芯片脱模顶针机构制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片脱模顶针机构，包括：浮动板

【技术实现步骤摘要】
芯片脱模顶针机构


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及芯片脱模顶针机构
。

技术介绍

[0002]芯片脱模是指芯片被顶针顶起，从而使的芯片从蓝膜上剥离的过程，芯片在与蓝膜分离后通常会被吸盘吸附并转移至下一个工艺中
。
芯片脱模作为封装工艺中不可或缺的关键工艺步骤，对后续封装工艺过程和产品性能发挥着重要的作用
。
现有的脱模结构中通常是采用一根顶针来对芯片进行顶升，且不能根据芯片的大小以及形状来调整顶针的数量和位置，进而造成芯片与蓝膜的脱离效果不理想的问题
。

技术实现思路

[0003](
一
)
要解决的技术问题
[0004]本专利技术提供了芯片脱模顶针机构，旨在解决现有技术中不能根据芯片的大小以及形状来调整顶针的数量和位置的技术问题
。
[0005](
二
)
技术方案
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片脱模顶针机构，所述芯片脱模顶针机构包括：浮动板
、
吸附柱
、
驱动组件
、
顶升盘以及至少一根顶杆；
[0007]所述吸附柱以及所述驱动组件均固定安装在所述浮动板；
[0008]所述吸附柱两端的端面分别为吸附面和顶升面，所述吸附柱上设置有贯穿所述吸附面和所述顶升面的多个功能孔，所述功能孔的中心线与所述吸附柱的中心性平行；
[0009]所述顶升盘上设置有与所述功能孔一一对应的换装孔，所述顶杆的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆的第二端位于所述功能孔内，所述顶升盘固定在所述驱动组件上，所述驱动组件能够驱动所述顶杆的第二端沿所述功能孔运动并伸出所述功能孔；
[0010]所述吸附柱上未插入所述顶杆的所述功能孔用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔在所述吸附柱的所述吸附面上产生负压
。
[0011]优选地，所述驱动组件包括：驱动源
、
旋转环以及驱动板；
[0012]所述驱动源固定安装在所述浮动板上，所述旋转环与所述驱动源连接，所述驱动源能够驱动所述旋转环转动，所述旋转环上与所述吸附柱相对的端面为弧形面；
[0013]所述驱动板滑动安装在所述浮动板上，所述驱动板能够在所述浮动板上沿第一方向滑动，所述第一方向与所述功能孔的中心线所指的方向平行，且所述驱动板的第一端与所述弧形面抵接，所述驱动板的第二端处固定设置有所述顶升盘，所述驱动板的第一端和第二端为相对的两端，所述旋转环转动能够驱动所述驱动板在所述第一方向上运动
。
[0014]优选地，所述驱动板的第一端处转动设置有滚轮，所述滚轮的圆周面与所述弧形面抵接
。
[0015]优选地，所述驱动组件还包括复位弹簧；
[0016]所述复位弹簧第一端与所述驱动板连接，所述复位弹簧的第二端所述驱动源连
接
。
[0017]优选地，所述驱动源包括第一驱动电机以及固定板；
[0018]所述第一驱动电机通过所述固定板固定在所述浮动板上，所述复位弹簧的第二端固定在所述固定板上
。
[0019]优选地，所述换装孔内设置有内螺纹，所述顶杆的一端处设置有外螺纹
。
[0020]优选地，所述顶升盘上固定设置有四根所述顶杆
。
[0021]优选地，所述芯片脱模顶针机构还包括底板，所述底板上设置有滑轨，所述浮动板滑动安装在所述滑轨上
。
[0022]优选地，所述底板上固定设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴上固定连接有丝杆，所述浮动板上设置有与所述丝杆配合的螺纹孔，所述第二驱动电机能够通过所述丝杆驱动所述浮动板移动
。
[0023](
三
)
有益效果
[0024]本专利技术通过安装不同数量的顶杆至顶升盘就能够根据芯片的大小和形状调整数量，另外将顶杆安装在不同的换装孔中就能够调整多个顶杆之间的相对位置，保证了芯片与蓝膜的脱离效果理想
。
另外，根据芯片的大小和形状调整顶杆的数量和相对位置，顶杆对芯片进行顶升使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片
。
附图说明
[0025]图1为本专利技术芯片脱模顶针机构的立体图；
[0026]图2为图1在
A
处的放大图；
[0027]图3为本专利技术芯片脱模顶针机构的正视图
。
[0028]【
附图标记说明
】
[0029]1：浮动板；2：吸附柱；
21
：吸附面；
22
：顶升面；
23
：功能孔；3：驱动组件；
31
：驱动源；
32
：旋转环；
321
：弧形面；
33
：驱动板；
34
：滚轮；
35
：复位弹簧；4：顶升盘；5：顶杆；6：底板；
61
：滑轨；
62
：第二驱动电机；
63
：丝杆
。
具体实施方式
[0030]为了更好地解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述
。
[0031]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示
(
诸如上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
……
)
仅用于解释在某一特定姿态
(
如附图所示
)
下各部件之间的相对位置关系
、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变
。
[0032]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征
。
在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定
。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是
电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义
。
[0034]本专利技术提供了一种芯片脱模顶针机构，芯片脱模顶针机构包括：浮动板
1、
吸附柱
2、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片脱模顶针机构，其特征在于，所述芯片脱模顶针机构包括：浮动板
(1)、
吸附柱
(2)、
驱动组件
(3)、
顶升盘
(4)
以及至少一根顶杆
(5)
；所述吸附柱
(2)
以及所述驱动组件
(3)
均固定安装在所述浮动板
(1)
；所述吸附柱
(2)
两端的端面分别为吸附面
(21)
和顶升面
(22)
，所述吸附柱
(2)
上设置有贯穿所述吸附面
(21)
和所述顶升面
(22)
的多个功能孔
(23)
，所述功能孔
(23)
的中心线与所述吸附柱
(2)
的中心性平行；所述顶升盘
(4)
上设置有与所述功能孔
(23)
一一对应的换装孔，所述顶杆
(5)
的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆
(5)
的第二端位于所述功能孔
(23)
内，所述顶升盘
(4)
固定在所述驱动组件
(3)
上，所述驱动组件
(3)
能够驱动所述顶杆
(5)
的第二端沿所述功能孔
(23)
运动并伸出所述功能孔
(23)
；所述吸附柱
(2)
上未插入所述顶杆
(5)
的所述功能孔
(23)
用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔
(23)
在所述吸附柱
(2)
的所述吸附面
(21)
上产生负压
。2.
如权利要求1所述的芯片脱模顶针机构，其特征在于，所述驱动组件
(3)
包括：驱动源
(21)、
旋转环
(31)
以及驱动板
(33)
；所述驱动源
(21)
固定安装在所述浮动板
(1)
上，所述旋转环
(31)
与所述驱动源
(21)
连接，所述驱动源
(21)
能够驱动所述旋转环
(31)
转动，所述旋转环
(31)
上与所述吸附柱
(2)
相对的端面为弧形面
(321)
；所述驱动板
(33)
滑动安装在所述浮动板
(1)
上，所述驱动板
(33)
能够在所述浮动板
(1)
上沿第一方向滑动，所述第一方向与所述功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，肖鹏，谢小玄，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：