半导体晶圆的吸附载盘及吸附旋转的气路机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆的吸附载盘及吸附旋转的气路机构，吸附载盘包括吸盘体A和吸盘体B，吸盘体A与吸盘体B分体设置并且可拆卸式接合在一起，吸盘体A设有多条环形导气槽和多条导气通道A；吸盘体B设有多条导气通道B；吸盘体A设有密封槽A和/或吸盘体B设有密封槽B，吸盘体A与吸盘体B接合后，多条导气通道A与多条导气通道B一一对应的接通以形成多条吸盘导气通道，每条吸盘导气通道设有压紧在吸盘体A与吸盘体B之间并且嵌入密封槽A和/或密封槽B中的O型密封圈。吸盘体A与吸盘体B之间拆卸容易，无需再插拔气管、缠绕或去除生胶带、涂抹或去除AB胶，吸盘导气通道的密封性更好。方便操作，节省时间，提高了效率。提高了效率。提高了效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆的吸附载盘及吸附旋转的气路机构


[0001]本技术属于半导体晶圆领域，特别是涉及一种半导体晶圆的吸附载盘及吸附旋转的气路机构。

技术介绍

[0002]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本技术的总体
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的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
[0003]生产芯片的过程中，晶圆检测是极为重要的一步，通常利用多轴高精密运动平台的XY方向水平扫描及步进运动、Z方向的垂向运动和T轴旋转交接校准，以及真空吸附晶圆，并结合相机对焦检测来完成。其中，真空吸附环节更是重中之重，气路搭建后的密封性问题成为该检测过程中需要考虑的重点问题。
[0004]参见图1，为现有技术中的半导体晶圆的吸附旋转的气路机构，包括吸附载盘1、低回转力矩气动旋转接头2、动力设备3、支座4以及安装板5，吸附载盘1用于与晶圆接触，低回转力矩气动旋转接头2用于吸附载盘1之间传送气体，动力设备3用于带动吸附载盘1旋转、支座4用于安装低回转力矩气动旋转接头2和动力设备3，安装板5用于安装的气阀组件并与支座4相对固定，吸附载盘1设有用于与待吸附产品接触的环形端面、用于与通气接头连接的圆周内侧面、设于环形端面上的多条环形导气槽11以及分别贯通多条环形导气槽11的槽底和圆周内侧面的多条吸盘导气通道(图中未示出)，上述吸盘导气通道连接有伸出上述圆周内侧面的第一通气顶销12，上述低回转力矩气动旋转接头2包括固定部分22、旋转部分21以及过渡导气通道(图中示出)，上述固定部分22连接于上述支座4上，上述固定部分22的外侧设有与过渡导气通道连通的多个气路接头23，上述旋转部分21的外侧设有伸出上述过渡导气通道的多个第二通气顶销24，上述第一通气顶销12与上述第二通气顶销24一一对应的通过通气软管(图中未示出)连接，上述第一通气顶销12与上述第二通气顶销24相当于一硬质的通气管，气路连接时，首先将第一通气顶销12和第二通气顶销24上缠绕生胶带，然后将通气软管套在生胶带的外侧，再涂AB胶，实现第一通气顶销12、通气软管以及第二通气顶销24的依次连接。当吸附旋转的气路机构吸附半导体晶圆时，其中一个环形导气槽中的气体的流动路径为H
→
A
→
D
→
E
→
F
→
G，另一个环形导气槽中的气体的流动路径为I
→
B
→
C
→
E
→
F
→
G。当吸附旋转的气路机构释放半导体晶圆时，其中一个环形导气槽中的气体的流动路径为G
→
F
→
E
→
D
→
A
→
H，另一个环形导气槽中的气体的流动路径G
→
F
→
E
→
C
→
B
→
I。当需要吸附不同规格的半导体晶圆时，需要更换不同的吸附载盘，此时，需要首先将通气软管与第一通气顶销12和第二通气顶销24进行剥离拆卸，之后，在第一通气顶销12和第二通气顶销24上再缠生胶带，再插通气软管，最后涂AB胶。这样的安装拆卸步骤，容易损坏第一通气顶销12、第二通气顶销24、吸盘导气通道以及过渡导气通道，也可能在拆装过程中，将第一通气顶销12或第二通气顶销24或生胶带的金属或非金属颗粒带入气路，造成密封性降低。同时操作不便，耗费时间。

