芯片检测机构制造技术

本技术涉及一种芯片检测机构，包括：底座、芯片工装组件以及检测组件。芯片工装组件滑动安装在底座上，芯片工装组件上用于放置芯片。检测组件包括均位于芯片工装组件上方的第一检测相机和第二检测相机，第一检测相机和第二检测相机的镜头朝向芯片工装组件，且第一检测相机的放大倍数小于第二检测相机。用两个不同放大倍率的第一检测相机和第二检测相机来对芯片进行不同精度下进行检测，第一检测相机用于对芯片的全貌进行检测，然后根据第一检测相机的检测结果，第二检测相机对芯片的缺陷处进行更高精度的缺陷检测，在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片检测领域，尤其涉及芯片检测机构。

技术介绍

1、芯片的生产加工过程中，检测芯片的端面和侧面是否存在瑕疵这一步骤必不可少，芯片的检测通常是利用相机来实现，在对芯片的正面检测时，若检测相机的镜头的倍率过低，虽然可以提高检测范围，但是检测精度低；若检测相机的镜头倍率过高，虽然检测精度高，但检测范围小，现有的检测机构中在对芯片正面的检测时通常只用了一个检测相机，所以往往不能兼顾检测精度和检测范围。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本技术提供了芯片检测机构，旨在解决现有技术中检测精度和检测范围不能兼顾的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为了解决上述问题，本技术提供了一种芯片检测机构，所述芯片检测机构包括：底座、芯片工装组件以及检测组件；

5、所述芯片工装组件滑动安装在所述底座上，所述芯片工装组件上用于放置芯片；

6、所述检测组件包括均位于所述芯片工装组件上方的第一检测相机和第二检测相机，所述第一检测相机和第二检测相机的镜头朝向所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片检测机构，其特征在于，所述芯片检测机构包括：底座(1)、芯片工装组件(2)以及检测组件(3)；

2.如权利要求1所述的芯片检测机构，其特征在于，所述检测组件(3)还包括高度调节元件(33)；

3.如权利要求1或2所述的芯片检测机构，其特征在于，所述芯片工装组件(2)包括第一滑动板(21)和第二滑动板(22)，所述第二滑动板(22)用于放置芯片；

4.如权利要求3所述的芯片检测机构，其特征在于，所述第二滑动板(22)上转动设置有转动板(23)，所述转动板(23)能够Z轴方向旋转，且所述转动板(23)用于放置芯片。

<p>5.如权利要求4...

【技术特征摘要】

1.一种芯片检测机构，其特征在于，所述芯片检测机构包括：底座(1)、芯片工装组件(2)以及检测组件(3)；

2.如权利要求1所述的芯片检测机构，其特征在于，所述检测组件(3)还包括高度调节元件(33)；

3.如权利要求1或2所述的芯片检测机构，其特征在于，所述芯片工装组件(2)包括第一滑动板(21)和第二滑动板(22)，所述第二滑动板(22)用于放置芯片；

4.如权利要求3所述的芯片检测机构，其特征在于，所述第二滑动板(22)上转动设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，肖鹏，谢小玄，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：