一种包装贴附性好的高强度载带制造技术

本实用新型专利技术涉及载带技术领域，公开了一种包装贴附性好的高强度载带，包括载带主体，所述载带主体的上表面前后端均开设有若干个索引孔，且载带主体的内部中间位置处开设有若干个安装槽，所述安装槽的内部设置有贴附组件，所述载带主体的上表面设置有若干个封装组件，所述封装组件包括封装板，本实用新型专利技术通过设置有贴附组件，向右移动贴附组件中的贴附板并将电子元器件放在贴附板的左侧，然后松手让伸缩杆带动贴附板将电子元器件夹住，可以避免电子元器件晃动损坏，具有很好的贴附性，将封装组件中的封装板盖在安装槽，向左滑动挡杆并用定位螺栓将挡杆和封装板固定在一起即可通过封装板对安装槽进行封装处理，无需后期再进行封装，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种包装贴附性好的高强度载带


[0001]本技术涉及载带
，具体是一种包装贴附性好的高强度载带。

技术介绍

[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的高强度带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，它被广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器和三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。
[0003]但是，现有的载带贴附性差，且现有的载带不自带封装功能，需要后期再封装，工作效率低。因此，本领域技术人员提供了一种包装贴附性好的高强度载带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种包装贴附性好的高强度载带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种包装贴附性好的高强度载带，包括载带主体，所述载带主体的上表面前后端均开设有若干个索引孔，且载带主体的内部中间位置处开设有若干个安装槽，所述安装槽的内部前后表面均开设有限位槽，且安装槽的内部设置有贴附组件，所述载带主体的上表面设置有若干个封装组件，所述封装组件包括封装板。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述贴附组件包括贴附板，所述贴附板的前后表面中间位置处均固定连接有限位块，且贴附板的下端活动贯穿连接有滑杆，所述贴附板的左侧表面固定连接有防护垫，且贴附板的右方安装有限位杆，所述限位杆的内部固定连接有限位弹簧，所述限位弹簧的一端固定连接有伸缩杆。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述封装板的上表面中间位置处固定连接有把手，且封装板的下表面中间位置处固定连接有密封垫，所述封装板的左端活动贯穿连接有第一定位杆，所述第一定位杆的内部开设有定位槽，所述定位槽的内部一侧表面固定连接有定位弹簧，所述定位弹簧的一端固定连接有定位块，所述封装板的右端活动贯穿连接有第二定位杆，所述第二定位杆的左侧表面活动贯穿连接有挡杆，所述挡杆的右端固定连接有滑板，且挡杆的内部活动贯穿连接有定位螺栓。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述限位块滑动连接在限位槽的内部，所述滑杆活动贯穿防护垫，且滑杆固定连接在安装槽的内部左右两侧表面上。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述限位杆固定连接在安装槽的内部右侧表面上，所述伸缩杆滑动连接在限位杆的内部，且伸缩杆的左端固定连接在贴附板的右侧表面上。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述密封垫嵌入安装在安装槽的内部，所述第
一定位杆固定连接在载带主体的上表面上，所述定位块滑动连接在定位槽的内部，所述第二定位杆固定连接在载带主体的上表面上，所述滑板滑动连接在第二定位杆的内部下表面上，所述定位螺栓啮合连接在封装板的内部。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过设置有贴附组件，用手向右移动贴附组件中的贴附板并将电子元器件放在贴附板的左侧，然后松开手让伸缩杆通过限位弹簧带动贴附板将电子元器件夹住，从而可以避免电子元器件晃动损坏，具有很好的贴附性。
[0014]2、本技术通过设置有封装组件，将封装组件中的封装板盖在安装槽中并套在第一定位杆和第二定位杆上，向左滑动挡杆并用定位螺栓将挡杆和封装板固定在一起即可通过封装板对安装槽进行封装处理，无需后期再进行封装，提高了工作效率。
附图说明
[0015]图1为一种包装贴附性好的高强度载带的结构示意图；
[0016]图2为一种包装贴附性好的高强度载带中贴附组件的剖视图；
