本发明的实施例提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该锥形电感封装结构，包括承载底盘、IC器件、第一承接胶块、第二承接胶块和锥形电感模块，利用打线方式能够避免采用常规的“飞线”结构，并且利用锥形电感模块结构，方...

本申请提供了一种激光焊接装置和焊接系统，涉及芯片贴装技术领域。该激光焊接装置包括主控制模块、激光组件和超声波组件，激光组件包括第一安装块和设于第一安装块上的激光元件，超声波组件包括第二安装块和设于第二安装块上的超声波元件，第一安装块和第...

本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片贴装设备技术领域，包括固定在贴装头上的吸嘴平台，吸嘴平台的表面中央处设置有吸嘴头，吸嘴平台的表面周围开设有若干组散热孔，且吸嘴平台的侧壁周围还开设有若干组侧壁凹槽，每组侧壁凹槽与相对应的散热孔之间相互连...

本发明提供了一种扇入型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，扇入型封装结构包括基底芯片、结构载板、堆叠芯片、布线介质层、连接布线层、拓展布线层、介质组合层和锡球，拓展布线层与基底芯片错位设置。相较于现有技术，本发明通过容置凹槽贴...

本公开提供了一种双面电磁屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该双面电磁屏蔽结构包括基板、多个第一接地焊盘和连接线，基板的第一表面设有第一元件，第二表面设有第二元件；基板上设有通孔；多个第一接地焊盘设于基板的表面，且位于通...

本发明的实施例提供了一种扇入型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该扇入型封装结构包括第一芯片、支撑载具、第二芯片、布线组合层和焊球，其中，第二芯片与第一芯片对应设置，布线组合层与第一芯片和第二芯片同时电连接，焊球与布线组合层...

本发明提供了一种IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在基板上设置芯片，并且在基板上通过打线形成横跨芯片两侧的线弧天线，然后通过塑封体对芯片和线弧天线进行包覆，并且线弧天线与基板电连接，线弧天线的顶端...

本公开提供的一种封装堆叠结构和封装堆叠方法，涉及半导体技术领域。该封装堆叠结构包括第一衬底和第二衬底，第一衬底相对的两表面设有第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘包括至少两个间隔设置的焊点，至少两个焊点采用金属线电连接；第一焊盘分别和各个焊点电...

本申请公开了一种芯片双面封装用基板，涉及基板技术领域，包括板体，所述板体的顶面开设有芯片贴装区，所述板体的顶面开设有正面胶体入口，所述板体前侧开设有胶体注塑通孔，所述板体的左侧开设有排气通孔。本申请通过板体的胶体注塑通孔和排气通孔与正面...

本实用新型公开了一种扇出型封装锡球治具，涉及半导体封装设备技术领域，包括放置治具本体，放置治具本体的上方可拆卸连接有盖板本体，盖板本体包括第二盖板凸块，第二盖板凸块的底壁中间位置处固定有承压盖板，放置治具本体包括封装治具本体，封装治具本...

本公开的一种集成封装方法和集成封装结构，涉及半导体领域。该集成封装方法包括形成第一集成组件和第二集成组件，提供衬底，在衬底上贴装正装芯片，在正装芯片远离衬底的一侧贴装第一倒装芯片；第一倒装芯片远离倒装焊盘的一面设有第一导电胶膜；在衬底上...

本申请提供的一种劈刀结构和焊接设备，涉及焊接技术领域。该劈刀结构包括劈刀本体，劈刀本体包括第一端部和第二端部，第二端部作为焊接端部；劈刀本体上设有第一通道和第二通道，第一通道沿轴线贯穿第一端部和第二端部，第二通道在第一端部处与外界连通、...

本申请提供的半导体封装方法和半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该方法包括提供第一衬底；在第一衬底上贴装第一电子器件，形成第一封装组件；第一电子器件远离第一衬底的一侧设有第一导电胶膜；提供第二衬底；在第二衬底上贴装第二电子器件，形成...

本公开的一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装结构包括基底、电子器件、第一金属柱和第一侧翼布线层，电子器件设于基底上，电子器件设有焊盘；第一金属柱包括侧面以及相对设置的第一端面和第二端面，侧面分别与第一...

本申请公开了一种溅镀治具，涉及溅镀治具技术领域，包括载具，所述载具的顶面开设有凹槽，所述载具的顶面开设有边缘槽，所述载具的顶面设置有胶膜层，所述凹槽的内壁设置有器件，所述器件靠近所述凹槽内壁的一侧设置有锡球，所述锡球靠近所述凹槽的一侧与...

本发明提供了一种扇入型封装结构的制备方法和扇入型封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法在晶圆的边缘区域开孔，并沉积导电金属形成了金属柱，再依次制备保护层、第一介质层后，电镀形成电路层，再形成第二介质层和导电凸块，其中，金属柱贯通晶圆的...

本申请提出一种电子邮件处理方法、装置、存储介质及电子设备，电子设备中部设有邮件发送系统，邮件发送系统包括第一服务队列和即时队列组，即时队列组包括至少两个即时服务队列，通过将第一服务队列中处于未发送状态的待发送消息推送给即时队列组中的任一...

本发明的实施例提供了一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，硅麦器件封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片以及封装盖板，封装盖板包括内封装盖和外封装盖，内封装盖具有第一腔室，外封装盖具有第二腔室，第一腔室...

本发明的实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片和封装盖板，封装盖板包括内层盖板、外层盖板和进音盒，通过设置进音盒，并且进音盒在侧壁上开设进音孔，进音孔沿四...

本发明的实施例提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和进音盖体，进音盖体包括一体设置的内层盖体和外层盖体，内层盖体具有第一空腔，外层盖体具有...