【技术实现步骤摘要】
带有气体保护的晶圆固定装置
[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，尤其涉及带有气体保护的晶圆固定装置。
技术介绍
[0002]光刻胶主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工过程中，它利用光化学反应，经曝光、显影等手段将所需要的微细图形从掩膜板转移至待加工的晶圆上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入、金属化等工艺。涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。
[0003]在涂胶过程中，通常通过操作臂将晶圆运输到涂胶设备中，使晶圆吸附到真空吸附式卡盘上，操作臂的运作是机械化的，其本身具有较高的运作精度与运作一致性。很多时候，由于工艺需要，晶圆在真空卡盘上的旋转速度很低或者直接是静止在真空卡盘上，这时候，液体很容易从晶圆的正面流到晶圆的背面，并最终进入到真空卡盘中，造成晶圆的滑落，同时也会造成晶圆背面的污染，影响产能和产品质量。
技术实现思路
[0004]本技术的一个优势在于提供一种带有气体保护的晶圆固定装置，其中通过气体保护罩的惰性气体喷口持续喷出惰性气体，在晶圆的正面...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.带有气体保护的晶圆固定装置，其特征在于，包括：真空卡盘，其中所述真空卡盘包括卡盘本体和转接轴，其中所述卡盘本体用于卡住晶圆，所述转接轴位于相对所述晶圆的另一端；旋转元件，其中所述旋转元件具有一旋转轴，所述旋转元件通过所述旋转轴同轴固定连接所述转接轴；以及气体保护罩，其中所述气体保护罩套设在所述转接轴的外围，并设置有相连通的惰性气体进口和惰性气体喷口，其中所述惰性气体喷口沿所述气体保护罩靠近所述卡盘本体的边端均匀分布，用于喷出惰性气体，在所述晶圆的正面和所述真空卡盘之间形成气体保护空间。2.如权利要求1所述带有气体保护的晶圆固定装置，其特征在于，所述转接轴为中空轴，所述旋转元件的所述旋转轴插接在所述转接轴的内腔中。3.如权利要求2所述带有气体保护的晶圆固定装置，其特征在于，所述旋转...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙卜序，
申请(专利权)人：远山新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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