一种晶圆自动去盖机构制造技术

本发明专利技术属于半导体技术领域，公开了一种晶圆自动去盖机构，其包括承载件、导向件与驱动件，承载件上设置有下真空载件，导向件竖直设置在承载件上，导向件上滑移设置有上真空载件，上真空载件位于下真空载件上方，驱动件被配置为驱动上真空载件滑移。实际运用中，通过上真空载件吸附固定蓝宝石、下真空载件吸附固定基板以及驱动件驱动上真空载件滑移，因此，驱动件驱动上真空载件远离下真空载件时，能够带动基板与蓝宝石分离，即完成了晶圆去盖工序，由此减少晶圆去盖工序中人工的介入，进而有助于降低工人的劳动强度，同时，有助于提升产品合格率与产品生产效率。产品合格率与产品生产效率。产品合格率与产品生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动去盖机构


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆自动去盖机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料。
[0003]具体而言，晶圆由基板与蓝宝石组成，而在晶圆生产过程中存在去盖工序，即需要将基板与蓝宝石分离。现有技术中，大部分芯片厂商采用人工手动去盖，因人工手动去盖无法保证每次施加压力的一致性，从而易对产品造成损伤，进而导致产品合格率降低。同时，采用人工手动去盖，会使得工人的劳动强度大，也会使得生产效率低。
[0004]因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种晶圆自动去盖机构，以在降低工人劳动强度的同时，提升产品合格率与产品生产效率。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶圆自动去盖机构，所述晶圆包括基板与蓝宝石，所述晶圆自动去盖机构包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动去盖机构，所述晶圆包括基板与蓝宝石，其特征在于，所述晶圆自动去盖机构包括：承载件(1)；下真空载件(2)，设置在所述承载件(1)上，所述下真空载件(2)用于吸附固定所述基板；导向件(3)，沿竖直方向设置在所述承载件(1)上；上真空载件(4)，滑移设置在所述导向件(3)上，所述上真空载件(4)位于所述下真空载件(2)上方，且所述上真空载件(4)用于吸附固定所述蓝宝石并将所述蓝宝石与所述基板分离；驱动件(5)，被配置为驱动所述上真空载件(4)滑移。2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述晶圆自动去盖机构还包括弹性缓冲件，所述弹性缓冲件一端与所述上真空载件(4)连接，另一端与所述承载件(1)连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述导向件(3)设置有多根，多跟所述导向件(3)沿所述上真空载件(4)周向均布。4.根据权利要求1所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述下真空载件(2)包括加热件(22)，所述加热件(22)用于加热待加工晶圆。5.根据权利要求4所述的一种晶圆自动去盖机构，其特征在于，所述承载件(1)上设置有隔热板(8)，且所述隔热板(8)位于所述下真空载件(2)与所述承载件(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵刚，王伟，胡雄雄，张洪华，杨万震，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：