本实用新型提供了一种封装散热盖和BGA封装器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热盖包括散热盖本体，盖本体具有相对的模接面和塑接面，模接面用于接合模具，以使散热盖本体固定在模具上，塑接面用于贴合塑封体，塑接面上开设有多个镂空孔，每个镂空...

本实用新型公开了一种锡球焊接基板结构，包括基板本体，基板本体底部设有多个焊盘组，焊盘组上设有弹簧结构，焊盘组上设有锡球，基板本体顶部设有银浆，银浆顶部设有芯片，芯片通过连接线与基板本体之间相连接；通过锡球连接两个焊盘，形成锡球焊接点，此...

本实用新型的一种吸嘴结构，包括吸嘴固定环，所述吸嘴固定环安装在金属贴装底座上，吸嘴安装在吸嘴固定环上并以此固定于金属贴装底座，包括吸嘴固定环，所述吸嘴固定环内壁设置环状密封凸台，所述密封凸台内壁设置插孔，所述吸嘴固定环自侧壁设置销孔贯通...

本实用新型公开了一种图形传感器吸嘴，包括腔体一，腔体一内插接有腔体二，腔体一底部连接有底座，腔体一连接有胶头接头二，腔体二连接有胶头接头一，腔体一顶部开有出胶孔一，腔体二顶部开有出胶孔二，腔体二顶部设有限位板，限位板上开有出胶孔三，腔体...

本实用新型涉及芯片贴装工序技术领域，具体为一种吸嘴结构，包括底部本体和固定连接在底部本体上端的头部本体，头部本体内设有多个压合区，各压合区表面均开设有沟槽，各沟槽的中部均开设有一真空孔；该吸嘴结构，在吸嘴头处设置多个压合区，可以使压力真...

本实用新型的实施例提供了一种凸块封装结构，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片基底、焊垫、保护层、金属层和导电凸起，其中，金属层包括粘接层和导电层，通过设置粘接层，并且在粘接层上开设缺口，导电层延伸至缺口内并与焊垫相接触，从而...

本申请提供了一种载带和收纳组件，涉及元器件装配技术领域。载带包括条状的带体，带体具有相对的正面和背面，带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋，多个口袋沿带体的长度方向间隔排列，口袋用于容纳元器件；带体的正面还设置有多组凹槽，多组凹槽与多个口...

本实用新型的实施例提供了一种芯片封装散热片和BGA散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装散热片包括散热片本体，散热片本体具有相对的贴合面和模压面，且贴合面上设置有第一凹槽，并在第一凹槽的边缘形成第一围栏，模压面上设置有第二凹槽...

本实用新型涉及载带技术领域，具体为一种载带结构，包括载带，所述载带上等间距设有容纳元器件的凹槽；所述凹槽底部的中央设有真空孔；所述凹槽的侧壁中央均设有容纳槽，所述容纳槽内部活动设有拨动件；所述拨动件包括活动杆一和活动杆二；所所述活动杆一...

本实用新型公开了一种沾胶平台，包括底座，底座内设有粘胶台，粘胶台分为至少六组不同深度的平台区域，底座中心处设有旋转马达，旋转马达连接大旋转轴和小旋转轴，大旋转轴底端与粘胶台相连接，小旋转轴上连接有刮刀，刮刀上设有助焊剂容器；沾胶平台区域...

本发明提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，本发明在转接板的上侧直接设置堆叠焊盘，从而避免了直接在塑封体上激光开口漏出基板焊盘的操作，避免了基板被烧坏的情况，同时也提升了产品的自主分配性。同时在转接...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、芯片、第一转接板以及第二转接板，通过设置第一转接板和第二转接板实现上层堆叠，避免了激光开孔，从而避免了基板烧坏的问题。同...

本实用新型涉及半导体装置制造技术领域，具体为一种料盒结构，包括盒体，盒体的相对两侧内壁的两端均等距设有有多组水平台阶，两端的各组水平台阶之间均设有一个活动轨道，活动轨道的两端均转动连接有一根活动轴，两根活动轴分别通过两个提升机构控制，活...

本实用新型公开了一种切片固化装置，包括固化制具和原液存放装置，固化制具包括底座，底座的内腔底部设置有芯片，底座的顶部设置有端盖，端盖的底部左右两侧均嵌合安装有铜片，原液存放装置包括存放筒，存放筒的左侧连通有竖管道，存放筒的顶部右侧设置有...

本实用新型公开了一种载具结构，包括第一载具本体和第二载具本体，第二载具本体前侧的侧壁固定焊接有第一拼接区，第一拼接区前侧的侧壁固定有第一拼接槽，第一载具本体后侧的侧壁固定焊接有第二拼接区，第二拼接区后侧的侧壁固定焊接有第二拼接槽，且第二...

本实用新型公开了一种元器件结构，包括基板，基板上印刷有锡膏，基板上焊接有被动元器件，基板上设有第一打线pad，基板上贴装有芯片，芯片上设有第二打线pad，第一打线pad和第二打线pad之间通过金属打线相连接，被动元器件上开有凹槽；通过设...

本实用新型公开了一种半自动切削塑封料制具，包括切削底板，切削底板内部左侧中间位置开设有贯穿切削底板的切削槽，切削底板顶部左侧的前后两端位置对称固定安装有滑行机构，两组滑行机构的顶部位置铰接有第二L型板，第二L型板前后两侧壁均固定安装有第...

本实用新型公开了一种刮刀结构，包括刮刀外壳、刮刀、调节螺母、弹簧、电动伸缩杆、固定挂壁、放置槽、连接座和刀座，所述刮刀外壳的顶部固接有固定挂壁，所述刮刀外壳的内腔设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端转动连接有连接座，且连接座与刮刀外壳...

本实用新型公开了一种电磁屏蔽装置，包括下模具主体，下模具主体的圆周外壁设置有下模具真空接头和下模具喷涂接头，下模具真空接头和下模具喷涂接头相对立，下模具主体的内腔设置有下模具旋转盘，下模具旋转盘的顶部均匀开设有下模具喷涂孔，下模具主体的...

本发明提供了一种阶梯凸块封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该阶梯凸块封装结构通过在底接金属层上设置导电金属柱，在导电金属柱的顶端设置焊料承接柱，在焊料承接柱外包覆有焊球，其中焊料承接柱的两侧均呈阶梯状，提升了焊料承接柱与焊球...