转移载板及基于光波导的芯片筛选转移方法技术

本发明专利技术公开了一种转移载板，用于可选择地转移芯片，转移载板的第一面上设有光敏胶层并包括光波导片，光波导片的出光面上具有若干可输出预设光且独立可控的出光位置，转移载板的第一面设有对预设光敏感的光敏胶层，出光位置输出的预设光从转移载板的第一面照射至光敏胶层，并改变光敏胶层的粘结力。本发明专利技术还公开了一种芯片筛选方法，先将转移载板的第一面通过光敏胶层与芯片远离承载基板的一面粘接，再控制光波导片上选择的出光位置输出预设光以改变对应芯片处光敏胶层的粘结力，使第一胶层与光敏胶层的粘结力大小反转，将转移载板的第一面与承载基板分离后，即可筛选转移芯片。可用于高精度、尺寸小的芯片筛选、转移，且转移效率高。率高。率高。

【技术实现步骤摘要】
转移载板及基于光波导的芯片筛选转移方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及用于芯片筛选的转移载板及芯片筛选转移方法。

技术介绍

[0002]在Mini LED制程工艺中，通常采用Pick&Place方式或刺晶方式的芯片转移技术。Micro LED芯片相比于Mini LED芯片的尺寸更小，是下一代显示屏LED芯片的应用趋势，相同尺寸的外延片上制造的Micro LED芯片的数量级是Mini LED芯片的数倍、甚至数十倍，若采用Pick&Place方式或刺晶方式进行Micro LED芯片的转移，将会花费大量的时间，生产效率低。Micro LED制程工艺中需要结合巨量转移技术，即大量、快速、准确地进行Micro LED芯片的转移。对大量Micro LED芯片进行转移时，需要先去除部分因制程原因导致的不良芯片，若采用Pick&Place方式或刺晶方式进行去除，则需要精度更高、尺寸更小的转移头，而且效率较低。因此，需要针对芯片选择性转移提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种转移载板以及芯片筛选转移方法，使用光波导片产生面积小、精准度高的光改变承载基板上粘贴芯片的胶层粘性，可用于高精度、尺寸小的芯片筛选转移。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种转移载板，用于可选择地转移芯片，所述转移载板包括光波导片，所述光波导片的一表面为出光面，所述出光面上具有若干可输出预设光且独立可控的出光位置，所述转移载板的第一面设有对所述预设光敏感的光敏胶层，所述出光位置输出的所述预设光从所述转移载板的第一面照射至所述光敏胶层，并改变所述光敏胶层的粘结力。
[0005]较佳地，所述光波导片包括导光板、光波导耦合器和矩阵光源，所述导光板内具有进行光传导的光波导结构，所述导光板的出光面具有耦入区域和出光区域，所述光波导耦合器设置在所述耦入区域，若干的所述出光位置位于所述出光区域，所述矩阵光源上具有若干个光源输出点并向所述耦入区域输出所述预设光，所述预设光经所述光波导耦合器和所述光波导结构输出至对应的所述出光位置处。
[0006]较佳地，所述转移载板还包括透明基板，所述透明基板具有相对的第一面和第二面，所述透明基板的第一面设有所述光敏胶层，所述光波导片与所述透明基板分离设置或者所述光波导片与所述透明基板固定在一起，且所述光波导片的出光面相邻于所述透明基板的第二面。
[0007]较佳地，所述转移载板的承载本体由所述光波导片组成，所述光波导片的出光面为所述转移载板的第一面。
[0008]较佳地，所述光敏胶层通过胶点矩阵的形式设于所述转移载板的第一面；或者所述光敏胶层全覆盖于所述转移载板的第一面。
[0009]较佳地，所述预设光为UV光，所述光敏胶层为UV解粘胶或UV固化胶，所述预设光可降低或增加所述光敏胶层的粘结力。
[0010]本专利技术还公开了一种基于光波导的芯片筛选转移方法，包括：提供一承载有若干芯片的承载基板，所述芯片具有相对的第一面和第二面，若干所述芯片的第一面通过第一胶层粘接在所述承载基板上，所述光波导片上的所述出光位置与所述承载基板上的所述芯片位置对应；提供如上所述的转移载板；将所述转移载板的第一面通过所述光敏胶层与所述芯片的第二面粘接，所述光波导片的所述出光位置与所述承载基板上芯片对位设置；获取所述承载基板上预选芯片的位置，控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出所述预设光以改变所述预选芯片第二面处所述光敏胶层的粘结力，所述第一胶层的粘结力介于所述光敏胶层粘结力改变前后的粘结力之间，以使所述第一胶层与所述光敏胶层的粘结力大小反转；将所述转移载板的第一面与所述承载基板相对远离。
[0011]较佳地，所述第一胶层粘结力大于粘结力未改变的所述光敏胶层的粘结力；“控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出所述预设光以改变所述预选芯片第二面处光敏胶层的粘结力”具体为：控制所述光波导片上与所述预选芯片位置对应的出光位置输出预设光以增加所述光敏胶层的粘结力，以使所述第一胶层的粘结力小于粘结力改变后的所述光敏胶层的粘结力。
[0012]较佳地，所述第一胶层粘结力小于粘结力未改变的所述光敏胶层的粘结力；“控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出所述预设光以改变所述预选芯片第二面处光敏胶层的粘结力”具体为：控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出预设光以降低所述光敏胶层的粘结力，以使所述第一胶层的粘结力大于粘结力改变后的光敏胶层的粘结力。
