载带和收纳组件制造技术

本申请提供了一种载带和收纳组件，涉及元器件装配技术领域。载带包括条状的带体，带体具有相对的正面和背面，带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋，多个口袋沿带体的长度方向间隔排列，口袋用于容纳元器件；带体的正面还设置有多组凹槽，多组凹槽与多个口袋一一对应。当使用柔性的盖带对口袋进行封口时，盖带会产生变形，在口袋和凹陷的开口处均会产生一定的下凹量。由于凹槽的存在，会分走盖带的一部分下凹量，使得盖带在口袋的开口处的下凹量不至于过大，避免了因为盖带在口袋开口处下凹过多而粘连口袋内部的元器件。收纳组件包括了上述的载带，还包括用于封口的盖带，因此也具有上述的相应效果。述的相应效果。述的相应效果。

【技术实现步骤摘要】
载带和收纳组件


[0001]本申请涉及元器件装配
，具体而言，涉及一种载带和收纳组件。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，用于收纳元器件的载带的应用较广泛。在使用载带包装以及运输元器件时，在将元器件容置在载带的口袋之后，将盖带封合至载带的封合面，以将元器件保持在载带的口袋中，以便保存以及运输。设备在将盖带贴合于载带以实现口袋的封口时，需要对可能需要对盖带进行加热，在进行高温加热封口时，盖带容易与载带口袋中的元器件背面接触。这就导致在后续工序中，进行盖带与载带分离时，元器件受盖带上的粘接力作用粘附在盖带上，导致元器件损失。

技术实现思路

[0003]本申请的目的包括提供一种载带和收纳组件，其能够改善现有技术中元器件容易被盖带粘住，导致元器件损失的问题。
[0004]本申请的实施例可以这样实现：
[0005]第一方面，本申请提供一种载带，包括条状的带体，带体具有相对的正面和背面，带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋，多个口袋沿带体的长度方向间隔排列，口袋用于容纳元器件；带体的正面还设置有多组凹槽，多组凹槽与多个口袋一一对应。
[0006]在可选的实施方式中，每组凹槽包括在带体的长度方向间隔的两个凹槽，口袋位于两个凹槽之间。
[0007]在可选的实施方式中，两个凹槽与口袋在带体的宽度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个口袋对应的凹槽位于不同方向的两端。
[0008]在可选的实施方式中，每组凹槽包括在带体的宽度方向间隔的两个凹槽，口袋位于两个凹槽之间。r/>[0009]在可选的实施方式中，两个凹槽与口袋在带体的长度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个口袋对应的凹槽位于不同方向的两端。
[0010]在可选的实施方式中，每组凹槽包括围绕对应的口袋设置的多个凹槽。
[0011]在可选的实施方式中，载带还包括竖立地设置于凹槽底部的支撑部。
[0012]在可选的实施方式中，支撑部的顶端设置有多个凸点。
[0013]在可选的实施方式中，带体的正面设置有多个凸点。
[0014]在可选的实施方式中，口袋和/或凹槽的开口为矩形。
[0015]在可选的实施方式中，带体设置有多个定位孔，多个定位孔沿带体的长度方向间隔设置。
[0016]在可选的实施方式中，口袋的底部设置有真空吸附孔。
[0017]第二方面，本申请提供一种收纳组件，用于收纳元器件，包括前述实施方式中任一项的载带，收纳组件还包括条状的盖带，盖带贴设在载带的带体的正面，并覆盖口袋和凹槽
的开口。
[0018]本申请实施例的有益效果包括，例如：
[0019]本申请实施例提供的载带，包括条状的带体，带体具有相对的正面和背面，带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋，多个口袋沿带体的长度方向间隔排列，口袋用于容纳元器件；带体的正面还设置有多组凹槽，多组凹槽与多个口袋一一对应。当使用柔性的盖带对口袋进行封口时，盖带会产生变形，在口袋和凹陷的开口处均会产生一定的下凹量。由于凹槽的存在，会分走盖带的一部分下凹量，使得盖带在口袋的开口处的下凹量不至于过大，避免了因为盖带在口袋开口处下凹过多而粘连口袋内部的元器件。这样也就避免了在拆除盖带的时候将元器件带离载带，从而提高了产品的装配效率和良率。
[0020]本申请实施例提供的收纳组件包括了上述的载带，还包括用于封口的盖带，因此也具有上述的相应效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本申请一种实施例中收纳组件的示意图；
[0023]图2为本申请第一种实施例中载带的示意图；
[0024]图3为本申请一种实施例中口袋和凹槽的剖面图；
[0025]图4为图2中局部IV的放大图；
[0026]图5为本申请第二种实施例中载带的示意图；
[0027]图6为本申请第三种实施例中载带的示意图；
[0028]图7为本申请第四种实施例中载带的示意图。
[0029]图标：010
‑
收纳组件；100
‑
载带；110
‑
带体；111
‑
口袋；112
‑
凹槽；113
‑
真空吸附孔；114
‑
定位孔；120
‑
支撑部；121
‑
凸点；200
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盖带；020
‑
元器件。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0031]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0033]在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方
位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的特征可以相互结合。
[0036]在半导体行业中，很多元器件(比如电容、电阻、芯片)的收纳和运输是通过载带来实现的。载带具有多个口袋用于容纳元器件，并且通过盖带粘附在载带上，以封住口袋的开口。但是由于盖带是柔性的，在用盖带对载带的口袋进行封口时，盖带在口袋的开口处会有一定的下凹量，尤其是在对盖带加热时，盖带变得更软，形变量更大，下凹量也就更大。在这种情况下，有可能盖带会因为下凹接触到元器件的表面，进而粘住元器件。当后续需要拆开载带和盖带，取出元器件进行后续组装或加工时，可能元器件会被盖带带离，导致元器件遗失。这会导致产品良率下降，装配效率下降，生产成本提高。
[0037]为了改善上述现有技术中元器件容易被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带，其特征在于，包括条状的带体，所述带体具有相对的正面和背面，所述带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋，多个所述口袋沿所述带体的长度方向间隔排列，所述口袋用于容纳元器件；所述带体的正面还设置有多组凹槽，多组所述凹槽与多个口袋一一对应。2.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，每组所述凹槽包括在所述带体的长度方向间隔的两个凹槽，所述口袋位于所述两个凹槽之间。3.根据权利要求2所述的载带，其特征在于，所述两个凹槽与所述口袋在所述带体的宽度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个所述口袋对应的所述凹槽位于不同方向的两端。4.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，每组所述凹槽包括在所述带体的宽度方向间隔的两个凹槽，所述口袋位于所述两个凹槽之间。5.根据权利要求4所述的载带，其特征在于，所述两个凹槽与所述口袋在所述带体的长度方向上的其中一端相邻，并且相邻的两个所述口袋对应的所述凹槽位于不同方向的两端。6.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，每组所述凹槽包括围绕对应的所述口袋设置的多个凹槽。7.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，吴春悦，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：