一种晶圆自动去盖机构制造技术

本发明专利技术属于半导体技术领域，公开了一种晶圆自动去盖机构，其包括承载件、导向件与驱动件，承载件上设置有下真空载件，导向件竖直设置在承载件上，导向件上滑移设置有上真空载件，上真空载件位于下真空载件上方，驱动件被配置为驱动上真空载件滑移。实际运用中，通过上真空载件吸附固定蓝宝石、下真空载件吸附固定基板以及驱动件驱动上真空载件滑移，因此，驱动件驱动上真空载件远离下真空载件时，能够带动基板与蓝宝石分离，即完成了晶圆去盖工序，由此减少晶圆去盖工序中人工的介入，进而有助于降低工人的劳动强度，同时，有助于提升产品合格率与产品生产效率。产品合格率与产品生产效率。产品合格率与产品生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动去盖机构


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆自动去盖机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料。
[0003]具体而言，晶圆由基板与蓝宝石组成，而在晶圆生产过程中存在去盖工序，即需要将基板与蓝宝石分离。现有技术中，大部分芯片厂商采用人工手动去盖，因人工手动去盖无法保证每次施加压力的一致性，从而易对产品造成损伤，进而导致产品合格率降低。同时，采用人工手动去盖，会使得工人的劳动强度大，也会使得生产效率低。
[0004]因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种晶圆自动去盖机构，以在降低工人劳动强度的同时，提升产品合格率与产品生产效率。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶圆自动去盖机构，所述晶圆包括基板与蓝宝石，所述晶圆自动去盖机构包括：
[0008]承载件；
[0009]下真空载件，设置在所述承载件上，且所述下真空载件用于吸附固定所述基板；
[0010]导向件，沿竖直方向设置在所述承载件上；
[0011]上真空载件，滑移设置在所述导向件上，所述上真空载件位于所述下真空载件上方，且所述上真空载件用于吸附固定所述蓝宝石并将所述蓝宝石与所述基板分离；
[0012]驱动件，被配置为驱动所述上真空载件滑移。
[0013]作为优选地，所述晶圆自动去盖机构还包括弹性缓冲件，所述弹性缓冲件一端与所述上真空载件连接，另一端与所述承载件连接。
[0014]作为优选地，所述导向件设置有多根，多跟所述导向件沿所述上真空载件周向均布。
[0015]作为优选地，所述下真空载件包括加热件，所述加热件用于加热待加工晶圆。
[0016]作为优选地，所述承载件上设置有隔热板，且所述隔热板位于所述下真空载件与所述承载件之间。
[0017]作为优选地，所述驱动件为去盖气缸，所述去盖气缸通过转接件固定于所述导向件远离所述承载件的一端；所述去盖气缸的活塞杆沿竖直方向贯穿所述转接件，且所述活塞杆与所述上真空载件固定连接。
[0018]作为优选地，所述晶圆自动去盖机构还包括：
[0019]去盖气缸压力监控器，设置在所述承载件上，所述去盖气缸压力监控器与所述去盖气缸通讯连接，被配置为监控所述去盖气缸压力；
[0020]去盖气缸压力调节器，设置在所述承载件上，所述去盖气缸压力调节器与所述去盖气缸通讯连接，被配置为调节所述去盖气缸压力。
[0021]作为优选地，所述下真空载件上表面开设有限位槽，所述限位槽与所述基板相卡接适配。
[0022]作为优选地，所述限位槽开设有多个，多个所述限位槽对应多个不同的基板外形尺寸设置。
[0023]作为优选地，所述上真空载件靠近所述下真空载件的一侧设置有油压缓冲器。
[0024]本专利技术的有益效果：
[0025]本专利技术采用上真空载件吸附固定蓝宝石、下真空载件吸附固定基板以及驱动件驱动上真空载件滑移，因此，驱动件驱动上真空载件远离下真空载件时，能够带动基板与蓝宝石分离，即完成了晶圆去盖工序，由此减少晶圆去盖工序中人工的介入，进而有助于降低工人的劳动强度，同时，有助于提升产品合格率与产品生产效率。
附图说明
[0026]图1是本专利技术提供的晶圆自动去盖机构的结构示意图；
[0027]图2是图1中A处的局部放大图；
[0028]图3是本专利技术提供的下真空载件的结构示意图；
[0029]图4是本专利技术提供的上真空载件的结构示意图。
[0030]图中：
[0031]1、承载件；11、抵接块；12、去盖气缸压力监控器；13、去盖气缸压力调节器；14、上真空载件真空监控器；15、下真空载件真空监控器；16、下真空载件温度监控器；
[0032]2、下真空载件；21、限位槽；22、加热件；
[0033]3、导向件；31、安装座；32、支撑板；
[0034]4、上真空载件；5、驱动件；6、转接件；7、油压缓冲器；8、隔热板。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0036]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0037]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0038]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0039]现有技术中，晶圆包括基板与蓝宝石，而晶圆生产过程中的去盖工序，即为将基板与蓝宝石分离。
[0040]本实施例提供一种晶圆自动去盖机构，请参阅图1,该晶圆自动去盖机构包括承载件1、下真空载件2、导向件3、上真空载件4以及驱动件5。承载件1为呈长方体状设置的机箱。下真空载件2设置在承载件1上，且下真空载件2用于吸附固定基板。即，下真空载件2设置在机箱上表面，本实施例中，下真空载件2为真空载板，真空载板为现有技术，不作赘述。需要说明的是，本实施例对下真空载件2的形状不作要求和限定，本领域技术人员可根据实际使用需求合理选择，本实施例中，下真空载件2为圆形。
[0041]导向件3沿竖直方向设置在承载件1上，上真空载件4滑移设置在导向件3上，上真空载件4位于下真空载件2上方，且上真空载件4用于吸附固定蓝宝石并将蓝宝石与基板分离。具体而言，导向件3通过安装座31固定在承载件1的上表面，导向件3上滑移套设有支撑板32，上真空载件4通过螺栓固定在支撑板32下侧面上，且上真空载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动去盖机构，所述晶圆包括基板与蓝宝石，其特征在于，所述晶圆自动去盖机构包括：承载件(1)；下真空载件(2)，设置在所述承载件(1)上，所述下真空载件(2)用于吸附固定所述基板；导向件(3)，沿竖直方向设置在所述承载件(1)上；上真空载件(4)，滑移设置在所述导向件(3)上，所述上真空载件(4)位于所述下真空载件(2)上方，且所述上真空载件(4)用于吸附固定所述蓝宝石并将所述蓝宝石与所述基板分离；驱动件(5)，被配置为驱动所述上真空载件(4)滑移。2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述晶圆自动去盖机构还包括弹性缓冲件，所述弹性缓冲件一端与所述上真空载件(4)连接，另一端与所述承载件(1)连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述导向件(3)设置有多根，多跟所述导向件(3)沿所述上真空载件(4)周向均布。4.根据权利要求1所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述下真空载件(2)包括加热件(22)，所述加热件(22)用于加热待加工晶圆。5.根据权利要求4所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述承载件(1)上设置有隔热板(8)，且所述隔热板(8)位于所述下真空载件(2)与所述承载件(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵刚，王伟，胡雄雄，张洪华，杨万震，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：