【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体涉及一种发光器件的制备方法。
技术介绍
1、随着室内显示应用技术不断提高，目前使用的投影、dlp(digital lightprocessing，数字光处理)、lcd(liquid crystal display，液晶显示器)、pdp(plasmadisplay panel，等离子显示板)等显示应用产品己不能完全满足市场应用需求。在各方面还存在一些缺陷使其突破不了技术的发展。而led(light emitting diode，发光二极管)全彩显示屏克服了上述产品的众多缺陷，已成为户内外大屏幕显示，如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。
2、led芯片具有较好的节能效果和较高的亮度，而被用于生产、生活的各个行业。通常，led显示屏通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。其中，小间距显示屏模组的常用制作方法之一为板上芯片(chip on board，简称cob)。在当前利用cob方法制作小间距led显示屏的过程中，所用芯片为倒装mini led芯片。为实现全彩显示，需要红色、绿色、蓝色这三种mini led芯片。然而，现有技术中led芯片通常由氮化镓基材料制成，使用基于氮化镓的芯片制作蓝光led和绿光led属于成熟工艺，其制作及使用简单，但是红光led为四元led，其衬底为不透明gaas，如果希望获得倒装红光led，需要将红光晶圆键合到蓝宝石衬底上之后去除gaas衬底，工艺复杂，尤其是在小间距或微间距led显示屏中，倒装红光芯片的成本占了较大的比例，且此种工艺生产良率低下
3、因此，有必要提供一种适用于小间距或微间距led显示屏的可成本低的红光led芯片。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种流程简单的发光器件的制备方法，以提高生产效率。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种发光器件的制备方法，包括如下步骤：提供至少一个发光芯片；将所述至少一个发光芯片通过具有多个通孔的多孔结构层吸附转移至目标载体上；向所述多个通孔内填充混合胶，所述混合胶包括色转换材料；固化所述混合胶，以使得所述发光芯片的出光面与多孔结构层粘接固定，以形成集多孔结构层、发光芯片以及目标载体为一体的发光器件。
3、优选地，所述将所述至少一个发光芯片通过具有多个通孔的多孔结构层吸附转移至目标载体上包括：提供负压装置，所述负压装置与所述多孔结构层中的通孔连通，所述多孔结构层具有与负压装置连接的第一面以及与第一面相对的第二面；所述负压装置从所述通孔中抽气并将所述发光芯片的出光面吸附于所述多孔结构层的第二面；将被吸附的发光芯片转移至目标载体上并将发光芯片与目标载体进行固定。
4、优选地，所述将被吸附的发光芯片转移至目标载体上并将发光芯片与目标载体进行固定之后，还包括：移除所述负压装置并保持多孔结构层位于发光芯片上。
5、优选地，所述混合胶还包括粘接胶，所述粘接胶用于粘接固定所述发光芯片的出光面与多孔结构层。
6、优选地，所述色转换材料包括量子点，所述粘接胶中还包括光固化胶，所述固化所述混合胶，以使得所述发光芯片的出光面与多孔结构层粘接固定，包括：点亮所述发光芯片，所述发光芯片激励所述色转换材料发光；所述粘接胶在色转换材料发出的光的照射下进行固化。
7、优选地，所述向所述多个通孔内填充混合胶，所述混合胶包括色转换材料，包括：向所述多个通孔内填充混合胶，部分混合胶通过所述多个通孔流入多孔结构层与发光芯片的发光面之间以形成粘接层。
8、优选地，所述移除所述负压装置并保持多孔结构层位于发光芯片上之前，还包括：在所述多孔结构层的周边设置固定装置，所述固定装置用于保持多孔结构层在垂直于自身厚度方向上不平移，并限制多孔结构层在背向目标载体方向上的移动距离。
9、优选地，所述多孔结构层的第二面包括设置有通孔的吸附区和未设置通孔的非吸附区，所述吸附区与非吸附区相邻设置，所述发光芯片被吸附于吸附区上，所述非吸附区上还设置有黑色挡光层。
10、优选地，所述具有多个通孔的多孔结构层的制备方法，包括：提供氮化镓支撑体；采用电化学腐蚀工艺对所述氮化镓支撑体进行腐蚀，以形成所述具有多个通孔的多孔结构层。
11、优选地，所述将被吸附的发光芯片转移至目标载体上并将发光芯片与目标载体进行固定，包括：将被吸附的发光芯片转移至目标载体上；通过焊接方式将所述发光芯片的电极与所述目标载体的焊盘进行固定。
12、与现有技术相比，本专利技术发光器件的制备方法首先通过多孔结构层中的通孔将发光芯片吸附于目标载体上，再巧妙利用该通孔通过填充混合胶制作色转换结构并同时与发光芯片粘接固定，从而形成集多孔结构层、发光芯片以及目标载体为一体的发光器件，工艺流程非常简单，有效提高了生产效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种发光器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述将所述至少一个发光芯片通过具有多个通孔的多孔结构层吸附转移至目标载体上，包括：
3.如权利要求2所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述将被吸附的发光芯片转移至目标载体上并将发光芯片与目标载体进行固定之后，还包括：
4.如权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述混合胶还包括粘接胶，所述粘接胶用于粘接固定所述发光芯片的出光面与多孔结构层。
5.如权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述色转换材料包括量子点，所述粘接胶中还包括光固化胶，所述固化所述混合胶，以使得所述发光芯片的出光面与多孔结构层粘接固定，包括：
6.如权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述向所述多个通孔内填充混合胶，所述混合胶包括色转换材料，包括：
7.如权利要求3所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述移除所述负压装置并保持多孔结构层位于发光芯片上之前，还包括：
8.如权利要求2所
9.如权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述具有多个通孔的多孔结构层的制备方法，包括：
10.如权利要求2所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述将被吸附的发光芯片转移至目标载体上并将发光芯片与目标载体进行固定，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种发光器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述将所述至少一个发光芯片通过具有多个通孔的多孔结构层吸附转移至目标载体上，包括：
3.如权利要求2所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述将被吸附的发光芯片转移至目标载体上并将发光芯片与目标载体进行固定之后，还包括：
4.如权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述混合胶还包括粘接胶，所述粘接胶用于粘接固定所述发光芯片的出光面与多孔结构层。
5.如权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述色转换材料包括量子点，所述粘接胶中还包括光固化胶，所述固化所述混合胶，以使得所述发光芯片的出光面与多孔结构层粘接固定，包括：
6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵龙，刘丹丹，黄灿强，黄杰勤，
申请(专利权)人：东莞市中晶半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。