【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接，具体涉及一种芯片压合机构及压合方法。
技术介绍
1、成品芯片由芯片与基板焊接而成。通过对基板上的焊料进行加热，同时将芯片与基板进行压合，冷却后即可完成成品芯片的焊接。
2、芯片压合机构用于芯片的取料和压合。现有的芯片压合机构大多是先移动至芯片料区对芯片进行取料，取料后再移动至基板上方，然后芯片压合机构驱动芯片进行压合，以完成对芯片的焊接。但由于芯片料区上的芯片摆放位置可能存在一定的偏差，且在芯片压合机构取料的过程中芯片也可能会产生一定地偏移，从而导致芯片压合机构取料时压力头上吸附芯片的位置不一，进而导致焊接后芯片与基板的对位误差，最终可能导致成品芯片报废。同时，基板的放置位置也可能存在一定偏差，同样会对成品芯片的焊接精度造成影响。
3、现有的芯片压合机构对于芯片压合位置的调节方式需要用到多个机构配合进行调节，调节步骤繁琐，从而影响芯片的焊接效率。又或者只是对芯片在单个平面的位置进行调节，对于其他平面的位置难以进行调节，导致焊接精度受限。
4、基于此，现有的芯片压合机构对于芯片压合位置的补偿调节有限，难以根据基板的放置位置灵活对芯片进行焊接前的补偿调节，或补偿调节的范围受限，从而导致芯片与基板焊接后的对位精度受限。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、鉴于现有技术的上述缺点和不足，本专利技术提供一种芯片压合机构及压合方法，以实现成品芯片高精度焊接的技术问题。
3、(二)技术方案
5、升降机构；
6、旋转机构，所述旋转机构设置于所述升降机构上；所述升降机构能够带动所述旋转机构升降，所述旋转机构的输出轴与升降方向平行；
7、摆动机构，所述摆动机构与所述旋转机构的输出轴连接；所述旋转机构能够带动所述摆动机构转动，所述摆动机构的摆动轴线与所述旋转机构的输出轴垂直；
8、压力头，所述压力头与所述摆动机构连接；所述摆动机构能够带动所述压力头摆动。
9、可选地，所述压力头包括第一连接板、弹簧、压头组件、第一滑轨组件、顶杆和压力传感器；所述第一连接板与所述摆动机构的输出轴连接，所述第一滑轨组件竖直设置于所述第一连接板上，所述压头组件与所述第一滑轨组件滑动连接；所述弹簧设置于所述第一连接板与所述压头组件之间，以支撑所述压头组件；所述顶杆设置于所述压头组件上，所述顶杆为弹性伸缩杆；所述压力传感器设置于所述第一连接板上，所述顶杆抵接于所述压力传感器的下方。
10、可选地，所述压头组件包括第二连接板和压头；所述第二连接板与第一连接板通过所述弹簧连接；所述压头设置于所述第二连接板的底端，所述压头上设置有吸嘴。
11、可选地，所述弹簧两端分别设置有挂钩，所述第一连接板与所述第二连接板上对应设置有挂钩杆，所述挂钩能够一一对应地挂在所述挂钩杆上。
12、可选地，所述第一连接板的上端设置有弹性块；所述弹性块位于所述旋转机构的输出轴的下方。
13、可选地，所述摆动机构包括摆动驱动单元、第一安装板和第二安装板；所述摆动驱动单元安装于所述第一安装板上，所述摆动驱动单元的输出轴穿过所述第一安装板并与所述压力头连接；所述第二安装板与所述第一安装板固定连接，所述第二安装板与所述旋转机构的输出轴连接。
14、可选地，所述旋转机构包括旋转驱动单元和法兰盘；所述旋转驱动单元的输出轴与所述法兰盘连接，所述法兰盘与所述摆动机构连接。
15、可选地，所述升降机构包括升降驱动单元、支座、升降板和第二滑轨组件；所述升降驱动单元和所述第二滑轨组件均设置于所述支座上，所述升降驱动单元的输出轴与所述升降板螺纹连接，所述升降板与所述第二滑轨组件滑动连接，所述旋转机构设置于所述升降板上。
16、可选地，所述升降机构还包括光栅和第三滑轨组件；所述光栅与所述升降板连接；所述第三滑轨组件设置于所述支座上；所述光栅与所述第三滑轨组件滑动连接。
17、进一步地，本专利技术还提供一种芯片压合机构的压合方法，所述芯片压合机构的压合方法基于如上所述的芯片压合机构实施，所述芯片压合机构的压合方法包括以下步骤：
18、所述升降机构驱动所述压力头下降取料；取料后所述升降机构驱动所述压力头回缩；
19、所述旋转机构驱动所述摆动机构转动，所述摆动机构带动所述压力头转动，以对芯片在水平方向上的角度进行补偿；
20、所述摆动机构驱动所述压力头摆动，以对芯片的压合角度进行补偿；
