本申请公开了一种储物容器及储物系统，所述储物容器包括一侧设置开口的柜体、用于密封所述开口的柜门以及设置在所述柜体上的进风口；所述柜体开口处设置有风幕机，所述风幕机用于在所述柜门为开启状态时形成覆盖所述开口的风幕；所述进风口上连接有增压泵...

本实用新型实施例提供一种电镀阳极装置，所述电镀阳极装置包括阳极钛篮、固定柱、槽壁、母扣以及与该母扣配合的子钮；所述阳极钛篮设置于所述固定柱的一侧，所述母扣设置于所述固定柱的另一侧，所述子钮设置于所述槽壁靠近所述固定柱的一侧，所述子钮与所...

本公开涉及电子器件技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装方法及封装电子器件，方法包括：将待封装芯片倒置于电路基板上；将所述待封装芯片与所述电路基板进行固化连接；将所述待封装芯片背离所述电路基板一侧的表面进行粗化处理，在该表面形成微结构；通...

本实用新型实施例涉及芯片加工技术领域，具体而言，涉及一种真空机及真空机系统。该真空机包括本体、上盖、真空测量件、连接管道、真空泵组件和计时器，本体包括具有开口的腔体，连接管道连通于腔体和真空泵组件之间，真空测量件设置于本体并与腔体连通，...

本实用新型提供一种芯片电路测试装置及测试系统。所述装置包括测试板、测试机及设置在测试板上的测试座。测试座的承载板上设置有第一电路通道，其中，第一电路通道的数量与待测试芯片的电路通道的数量相同。测试板的电路区域内设置有第二电路通道，电路区...

本发明涉及半导体领域，提供了一种镍钯金基板的焊接方法、芯片封装方法以及芯片封装结构。该镍钯金基板的焊接方法包括：将导线通过焊接工具于基板的第一焊接点进行研磨焊接；将于第一焊接点研磨焊接后的导线接着于基板的第二焊接点依次进行第一段焊接和第...

本发明公开了一种存储类晶圆的抛光以及加工方法、存储类晶圆以及存储类芯片。该存储类晶圆的厚度小于或等于100μm，存储类晶圆的背面具有平均表面粗糙度Ra为0.01μm～0.03μm的抛光痕。该存储类晶圆的制备是将减薄至100μm以下的存储...

本发明提供的一种产品管理方法和产品管理装置，涉及集成电路封装技术领域。其中，方法包括：获取用于对各集成电路进行封装的基板的mapping信息，其中，该基板的mapping信息中包括用于对属于次品的基板进行标识的标识信息；将基板的mapp...

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆切割方法。所述晶圆切割方法包括：在待切割的晶圆未制作器件的一面贴划片膜；使用装配于划片机的第一轴上的金刚石划片刀在所述晶圆制作有器件的一面进行划片切割，形成位于所述器件之间的切割槽；使用装...

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆切割方法。所述晶圆切割方法包括：在待切割的晶圆未制作器件的一面贴划片膜；采用至少两种激光束，在所述晶圆制作有所述器件的一面进行至少两次切割，在所述晶圆上形成位于器件之间的划片槽；使用划片刀...

本实用新型公开了一种集成电路测试分选机的分粒机构，其结构包括分粒器、进料口、连接管、过滤管、下料管、下料口、分选机身、固定板、支撑脚、固定地脚、循环工作装置、控制旋钮、搅拌辊、压板，分粒器的下表面焊接于分选机身的上方，进料口的下方嵌入安...

本实用新型公开了一种低功耗集成电路测试生成器，其结构包括底座、工作台、电路板夹具、测试针、主体、显示屏、伸缩杆、连接块、压板、支撑板、电路板，电路板夹具包括外壳、旋紧器、锥齿轮、传送带、齿轮、齿条、弹簧、支撑块、固定架外壳、海绵垫、限位...

本实用新型公开了一种集成电路测试载板，其结构包括连接块、底座、显示屏、显示屏保护盖、折叠扣、固定板、集成电路板、固定柱、紧固器，连接块的下表面安装于底座的下表面并且采用垂直焊接，底座的上表面与显示屏保护盖的下表面相连接，本实用新型一种集...

本实用新型公开了一种集成电路测试压紧装置，其结构包括左支撑架、挡板、压紧装置、钢板圆盘、支撑弹簧、上端压紧圆盘、下端压紧圆盘、右连接架、固定栓、右支撑架、上遮盖板、左连接架，左支撑架安装于挡板上，根据领域需要改制成的，首先，将集成电路放...

本实用新型公开了一种用于集成电路测试基板，其结构包括防短路装置、固定电容器、散热块、变压器、电解电容器、电阻、三极管、接口、电容器、电路板、固定孔、接线座、控制器，防短路装置包括齿条、复位键、限定杆、摇杆、外壳、导线、触点、温度感应弹片...

本实用新型公开了一种集成电路测试多工位定位装置，其结构包括第一固定块、转轴、定位装置、底盘、固定盘、第二固定块、电机控制器、电机、固定板、传送带、第一传送齿轮、控制器、第二传送齿轮，第一固定块安装于转轴右侧，转轴与固定盘在同一轴线上，电...