【技术实现步骤摘要】
非接触式精确温控载带成型装置
[0001]本技术涉及载带成型
，具体而言，涉及非接触式精确温控载带成型装置。
技术介绍
[0002]载带主要应用于电子元器件贴装工业，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，现有的载带成型装置在对载带进行加热时多为接触式加热，加热时消耗时间较多，操作比较麻烦，导致整个装置的生产效率较低，而且容易因载带的尺寸不同造成加热不均匀，影响生产质量，为此我们提出非接触式精确温控载带成型装置。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供非接触式精确温控载带成型装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]非接触式精确温控载带成型装置，包括安装架和底板，所述安装架内安装有输送带，所述安装架的一侧两端上表面和下表面都固定安装有固定板，所述固定板的一侧设置有加热组件，所述输送带的一端穿过安装架且连接有驱动电机的输出端，所述驱动电机固定安装在支撑板上，所述支撑板固定安装在安装架的一侧表面，所述安装架和底板的下表...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.非接触式精确温控载带成型装置，包括安装架(1)和底板(5)，其特征在于：所述安装架(1)内安装有输送带(2)，所述安装架(1)的一侧两端上表面和下表面都固定安装有固定板(3)，所述固定板(3)的一侧设置有加热组件(4)，所述输送带(2)的一端穿过安装架且连接有驱动电机(12)的输出端，所述驱动电机(12)固定安装在支撑板(13)上，所述支撑板(13)固定安装在安装架(1)的一侧表面，所述安装架(1)和底板(5)的下表面都均匀分布安装有若干个支撑底座(14)。2.根据权利要求1所述的非接触式精确温控载带成型装置，其特征在于：所述底板(5)的上表面设置有第二安装槽(6)，所述第二安装槽(6)内活动安装有下成型模(7)，所述底板(5)的上表面四角都固定安装有支撑杆(8)。3.根据权利要求2所述的非接触式精确温控载带成型装置，其特征在于：所述支撑杆(8)的上表面固定安装有连接板(9)，所述连接板(9)的下表面固定安装有气缸(10)，所述气缸(10)的输出端安装有上成型模(11)，所述上成型模(11)位于下成型模(7...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏国林，苏惠丽，苏桂鑫，杨正宇，
申请(专利权)人：深圳市铂盈天其科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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