技术实现思路

[0005]为此，本技术所要解决的技术问题在于提供一种半导体晶圆的吸附载盘及吸附旋转的气路机构，能够在更加有效地解决导气通道的密封性问题及拆装效率问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体晶圆的吸附载盘，所述吸附载盘包括吸盘体A和吸盘体B，所述吸盘体A与所述吸盘体B分体设置并且可拆卸式接合在一起，
[0007]所述吸盘体A设有用于与待吸附产品接触的第一表面、用于与所述吸盘体B对接的第二表面、设于所述第一表面上的多条环形导气槽以及分别贯通所述多条环形导气槽的槽底和所述第二表面的多条导气通道A；所述吸盘体B设有用于与所述吸盘体A对接的第三表面、用于与通气接头连接的第四表面以及贯通所述第三表面和所述第四表面多条导气通道B；
[0008]所述第二表面设有围绕所述导气通道A的通道口设置的密封槽A和/或所述第三表面设有围绕所述导气通道B的通道口设置的密封槽B，所述第二表面与所述第三表面对接后，所述多条导气通道A与所述多条导气通道B一一对应的接通以形成多条吸盘导气通道，每条所述吸盘导气通道设有压紧在所述吸盘体A与所述吸盘体B之间并且嵌入所述密封槽A和/或所述密封槽B中的O型密封圈。
[0009]本技术的一个实施例中，所述吸盘体A与所述吸盘体B之间通过定位销进行定位并通过螺栓实现可拆卸式连接。
[0010]本技术的一个实施例中，所述第二表面和所述第三表面中，其中一者设有定位销，另一者设有定位孔，所述第二表面与所述第三表面对接后，所述定位销插入所述定位孔中。
[0011]本技术的一个实施例中，所述吸盘体A与所述吸盘体B中，其中一者设有沉头孔，另一者设有螺纹孔，所述沉头孔与所述螺纹孔之间通过螺栓连接。
[0012]本技术的一个实施例中，所述吸盘体A包括圆环板和圆筒A，所述吸盘体B包括圆筒B，所述圆环板和所述圆筒A同轴设置且所述圆环板的其中一个环形平面连接所述圆筒A的其中一个环形平面，所述圆环板的另一个环形平面为所述第一表面，所述圆筒A的另一个环形平面为所述第二表面，所述圆筒B的其中一个环形表面为所述第三表面，所述圆筒B的内侧面为所述第四表面。
[0013]本技术的一个实施例中，所述吸盘体A设有两条所述环形导气槽和两条所述导气通道A，所述吸盘体B设有两条所述导气通道B。
[0014]本技术的一个实施例中，所述导气通道B贯通所述第四表面的通道口设有可与快插通气接头连接的快插通气接口。
[0015]本技术还提供一种半导体晶圆的吸附旋转的气路机构，包括如所述的吸附载盘、用于与所述吸附载盘之间传送气体的低回转力矩气动旋转接头、用于带动所述吸附载盘旋转的动力设备、用于安装所述低回转力矩气动旋转接头和所述动力设备的支座以及与所述支座相对固定并用于安装的气阀组件的安装板，所述低回转力矩气动旋转接头包括固定部分、旋转部分以及过渡导气通道，所述固定部分连接于所述支座上所述固定部分的外侧设有与所述过渡导气通道连通的多个第一气路接头，所述旋转部分的外侧设有与所述过渡导气通道连通的多个第二气路接头，所述多个第二气路接头与所述多条吸盘导气通道一
一对应的连通。
[0016]本技术的一个实施例中，所述吸附载盘整体呈环状，所述低回转力矩气动旋转接头设于所述吸附载盘的内侧，所述动力设备为力矩电机，所述低回转力矩气动旋转接头设于所述吸附载盘和所述力矩电机的内侧。
[0017]本技术的一个实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的吸附载盘，其特征在于，所述吸附载盘包括吸盘体A和吸盘体B，所述吸盘体A与所述吸盘体B分体设置并且可拆卸式接合在一起，所述吸盘体A设有用于与待吸附产品接触的第一表面、用于与所述吸盘体B对接的第二表面、设于所述第一表面上的多条环形导气槽以及分别贯通所述多条环形导气槽的槽底和所述第二表面的多条导气通道A；所述吸盘体B设有用于与所述吸盘体A对接的第三表面、用于与通气接头连接的第四表面以及贯通所述第三表面和所述第四表面的多条导气通道B；所述第二表面设有围绕所述导气通道A的通道口设置的密封槽A和/或所述第三表面设有围绕所述导气通道B的通道口设置的密封槽B，所述第二表面与所述第三表面对接后，所述多条导气通道A与所述多条导气通道B一一对应的接通以形成多条吸盘导气通道，每条所述吸盘导气通道设有压紧在所述吸盘体A与所述吸盘体B之间并且嵌入所述密封槽A和/或所述密封槽B中的O型密封圈。2.根据权利要求1所述的吸附载盘，其特征在于，所述吸盘体A与所述吸盘体B之间通过定位销进行定位并通过螺栓实现可拆卸式连接。3.根据权利要求2所述的吸附载盘，其特征在于，所述第二表面和所述第三表面中，其中一者设有定位销，另一者设有定位孔，所述第二表面与所述第三表面对接后，所述定位销插入所述定位孔中。4.根据权利要求2所述的吸附载盘，其特征在于，所述吸盘体A与所述吸盘体B中，其中一者设有沉头孔，另一者设有螺纹孔，所述沉头孔与所述螺纹孔之间通过螺栓连接。5.根据权利要求1所述的吸附载盘，其特征在于，所述吸盘体A包括圆环板和圆筒A，所述吸盘体B包括圆筒B，所述圆环板和所述圆筒A同轴设置且所述圆环板的其中一个环形平面连接所述圆筒A的其中一个环形平面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雪琛，万磊，黄华，龚政，
申请(专利权)人：雅科贝思精密机电上海有限公司，
类型：新型
国别省市：