[0017]图3为一种包装贴附性好的高强度载带中封装组件的剖视图。
[0018]图中：1、载带主体；2、索引孔；3、安装槽；4、限位槽；5、贴附组件；6、封装组件；7、贴附板；8、限位块；9、滑杆；10、防护垫；11、限位杆；12、限位弹簧；13、伸缩杆；14、封装板；15、把手；16、密封垫；17、第一定位杆；18、定位槽；19、定位弹簧；20、定位块；21、第二定位杆；22、挡杆；23、滑板；24、定位螺栓。
具体实施方式
[0019]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种包装贴附性好的高强度载带，包括载带主体1，载带主体1的上表面前后端均开设有若干个索引孔2，且载带主体1的内部中间位置处开设有若干个安装槽3，安装槽3的内部前后表面均开设有限位槽4，且安装槽3的内部设置有贴附组件5，贴附组件5包括贴附板7，贴附板7的前后表面中间位置处均固定连接有限位块8，限位块8滑动连接在限位槽4的内部，贴附板7的下端活动贯穿连接有滑杆9，贴附板7的左侧表面固定连接有防护垫10，滑杆9活动贯穿防护垫10，且滑杆9固定连接在安装槽3的内部左右两侧表面上，贴附板7的右方安装有限位杆11，限位杆11固定连接在安装槽3的内部右侧表面上，限位杆11的内部固定连接有限位弹簧12，限位弹簧12的一端固定连接有伸缩杆13，伸缩杆13滑动连接在限位杆11的内部，且伸缩杆13的左端固定连接在贴附板7的右侧表面上，用手向右移动贴附组件5中的贴附板7并将电子元器件放在贴附板7的左侧，然后松开手让伸缩杆13通过限位弹簧12带动贴附板7将电子元器件夹住，从而可以避免电子元器件晃动损坏，具有很好的贴附性。
[0020]在图1和图3中：载带主体1的上表面设置有若干个封装组件6，封装组件6包括封装板14，封装板14的上表面中间位置处固定连接有把手15，且封装板14的下表面中间位置处固定连接有密封垫16，密封垫16嵌入安装在安装槽3的内部，封装板14的左端活动贯穿连接有第一定位杆17，第一定位杆17固定连接在载带主体1的上表面上，第一定位杆17的内部开设有定位槽18，定位槽18的内部一侧表面固定连接有定位弹簧19，定位弹簧19的一端固定连接有定位块20，定位块20在定位弹簧19处于正常状态时漏出第一定位杆17的部分为半球
状，定位块20滑动连接在定位槽18的内部，封装板14的右端活动贯穿连接有第二定位杆21，第一定位杆17和第二定位杆21分别位于安装槽3的左右两侧，第二定位杆21固定连接在载带主体1的上表面上，第二定位杆21的左侧表面活动贯穿连接有挡杆22，挡杆22的右端固定连接有滑板23，滑板23滑动连接在第二定位杆21的内部下表面上，挡杆22的内部活动贯穿连接有定位螺栓24，定位螺栓24啮合连接在封装板14的内部，将封装组件6中的封装板14盖在安装槽3中并套在第一定位杆17和第二定位杆21上，向左滑动挡杆22并用定位螺栓24将挡杆22和封装板14固定在一起即可通过封装板14对安装槽3进行封装处理，无需后期再进行封装，提高了工作效率。
[0021]本技术的工作原理是：使用时工作人员将电子元器件放到安装槽3中，用手向右移动贴附组件5中的贴附板7并将电子元器件放在贴附板7的左侧，然后松开手让伸缩杆13通过限位弹簧12带动贴附板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装贴附性好的高强度载带，包括载带主体(1)，其特征在于，所述载带主体(1)的上表面前后端均开设有若干个索引孔(2)，且载带主体(1)的内部中间位置处开设有若干个安装槽(3)，所述安装槽(3)的内部前后表面均开设有限位槽(4)，且安装槽(3)的内部设置有贴附组件(5)，所述载带主体(1)的上表面设置有若干个封装组件(6)，所述封装组件(6)包括封装板(14)。2.根据权利要求1所述的一种包装贴附性好的高强度载带，其特征在于，所述贴附组件(5)包括贴附板(7)，所述贴附板(7)的前后表面中间位置处均固定连接有限位块(8)，且贴附板(7)的下端活动贯穿连接有滑杆(9)，所述贴附板(7)的左侧表面固定连接有防护垫(10)，且贴附板(7)的右方安装有限位杆(11)，所述限位杆(11)的内部固定连接有限位弹簧(12)，所述限位弹簧(12)的一端固定连接有伸缩杆(13)。3.根据权利要求1所述的一种包装贴附性好的高强度载带，其特征在于，所述封装板(14)的上表面中间位置处固定连接有把手(15)，且封装板(14)的下表面中间位置处固定连接有密封垫(16)，所述封装板(14)的左端活动贯穿连接有第一定位杆(17)，所述第一定位杆(17)的内部开设有定位槽(18)，所述定位槽(18)的内部一侧表面固定连接有定位弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄卫，
申请(专利权)人：淮安市金尔包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：