[0013]较佳地，所述转移载板还包括透明基板，所述透明基板具有相对的第一面和第二面，所述透明基板的第一面设有所述光敏胶层，所述光波导片与所述透明基板分离设置或者所述光波导片与所述透明基板固定在一起，且所述光波导片的出光面朝向所述透明基板的第二面，并其输出的预设光穿过所述透明基板照射在所述预选芯片处的光敏胶层上，以改变所述预选芯片处光敏胶层的粘结力。
[0014]较佳地，所述转移载板的承载本体由所述光波导片组成，所述光波导片的出光面为所述转移载板的第一面，所述光波导片输出的预设光直接照射在所述预选芯片处的光敏胶层上，以改变所述预选芯片处所述光敏胶层的粘结力。
[0015]本专利技术还公开了又一种基于光波导的芯片筛选转移方法，包括：提供如上所述的转移载板，所述转移载板设有光敏感层的第一面上粘接有若干芯片，所述芯片具有相对的第一面和第二面，所述芯片的第一面通过光敏胶层粘接在所述转移载板的第一面上，所述转移载板上的出光位置分别与芯片位置对应；提供转移基板，所述转移基板的第一面上设置有第二胶层；将所述转移基板的第一面通过所述第二胶层与所述芯片的第二面粘接；获取所述转移载板上预选芯片的位置，控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出预设光，预设光照射在预选芯片第一面处光敏胶层上，以改变所述预选芯片第一面处光敏胶层的粘结力，所述第二胶层的粘结力介于所述光敏胶层粘结力改变前后的粘结力之间，以使所述第二胶层与所述光敏胶层的粘结力大小反转。
[0016]与现有技术相比，本专利技术使用具有光波导片的载板作为转移载板，光波导片可选
择性地产生面积小、精准度高的出光位置改变转移载板第一面上光敏胶层的粘结力，使得该转移载板的光敏胶层可针对性的获取筛选转移的芯片，可用于Micro LED芯片、Mini LED芯片这类体积小的芯片筛选转移。再者，本专利技术的转移载板可同时转移多个芯片，甚至实现承载基板上芯片的一次性筛选转移，工作效率高。
附图说明
[0017]图1是本专利技术第一实施例中基于光波导的芯片筛选转移方法的流程图。
[0018]图2是本专利技术第二实施例中基于光波导的芯片筛选转移方法的流程图。
[0019]图3是本专利技术第三实施例中基于光波导的芯片筛选转移方法的流程图。
[0020]图4是本专利技术第四实施例中基于光波导的芯片筛选转移方法的流程图。
[0021]图5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移载板，用于可选择地转移芯片，其特征在于：所述转移载板包括光波导片，所述光波导片的一表面为出光面，所述出光面上具有若干可输出预设光且独立可控的出光位置，所述转移载板的第一面设有对所述预设光敏感的光敏胶层，所述出光位置输出的所述预设光从所述转移载板的第一面照射至所述光敏胶层，并改变所述光敏胶层的粘结力。2.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述光波导片包括导光板、光波导耦合器和矩阵光源，所述导光板内具有进行光传导的光波导结构，所述导光板的出光面具有耦入区域和出光区域，所述光波导耦合器设置在所述耦入区域，若干的所述出光位置位于所述出光区域，所述矩阵光源上具有若干个光源输出点并向所述耦入区域输出所述预设光，所述预设光经所述光波导耦合器和所述光波导结构输出至对应的所述出光位置处。3.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述转移载板还包括透明基板，所述透明基板具有相对的第一面和第二面，所述透明基板的第一面设有所述光敏胶层，所述光波导片与所述透明基板分离设置或者所述光波导片与所述透明基板固定在一起，且所述光波导片的出光面相邻于所述透明基板的第二面。4.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述转移载板的承载本体由所述光波导片组成，所述光波导片的出光面为所述转移载板的第一面。5.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述光敏胶层通过胶点矩阵的形式设于所述转移载板的第一面；或者所述光敏胶层全覆盖于所述转移载板的第一面。6.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述预设光为UV光，所述光敏胶层为UV解粘胶或UV固化胶，所述预设光可降低或增加所述光敏胶层的粘结力。7.一种基于光波导的芯片筛选转移方法，其特征在于：包括：提供一承载有若干芯片的承载基板，所述芯片具有相对的第一面和第二面，若干所述芯片的第一面通过第一胶层粘接在所述承载基板上；提供如权利要求1
‑
6中任一项所述的转移载板，所述光波导片上的所述出光位置与所述承载基板上的所述芯片位置对应；将所述转移载板的第一面通过所述光敏胶层与所述芯片的第二面粘接，所述光波导片的所述出光位置与所述承载基板上芯片对位设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵龙，刘丹丹，黄灿强，黄杰勤，
申请(专利权)人：东莞市中晶半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：