【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及一种晶圆对位方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、在半导体组件的制程中，往往需要先对晶圆进行准确的对位，然后才可以进行后续的操作。现有技术通常是利用复杂的硬件控制系统，来完成晶圆的对位，但是这种控制系统往往结构繁复，并且执行效率低，对位精度也难以保证。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高晶圆对位精度的晶圆对位方法、装置、计算机设备和存储介质。
2、为了解决上述技术问题，第一方面，提供一种晶圆对位方法，方法包括：
3、对目标晶圆图像进行特征提取，基于目标晶圆图像的特征，进行待处理区域的选取；
4、对目标晶圆图像中的待处理区域进行边缘提取，得到边缘图像；
5、基于边缘图像信息进行直线拟合操作，得到目标直线；
6、当目标直线符合预设条件时，获取晶圆的加工数据路径；
7、基于晶圆的加工数据路径，利用振镜实现晶圆对位。
8、在其中一个实施例中，对目标晶圆图像进行特征提取，基于目标晶圆图像的特征，进行待处理区域的选取包括：
9、对目标晶圆图像的进行特征提取，得到目标晶圆图像的特征参数；
10、将符合预设参数特征的目标晶圆图像区域作为待处理区域。
11、在其中一个实施例中，对目标晶圆图像中的待处理区域进行边缘提取，得到边缘图像包括：
12、利用边缘检测算法对位于待处理区域的目标晶圆图像进行边缘提
13、对边缘线进行分割，得到多条子边缘线，根据子边缘线的属性特征，对子边缘线进行分类，获取目标属性特征的边缘线。
14、在其中一个实施例中，基于边缘图像信息进行直线拟合操作，得到目标直线包括：
15、提取具有目标属性特征的边缘线的点数据信息，将点数据以线性回归的方式进行拟合，将拟合后的直线作为目标直线。
16、在其中一个实施例中，当目标直线符合预设条件时，获取晶圆的加工数据路径包括：
17、当目标直线符合预设的目标直线参数时，获取目标直线的位置信息；
18、基于目标直线的位置信息计算出晶圆在承载平面上相对于目标操作中心的偏移量，偏移量包括x轴偏移量以及y轴偏移量；
19、根据x轴偏移量以及y轴偏移量控制振镜的场镜的反射角度，以使场镜反射的激光按照目标操作进行运动，实现晶圆的定位。
20、在其中一个实施例中，基于晶圆的加工数据路径，利用振镜实现晶圆对位包括：
21、响应于振镜接收到晶圆位置信号，解析晶圆位置信号；
22、根据晶圆位置信号控制摆动电机摆动，其中晶圆位置信号包括晶圆的加工数据路径。
23、在其中一个实施例中，对目标晶圆图像进行特征提取之前还包括：
24、获取晶圆图像，对晶圆图像进行滤波处理以及二值化处理，得到目标晶圆图像。
25、为了解决上述技术问题，第二方面，提供了一种晶圆对位装置，装置用于实现上述任一实施例中的晶圆对位方法，装置包括：
26、承载模块，承载模块包括承载平台，承载平台通过移动导轨装置连接于工作平台上，承载用于放置待检测的晶圆，承载平台还设置有背光光源，用于辅助相机采集晶圆图像；
27、相机模块，相机模块位于承载平台的正上方，相机用于采集晶圆图像；
28、激光振镜模块，激光振镜模块包括振镜以及加工场镜，振镜与相机相邻，振镜用于接收晶圆位置信号，根据晶圆位置信号控制摆动电机摆动，其中晶圆位置信号包括晶圆的加工数据路径；加工场镜与振镜相连，加工场镜用于反射振镜传递的激光。
29、为了解决上述技术问题，第三方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述方法的步骤。
30、为了解决上述技术问题，第四方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的方法的步骤。
31、区别于现有技术，本专利技术通过对晶圆图像进行图像特征的提取以及待处理区域的选取得到边缘图像，再基于边缘图像进行直线拟合得到目标直线，相较于现有技术中直接利用硬件控制系统方式控制晶圆移动到目标位置的方式，本专利技术能够提高获取目标直线的精度，并且在获取目标直线后，还会再次进行判断，只有基于符合预设条件的目标直线，才能获取晶圆的加工数据路径。如此，后续基于晶圆的加工数据路径，利用振镜实现晶圆对位，能够大大提高晶圆对位的精度。
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1.一种晶圆对位方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对目标晶圆图像进行特征提取，基于目标晶圆图像的特征，进行待处理区域的选取包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述目标晶圆图像中的待处理区域进行边缘提取，得到边缘图像包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于边缘图像信息进行直线拟合操作，得到目标直线包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当目标直线符合预设条件时，获取晶圆的加工数据路径包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述晶圆的加工数据路径，利用振镜实现所述晶圆对位包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对目标晶圆图像进行特征提取之前还包括：
8.一种晶圆对位装置，其特征在于，所述装置用于实现如权利要求1-7任一项所述的晶圆对位方法，所述装置包括：
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆对位方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对目标晶圆图像进行特征提取，基于目标晶圆图像的特征，进行待处理区域的选取包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述目标晶圆图像中的待处理区域进行边缘提取，得到边缘图像包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于边缘图像信息进行直线拟合操作，得到目标直线包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当目标直线符合预设条件时，获取晶圆的加工数据路径包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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