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一种晶圆自动去盖机构制造技术
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文档序号:36043312
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本发明属于半导体技术领域,公开了一种晶圆自动去盖机构,其包括承载件、导向件与驱动件,承载件上设置有下真空载件,导向件竖直设置在承载件上,导向件上滑移设置有上真空载件,上真空载件位于下真空载件上方,驱动件被配置为驱动上真空载件滑移。实际运用中...
该专利属于苏州科韵激光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州科韵激光科技有限公司授权不得商用。
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