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本技术涉及一种芯片检测机构，包括：底座、芯片工装组件以及检测组件。芯片工装组件滑动安装在底座上，芯片工装组件上用于放置芯片。检测组件包括均位于芯片工装组件上方的第一检测相机和第二检测相机，第一检测相机和第二检测相机的镜头朝向芯片工装组件，且...
该专利属于湖南奥创普科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南奥创普科技有限公司授权不得商用。

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