片的生产加工过程中，检测芯片的端面和侧面是否存在瑕疵这一步骤必不可少，但是在检测芯片相对两侧的侧面时，在现有的检测机构中，往往是先检测一侧，这样的话就需要转动芯片180°后，然后再检测另一侧面，这样的检测机构降低检测效率，此外芯片在运动时，容易造成成像失焦，所以亟需一种能够提高检测效率的检测机构。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本专利技术提供了一种半导体芯片同步检测机构，旨在解决现有技术中芯片检测效率低、容易造成成像失焦的问题。

3、(二)技术方案

4、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种半导体芯片同步检测机构，所述半导体芯片同步检测机构包括：检测台、x运动平台以及y运动平台；

5、所述x运动平台用于放置待检测的芯片，所述x运动平台滑动设置在所述检测台上，且所述x运动平台能够沿x方向运动；

6、所述x运动平台的两侧均设置有所述y运动平台，所述y运动平台滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述半导体芯片同步检测机构包括：检测台、X运动平台(2)以及Y运动平台(3)；

2.如权利要求1所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述X运动平台(2)上转动设置有工装块(21)，所述工装块(21)上设置有用于放置待检测芯片的工位。

3.如权利要求2所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述X运动平台(2)上固定设置有第一伺服电机(22)，所述第一伺服电机(22)的输出轴能够驱动所述工装块(21)转动。

4.如权利要求2所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述工位内设置有负压孔，所述工装块(2...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述半导体芯片同步检测机构包括：检测台、x运动平台(2)以及y运动平台(3)；

2.如权利要求1所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述x运动平台(2)上转动设置有工装块(21)，所述工装块(21)上设置有用于放置待检测芯片的工位。

3.如权利要求2所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述x运动平台(2)上固定设置有第一伺服电机(22)，所述第一伺服电机(22)的输出轴能够驱动所述工装块(21)转动。

4.如权利要求2所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述工位内设置有负压孔，所述工装块(21)通过所述负压孔能够吸附待检测芯片(12)。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述检测平台(1)上沿x方向设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)内沿x方向设置有x导轨(23)，所述x运动平台(2)滑动设置在所述x导轨(23)上。

6.如权利要求5所述的半导体芯片同步检测机构，其特征在于，所述检测平台(1)上沿y方向设置有y导轨(32)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，晁阳升，陈争时，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：