21、所述升降机构驱动所述压力头下降压合；所述压头组件经芯片的反作用力上升，所述顶杆受压，所述压力传感器测得芯片所受压力。
22、(三)有益效果
23、本专利技术的有益效果是：压力头与摆动机构连接，摆动机构能够带动压力头在竖直面内摆动，从而使得摆动机构能够对压力头的压合角度进行补偿，以使芯片能够适应基板的压合面进行调节，使芯片与基板压合时为面面接触，进而提高芯片与基板焊接后的对位精度。
24、旋转机构设置于升降机构上，旋转机构能够带动摆动机构和压力头在水平面内同步转动，从而能够对压力头在水平面内的角度进行补偿，能够进一步提高芯片与基板焊接后的对位精度。
25、本专利技术通过旋转机构和摆动机构能够对压力头进行角度补偿，使压力头在吸附芯片后能够通过旋转机构进行水平面上的角度补偿，以减小压力头取料带来的取料误差；同时摆动机构能够根据基板的实际放置位置，对压力头上吸附的芯片进行竖直面内的角度补偿，以使芯片与基板压合焊接时为面面接触，最终能够提高成品芯片的焊接精度。
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1.一种芯片压合机构，其特征在于，所述芯片压合机构包括：
2.根据权利要求1所述的芯片压合机构，其特征在于，所述压力头(4)包括第一连接板(41)、弹簧(42)、压头组件(43)、第一滑轨组件(44)、顶杆(45)和压力传感器(46)；所述第一连接板(41)与所述摆动机构(3)的输出轴连接，所述第一滑轨组件(44)竖直设置于所述第一连接板(41)上，所述压头组件(43)与所述第一滑轨组件(44)滑动连接；所述弹簧(42)设置于所述第一连接板(41)与所述压头组件(43)之间，以支撑所述压头组件(43)；所述顶杆(45)设置于所述压头组件(43)上，所述顶杆(45)为弹性伸缩杆；所述压力传感器(46)设置于所述第一连接板(41)上，所述顶杆(45)抵接于所述压力传感器(46)的下方。
3.根据权利要求2所述的芯片压合机构，其特征在于，所述压头组件(43)包括第二连接板(431)和压头(432)；所述第二连接板(431)与第一连接板(41)通过所述弹簧(42)连接；所述压头(432)设置于所述第二连接板(431)的底端，所述压头(432)上设置有吸嘴。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片压合机构，其特征在于，所述芯片压合机构包括：
2.根据权利要求1所述的芯片压合机构，其特征在于，所述压力头(4)包括第一连接板(41)、弹簧(42)、压头组件(43)、第一滑轨组件(44)、顶杆(45)和压力传感器(46)；所述第一连接板(41)与所述摆动机构(3)的输出轴连接，所述第一滑轨组件(44)竖直设置于所述第一连接板(41)上，所述压头组件(43)与所述第一滑轨组件(44)滑动连接；所述弹簧(42)设置于所述第一连接板(41)与所述压头组件(43)之间，以支撑所述压头组件(43)；所述顶杆(45)设置于所述压头组件(43)上，所述顶杆(45)为弹性伸缩杆；所述压力传感器(46)设置于所述第一连接板(41)上，所述顶杆(45)抵接于所述压力传感器(46)的下方。
3.根据权利要求2所述的芯片压合机构，其特征在于，所述压头组件(43)包括第二连接板(431)和压头(432)；所述第二连接板(431)与第一连接板(41)通过所述弹簧(42)连接；所述压头(432)设置于所述第二连接板(431)的底端，所述压头(432)上设置有吸嘴。
4.根据权利要求3所述的芯片压合机构，其特征在于，所述弹簧(42)两端分别设置有挂钩(421)，所述第一连接板(41)与所述第二连接板(431)上对应设置有挂钩杆(422)，所述挂钩(421)能够一一对应地挂在所述挂钩杆(422)上。
5.根据权利要求2所述的芯片压合机构，其特征在于，所述第一连接板(41)的上端设置有弹性块(47)；所述弹性块(47)位于所述旋转机构(2)的输出轴的下方。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，晁阳升，梁永鑫，肖鹏，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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