一种碳纤维增强的电子元器件载带制造技术

本实用新型专利技术涉及载带技术领域，具体的说是一种碳纤维增强的电子元器件载带，包括带体，每个所述载物槽上设有安装孔，每个所述安装孔设置于带体上，每个所述载物槽内安装有固定组件，所述带体是有隔热防磨层组成，所述隔热防磨层包括聚氯基材层，所述聚氯基材层上表面设置有玻璃纤维层，本实用新型专利技术由于带体由氯磺化聚乙烯胶层、碳纤维层、玻璃纤维层、聚氯基材层和石棉层组成，使得该带体具有防磨的作用的同时在使用过程中也具有耐低温、耐高温、高抗冲击的特点，按压电子元件使得将两侧的挡板向凹槽内侧移动，带动弹簧收紧，从而将电子元件落入载物槽内，随后再次通过弹簧弹性张开，使得两侧挡板向内侧缩紧，从而对电子元件进行固定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
一种碳纤维增强的电子元器件载带


[0001]本技术涉及载带
，具体而言，涉及一种碳纤维增强的电子元器件载带。

技术介绍

[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴,目前大多数在对电子元件放置时由于带体本身不具有对电子元件进行固定的作用，使得在拿取移动时会造成电子元件掉落，从而对电子元件本体受到损伤，导致无法使用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种碳纤维增强的电子元器件载带，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种碳纤维增强的电子元器件载带，包括带体，所述带体表面上设置有若干个均匀分布的载物槽，每个所述载物槽上设有安装孔，每个所述安装孔设置于带体上，每个所述载物槽内安装有固定组件，所述带体是有隔热防磨层组成，所述隔热防磨层包括聚氯基材层，所述聚氯基材层上表面设置有玻璃纤维层。
[0006]作为优选，所述玻璃纤维层上表面通过氯磺化聚乙烯胶层粘贴有碳纤维层，所述碳纤维层上表面涂刷有石棉层。
[0007]作为优选，所述固定组件包括凹槽，所述凹槽设置于载物槽和带体连接处。
[0008]作为优选，两个所述凹槽内活动设置有连接块，两个所述连接块内侧固定连接有挡板。
[0009]作为优选，所述连接块外端固定连接有固定块，两个所述固定块设置于凹槽内部。
[0010]作为优选，述固定块内侧上方和下方固定连接有若干个均匀分布的弹簧，所述弹簧另一端固定连接于凹槽内壁上。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]由于带体由氯磺化聚乙烯胶层、碳纤维层、玻璃纤维层、聚氯基材层和石棉层组成，使得该带体具有防磨的作用的同时在使用过程中也具有耐低温、耐高温、高抗冲击的特点，按压电子元件使得将两侧的挡板向凹槽内侧移动，带动弹簧收紧，从而将电子元件落入载物槽内，随后再次通过弹簧弹性张开，使得两侧挡板向内侧缩紧，从而对电子元件进行固定。
附图说明
[0013]图1为本技术一种碳纤维增强的电子元器件载带的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种碳纤维增强的电子元器件载带的固定组件结构示意图；
[0015]图3为本技术一种碳纤维增强的电子元器件载带的隔热防磨层结构示意图。
[0016]图中：1、带体；2、安装孔；3、载物槽；4、固定组件；5、隔热防磨层；401、凹槽；402、固定块；403、连接块；404、挡板；405、弹簧；501、氯磺化聚乙烯胶层；502、碳纤维层；503、玻璃纤维层；504、聚氯基材层；505、石棉层。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1
‑
3所示，一种碳纤维增强的电子元器件载带，包括带体1，所述带体1表面上设置有若干个均匀分布的载物槽3，每个所述载物槽3上设有安装孔2，每个所述安装孔2设置于带体1上，每个所述载物槽3内安装有固定组件4，所述带体1是有隔热防磨层5组成，所述隔热防磨层5包括聚氯基材层504，所述聚氯基材层504上表面设置有玻璃纤维层503。
[0019]通过上述技术方案，首先将电子元件防止于载物槽3上方，随后按压电子元件使得将两侧的挡板404向凹槽401内侧移动，带动弹簧405收紧，从而将电子元件落入载物槽3内，随后再次通过弹簧405弹性张开，使得两侧挡板404向内侧缩紧，从而对电子元件进行固定，由于两个挡板404设置有间隙，可以对电子元件连接或者使用，随后由于带体1由氯磺化聚乙烯胶层501、碳纤维层502、玻璃纤维层503、聚氯基材层504和石棉层505组成，使得该带体1具有防磨的作用的同时在使用过程中也具有耐低温、耐高温、高抗冲击的特点。
[0020]在本实施例中，所述玻璃纤维层503上表面通过氯磺化聚乙烯胶层501粘贴有碳纤维层502，所述碳纤维层502上表面涂刷有石棉层505，由于带体1由氯磺化聚乙烯胶层501、碳纤维层502、玻璃纤维层503、聚氯基材层504和石棉层505组成，使得该带体1具有防磨的作用的同时在使用过程中也具有耐低温、耐高温、高抗冲击的特点。
[0021]在本实施例中，所述固定组件4包括凹槽401，所述凹槽401设置于载物槽3和带体1连接处，两个所述凹槽401内活动设置有连接块403，两个所述连接块403内侧固定连接有挡板404，所述连接块403外端固定连接有固定块402，两个所述固定块402设置于凹槽401内部，所述固定块402内侧上方和下方固定连接有若干个均匀分布的弹簧405，所述弹簧405另一端固定连接于凹槽401内壁上，按压电子元件使得将两侧的挡板404向凹槽401内侧移动，带动弹簧405收紧，从而将电子元件落入载物槽3内，随后再次通过弹簧405弹性张开，使得两侧挡板404向内侧缩紧，从而对电子元件进行固定。
[0022]该一种碳纤维增强的电子元器件载带的工作原理：
[0023]使用时，首先将电子元件防止于载物槽3上方，随后按压电子元件使得将两侧的挡板404向凹槽401内侧移动，带动弹簧405收紧，从而将电子元件落入载物槽3内，随后再次通过弹簧405弹性张开，使得两侧挡板404向内侧缩紧，从而对电子元件进行固定，由于两个挡板404设置有间隙，可以对电子元件连接或者使用，随后由于带体1由氯磺化聚乙烯胶层501、碳纤维层502、玻璃纤维层503、聚氯基材层504和石棉层505组成，使得该带体1具有防磨的作用的同时在使用过程中也具有耐低温、耐高温、高抗冲击的特点。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行
业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳纤维增强的电子元器件载带，包括带体(1)，其特征在于：所述带体(1)表面上设置有若干个均匀分布的载物槽(3)，每个所述载物槽(3)上设有安装孔(2)，每个所述安装孔(2)设置于带体(1)上，每个所述载物槽(3)内安装有固定组件(4)，所述带体(1)是有隔热防磨层(5)组成，所述隔热防磨层(5)包括聚氯基材层(504)，所述聚氯基材层(504)上表面设置有玻璃纤维层(503)。2.根据权利要求1所述的一种碳纤维增强的电子元器件载带，其特征在于：所述玻璃纤维层(503)上表面通过氯磺化聚乙烯胶层(501)粘贴有碳纤维层(502)，所述碳纤维层(502)上表面涂刷有石棉层(505)。3.根据权利要求1所述的一种碳纤维增强的电子元器件载带，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏国林，苏惠丽，苏桂鑫，杨正宇，
申请(专利权)人：深圳市铂盈天其科技有限公司，
类型：新型
国别省市：